专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]用于焊接领域焊接工件压紧结构-CN201720474166.6有效
  • 金海波 - 金海波
  • 2017-05-02 - 2018-01-05 - B23K37/04
  • 本实用新型用于焊接领域焊接工件压紧结构,包括拉销和拉销插孔,所述平台的顶面安装有防护板,且防护板的后侧壁腔内安装有抽风机;所述平台顶端前后两侧和中间位置均开设有导向槽;所述双向螺杆贯穿在中间导向槽内,且双向螺杆的两端与轴承座内的轴承相配合;所述轴承座位于平台的左右两侧端面上,且平台的底面坐落在支架底座的顶面上;所述左旋转轴和左滑架通过轴承相连接,且左旋转轴的左端面焊接有限位板;使夹紧机构具有旋转功能,将工件夹紧在夹紧机构上时,可以使工件实现360度旋转,便于人工对工件各部位实施立体式焊接,代替了原有的平台式工件翻转的焊接方式,使工件翻转焊接更轻松方便,焊接质量更高。
  • 用于焊接领域工件压紧结构
  • [发明专利]应用于木材领域焊接技术-CN201110176033.8有效
  • 郑精涛 - 天津市骏广实业发展有限公司
  • 2011-06-28 - 2011-12-07 - B23K20/10
  • 本发明是一种应用于木材领域焊接技术,本发明通过振动摩擦焊接技术、超声波焊接技术、线性焊接技术对木材进行焊接,这三种焊接技术通过温度、压力、振动速度的改变将木材瞬间焊接到一起。对木材连接采取焊接技术进行连接,结束了用木材胶粘剂来连接木材的时代,使其避免了使用木材胶粘剂,从而避免了木材胶粘剂对环境造成的污染。本焊接技术通过温度、速度、压力的改变来使木材连接到一起,本焊接技术降低了焊接过程中产生的变形、裂纹、隐裂、气孔,增加了有效结晶核,避免了跳焊、提高焊接质量,本发明是木材瞬间焊接在一起,节约了焊接时间,提高了30%的工作效率,同时弥补了焊接领域当中木材焊接的空白。
  • 应用于木材领域焊接技术
  • [实用新型]一种电子领域焊接装置-CN202020935294.8有效
  • 徐道华 - 徐道华
  • 2020-05-28 - 2021-02-26 - B23K37/02
  • 本实用新型公开了一种电子领域焊接装置,包括主架体、穿杆、马达和防护盒,所述主架体的上方前侧安装有焊枪,所述穿杆的一端贯穿连接在固定座中,所述马达和防护盒均安装固定在主架体的下方,且防护盒内部转动连接的中心座与立轴连接固定,并且立轴安装在马达上,同时中心座的侧壁上焊接有叶片,所述中心座和支板之间连接有弹簧座,所述连接块设置在防护盒的上表面,所述固定座和立杆之间安装有连接弹簧。该电子领域焊接装置,支板下方连接的防护盒中安装有中心座和叶片,此种结构则能够为焊接操作起到散热降温的作用,同时支板和中心座之间的连接结构也不会被转动的中心座所影响,使得该装置的稳定性更好。
  • 一种电子领域焊接装置
  • [发明专利]激光焊接方法及设备-CN202310662833.3在审
  • 李慧;韩德;徐宁;袁铁青;张念;李岩;盛辉;杨勇;张凯 - 深圳泰德激光技术股份有限公司
  • 2023-06-05 - 2023-09-12 - B29C65/16
  • 本发明涉及工业材料切割技术领域,尤其涉及一种激光焊接方法及设备,该方法包括:将第一焊接材料和第二焊接材料放置在压合治具上进行压合;对激光焊接头进行调整,以使激光焊接头输出的激光光束聚焦于第一焊接材料和第二焊接材料的压合面;控制激光焊接头输出激光光束对第一焊接材料和第二焊接材料进行焊接。由于本发明上述方法先通过压合治具对待焊接材料进行压合,然后采用聚焦于待焊接材料的压合面的激光光束对待焊接材料进行焊接,相比于传统的热压焊接工艺方法,本发明提供的激光焊接方法为非接触焊接焊接效果好、焊接后的产品拉力大且无明显异色,从而避免了传统热压焊接工艺焊接后的产品易变形的问题,进而提升了焊接材料的品质。
