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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]装片机装片机构-CN201720447342.7有效
发明人：王安云 -专利权人：无锡明祥电子有限公司
申请日： 2017-04-25 - 公布日： 2017-12-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种装片机装片机构，包括水平工作台和芯片放取机构，芯片放取机构包括真空泵、吸嘴和运动架，所述运动架上固定有金属管，金属管一端与真空泵相连，另一端与吸嘴相连，所述工作台靠近运动架的侧面固定有固定台
装片机装片机构

[发明专利]芯片装片机-CN201911006722.7在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片装片机，其包括：芯片供给机构、第一装片工位以及第二装片工位，所述第一装片工位以及第二装片工位镜像对称地设置于所述芯片供给机构的两侧。本发明的芯片装片机通过采用双工位装片，提高了装片的产能和效率。同时，本发明的芯片装片机还具有较高的装片精度，充分满足了现代化工业生产的装片需求。
芯片装片机

[实用新型]芯片装片机-CN201921778157.1有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片装片机，其包括：芯片供给机构、第一装片工位以及第二装片工位，所述第一装片工位以及第二装片工位镜像对称地设置于所述芯片供给机构的两侧。本实用新型的芯片装片机通过采用双工位装片，提高了装片的产能和效率。同时，本实用新型的芯片装片机还具有较高的装片精度，充分满足了现代化工业生产的装片需求。
芯片装片机

[实用新型]一种PCB自动吸片下片收纳周转装置-CN202022045229.0有效
发明人：骆绪东 -专利权人：安徽持恒电子科技有限公司
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB自动吸片下片收纳周转装置，包括吸片机和装片机，所述吸片机的工作平台上设置缺口，缺口内设置输送带一端，其另一端连接装片机的机架上部；吸片机通过吸片摆放于工作平台的缺口上输送带上，传送到装片机，通过装片机进行装片于收集箱内，装片机装片速度均匀，步调平稳，升降步距高度可调，可通过PCB厚度进行调节步距，另外吸盘与PCB贴合，气路抽吸使吸盘与PCB表面形成的空腔形成负压吸起PBC板，
一种 pcb 自动下片收纳周转装置

[发明专利]自动装片机-CN201310070470.0有效
发明人：肖丽文;季海江 -专利权人：莆田市涵江永德兴电子石英有限公司
申请日： 2013-03-06 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：一种自动装片机，包括晶片进料装置，晶片传送装置及装配架，所述晶片传送装置倾斜设置，晶片传送装置包括导向杆和晶片导轨，所述导向杆设置在晶片进料装置出料口的下方，所述导向杆上竖直设置有导向片，导向杆与晶片导轨的一端相连
自动装片机

[实用新型]自动装片机-CN201320101338.7有效
发明人：肖丽文;季海江 -专利权人：莆田市涵江永德兴电子石英有限公司
申请日： 2013-03-06 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：一种自动装片机，包括晶片进料装置，晶片传送装置及装配架，所述晶片传送装置倾斜设置，晶片传送装置包括导向杆和晶片导轨，所述导向杆设置在晶片进料装置出料口的下方，所述导向杆上竖直设置有导向片，导向杆与晶片导轨的一端相连
自动装片机

[实用新型]自动装片机-CN201621277456.3有效
发明人：毛毅 -专利权人：珠海东精大电子科技有限公司
申请日： 2016-11-26 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动装片机，旨在提供一种提高晶片装片合格率、晶体性能稳定的自动装片机。所述自动装片机包括工作仓和设置于所述工作仓上方的MCU控制系统，所述工作仓内设置有均与所述MCU控制系统电性连接的物料载盘输送装置、晶片放置装置、晶片吸放转移装置和图像处理装置。
自动装片机

[发明专利]一种取片和装片装置以及装片机-CN202010100900.9有效
发明人：戴泳雄;王敕;唐秋明 -专利权人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请日： 2020-02-19 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种取片和装片装置以及装片机，涉及装片机技术领域。该取片和装片装置包括：芯片上料台、第一转臂、中转台、校正镜头、第二转臂、焊头和驱动装置；焊头用于取出芯片和放置芯片，焊头包括第一焊头和第二焊头，第二焊头能够在第二转臂的旋转平面内沿顺时针和逆时针方向转动在校正镜头沿上视角度方向获取芯片在第二焊头下表面上的角度位置时，可以实现用于对准的标志或图案存在于芯片背面的芯片与装片工位的高精度角度对准。
一种装置以及装片机

[实用新型]一种装片机用装片顶针-CN201220521755.2有效
发明人：劳建音 -专利权人：深圳市三浦半导体有限公司
申请日： 2012-10-12 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种装片机用装片顶针，包括顶针本体和与顶针本体一端相承接的顶尖部，所述顶尖部为塑胶顶尖部。采用塑胶顶尖部不会顶伤芯片，降低因芯片中心出现裂痕而导致的产品不良率。
一种装片机用装片顶针

[发明专利]一种集成电路装片机生产管理平台-CN202211533465.4在审
发明人：王敕 -专利权人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路装片机生产管理平台，包括：设备故障报警系统，其用于获取装片机中功能部件的状态监测数据并生成异常报警，在预设的图形交互界面显示装片机三维模型并标识故障功能部件；排故系统，其用于建立异常报警知识图谱，并根据异常报警从异常报警知识图谱中检索解决方案；设备寿命预测系统，其用于根据实时采集的状态监测数据对预先建立的装片机数字孪生模型进行模拟仿真，得到装片机中功能部件的预测寿命。本发明相较于现有技术，便于快速的排查出故障并进行处理，同时对装片机中功能部件进行寿命预测，在部件预计失效提示更换，降低装片机的故障率，确保装片机的长时间稳定可靠运行。
一种集成电路装片机生产管理平台

[发明专利]推力测试治具及芯片装片推力测试方法-CN202011064408.7在审
发明人：袁浩 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G01L5/00 文献下载
摘要：本申请提供一种推力测试治具及芯片装片推力测试方法。该推力测试治具包括母板和可拆卸地嵌设于母板上的子板；其中，至少子板用于贴装芯片，且贴装芯片后的子板用于进行芯片装片推力测试。该芯片装片推力测试方法包括：将该推力测试治具放入芯片装片机进行自动定位及装片，芯片装片机至少在子板上进行装片；芯片装片机完成装片后，将子板从母板上取下；将取下的子板放入推拉力测试机构进行芯片装片推力测试该推力测试治具应用于该芯片装片推力测试方法中。本申请通过设置推力测试治具的具体结构，实现了机器自动化装片至待测试的子板上，保证了芯片装片的准确性，以及推力测试结果的准确性和可靠性；并且，提升了工作效率，节约了工作时间。
推力测试芯片方法

[实用新型]光伏扩散工序中石英舟装载用装片机-CN201420652062.6有效
发明人：李长英;陈光;高玉良 -专利权人：江阴方艾机器人有限公司
申请日： 2014-11-05 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种光伏扩散工序中石英舟装载用装片机，所述装片机包含有装片机架（1），所述装片机架（1）的工作台面上安装有花篮固定架（2），所述花篮固定架（2）内并排放置有两个花篮（3），且所述装片机架（1）的工作台面上通过直线导轨滑动设置有装片推进架（4），该装片推进架（4）位于上述花篮固定架（2）旁，且装片推进架（4）靠近花篮固定架（2）的一侧竖向设置有导条（5），所述花篮（3）具有100个槽，且100本实用新型一种光伏扩散工序中石英舟装载用装片机，效率高且碎片率低。
扩散工序石英装载用装片机

[实用新型]一种装片机用装片顶针帽-CN201320564897.1有效
发明人：劳建音 -专利权人：深圳市三浦半导体有限公司
申请日： 2013-09-12 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种装片机用装片顶针帽，包括下端开口的空心圆柱体形帽体，所述帽体的顶面上的内圈和外圈间设有至少一条与顶面圆心同心的环形槽，所述外圈上及环形槽内各设有多个绕顶面圆心依次分布的气孔，所述内圈上设有多个顶针孔
一种装片机用装片顶针

[发明专利]高精度共晶装片机-CN202011031456.6在审
发明人：尚明伟;孙晨曦;唐忠辉;王敕 -专利权人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种高精度共晶装片机，其包括：芯片供给机构、周转机构、校正机构、直线运动机构、工作台、第三周转机构以及器件供给机构。本发明的高精度共晶装片机改变了原有的装片方式，将器件逐一通过工作台进行加热，克服了传统装片方式中存在的各器件加热不均的问题。此外，本发明的高精度共晶装片机还通过对芯片进行预热的方式，克服了传统装片方式中芯片容易受到热冲击的问题，保证了芯片的品质。
高精度共晶装片机

[发明专利]高精度装片机-CN201410034609.0有效
发明人：王敕 -专利权人：江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司
申请日： 2014-01-25 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精度装片机，其包括：点胶工位，其上设置有点胶装置；装片工位，与上述点胶工位依次设置，其上设置有第一分光镜装置并配合该第一分光镜装置设置有用于驱动该装片工位沿多个方向运动的装片工位驱动装置；取片工位，设置于上述装片工位一侧，其上设置有第二分光镜装置并配合该第二分光镜装置设置有用于驱动该取片工位沿多个方向运动的取片工位驱动装置；机械臂，其设置于上述的装片工位和取片工位之间、在多个工位之间来回运动并进行取片和装片的动作；料架，其由料架驱动装置驱动依次被输送至上述的点胶工位和装片工位。本发明的高精度装片机既能提高整体产能，又能保证装片精度。
高精度装片机

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