  • 激光焊接方法设备
  • [发明专利]一种焊接方法、装置、设备及介质-CN202211581390.7在审
  • 王晓虎;邓方进;仁义;黄泊源 - 广域铭岛数字科技有限公司;浙江吉利控股集团有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-04-21 - B23K11/25
  • 本申请公开了一种焊接方法、装置、设备及介质,涉及焊接技术领域。包括:获取当前待焊接材料的属性;将当前待焊接材料的属性输入至预设的网络模型中;其中,网络模型是通过对用于表征焊接材料的属性数据和用于表征各焊接材料对应的焊接参数组成的数据集进行训练得到,数据集至少包括经验焊接数据集和实际焊接数据集;通过网络模型输出当前待焊接材料对应的焊接参数;将焊接参数发送至焊接系统。可见,根据焊接参数实现了对待焊接材料焊接,其次,数据集至少包括经验焊接数据集和实际焊接数据集,并且数据集中的属性数据、焊接参数均为多维数据,因此建立的网络模型更具有鲁棒性,得出的待焊接材料焊接参数也较为准确
  • 一种焊接方法装置设备介质
  • [发明专利]一种焊接材料及其应用-CN201910786552.2有效
  • 陆忠国 - 重庆集诚汽车电子有限责任公司
  • 2019-08-23 - 2021-09-28 - B23K35/26
  • 本发明公开了一种焊接材料,所属技术领域焊接材料技术领域。其中,焊接材料由合金粉和助焊剂混合组成;所述合金粉由锡粉和铅粉混合组成;所述助焊剂由松油醇、松香、卤化氨、蓖麻油酸和钯盐溶液混合组成。本发明的焊接材料,能有效改善镍镀层在焊接时,焊点的湿润度和焊点的强度,本发明的焊接材料,在浸泡中沉积的钯层能均匀分布在镍层表面,焊接厚度分布均匀,同时还减少了制作镀镍器件的工序与成本,因此,在镍镀层焊接
  • 一种焊接材料及其应用
  • [发明专利]一种印刷电路板、一种部件及一种电路组件-CN201280033028.4在审
  • 李松林;贺国栋;李继厚;杜伟;黄淑君 - 华为技术有限公司
  • 2012-11-15 - 2014-06-11 - H05K1/02
  • 本发明实施例提供一种印刷电路板、一种部件及一种电路组件,属于电子技术领域。该印刷电路板,用于焊接部件,所述印刷电路板的用于焊接所述部件的焊接面上设有焊接材料限位层,所述焊接材料限位层用于将焊接所述部件所用的焊接材料限制在由所述焊接材料限位层分割的至少两个区域中。通过在印刷电路板的焊接面或部件的焊接面上设置焊接材料限位层或者在印刷电路板和部件的焊接面之间设置焊接材料限位层,可通过焊接材料限位层实现焊接过程中控制焊锡的流动,提高焊接面焊锡分布的均匀度,从而避免焊接焊接面之间出现大面积空洞,保证焊接效果,进而保证产品的可靠性。
  • 一种印刷电路板部件电路组件
  • [发明专利]带渣系类焊接材料无需进行配方调试的配方设计方法-CN201610006569.8有效
  • 宋宝瑞 - 宋宝瑞
  • 2016-01-06 - 2016-11-30 - B23K31/12
  • 本发明公开了一种带渣系类焊接材料无需进行配方调试的配方设计方法,属一种焊接材料配方设计领域,方法包括参照目标焊接材料样品的组分物相确定,参照目标焊接材料样品的组分含量的群组测定,焊接材料样品制备及试验筛选等步骤;通过群组样品的独立测试、计算和筛选的方法,焊接材料配方基本能够实现一次性筛选和定型,配方数量少,避免常规焊接材料设计需大量配方调试的环节,效率高,周期短且以该焊接材料应用要求的试验项目作为考核指标,保证筛选出的配方结果可靠,技术水平可达到或基本接近参照目标焊接材料的技术水平。
  • 带渣系类焊接材料无需进行配方调试设计方法

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