专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]热电传感及其控制方法-CN202010728181.5在审
  • 王志特;刘军涛;舒洁芸 - 上海浩创亘永科技有限公司
  • 2020-07-23 - 2020-09-29 - G01J5/12
  • 本发明提供了一种热电传感及其控制方法,热电传感包括热电传感芯片、加热以及控制加热热电传感芯片进行加热的控制组件,热电传感芯片具有工作温度,热电传感芯片内集成有第一测温芯片和第二测温芯片,第一测温芯片用于感测外界环境温度和待测物温度,第二测温芯片用于感测热电传感芯片的整体温度,当第一测温芯片感测到的外界环境温度和第二测温芯片感测到的热电传感芯片整体温度低于热电传感芯片的工作温度时,控制组件控制加热工作,将热电传感芯片的整体温度加热到工作温度,此时无论处于何种复杂低温环境,热电传感都可正常工作且检测精度和稳定性都可以得到较好的保障。
  • 热电传感器及其控制方法
  • [发明专利]一种热电传感及其控制方法-CN201710449671.X有效
  • 徐德辉 - 上海烨映电子技术有限公司
  • 2017-06-12 - 2019-12-31 - G01J5/16
  • 本发明提供一种热电传感及其控制方法,该热电传感包括加热、温度传感热电传感芯片;其中,热结区设置于热电传感芯片的顶面,冷结区设置于热电传感芯片顶面的外周或者热电传感芯片的侧面;温度传感热电传感芯片均设置于加热的顶面;温度传感用于获取冷结区的温度,加热器用于对热电传感芯片加热并保持冷结区恒温在工作温度。本发明通过将温度传感、加热热电传感单片集成,利用加热对冷结区加热,通过温度传感对加热的加热量进行反馈控制。当外界有热冲击造成冷结区温度波动时,通过调节加热的加热量将外界热冲击影响消除,实现冷结区热平衡控制,进而有效提高测温精度。
  • 一种热电传感器及其控制方法
  • [发明专利]环境温度测量传感-CN201510955461.9有效
  • A·伊马迪;A·萨哈斯拉布德;C-W·裴;P·帕尔瓦兰德 - 马克西姆综合产品公司
  • 2015-12-17 - 2019-11-05 - G01J5/12
  • 本公开内容涉及传感封装体,所述传感封装体在其中设置有参考热电传感、以及参考温度传感,以用于确定环境温度。在一个或多个实施方式中,所述传感封装体包括:具有基板表面的基板;设置在所述基板表面之上的参考热电传感;设置在所述基板表面之上的参考温度传感;以及设置在热电传感和参考热电传感之上的盖体组件所述参考热电传感产生参考热电传感信号,所述参考热电传感信号代表所述基板表面的温度与盖体组件表面的温度之差。外部环境温度可以基于所述参考热电传感信号而确定。
  • 环境温度测量传感器
  • [发明专利]热电红外探测及其制备方法和NDIR探测系统-CN202310161268.2在审
  • 徐德辉 - 上海烨映微电子科技股份有限公司
  • 2023-02-24 - 2023-05-16 - G01N21/3504
  • 本发明提供一种热电红外探测及其制备方法和NDIR探测系统,热电红外探测包括:壳体,基底,TEC控温芯片,环境温度传感芯片,热电传感芯片,红外滤光片。本发明的热电红外探测将TEC控温芯片放置于热电红外传感芯片和环境温度传感芯片的下方,当环境温度升高,可以通过TEC控温芯片进行降温控制,从而将热电传感芯片的环境温度一直控制在恒温状态,使热电红外传感芯片不受外界光源开启时热冲击的影响,使得热电红外传感的基准输出保持在恒定值,提高热电红外传感的分辨率,进而提高待测气体检测的分辨率。
  • 热电红外探测器及其制备方法ndir探测系统
  • [实用新型]一种基于热电的太阳辐射测量系统-CN201520800681.X有效
  • 唐慧强;孔令铭;刘丹枫 - 南京信息工程大学
  • 2015-10-13 - 2016-02-24 - G01J1/42
  • 本实用新型公开了一种基于热电的太阳辐射测量系统,包括微处理以及分别与之连接的A/D转换、电源模块、复位电路、和通信模块,还包括分别与A/D转换差分输入口相连的第一热电传感和第二热电传感,所述第一热电传感堆置于黑色涂层下,第二热电传感置于第一热电传感下,第一热电传感与第二热电传感之间设置有绝热层;第一热电传感和第二热电传感采集热电信号并传送给A/D转换进行数模转换,A/D转换将转换后的信号传送给微处理,微处理根据接收到的信号进行数据处理,得到太阳辐射值。
  • 一种基于热电太阳辐射测量系统
  • [发明专利]传感装配壳体、无引线热电传感及制作方法-CN202010500018.3在审
  • 高胜国;杨志博;郭海周;王利利;田勇;古瑞琴 - 汉威科技集团股份有限公司
  • 2020-06-04 - 2020-10-02 - G01J5/12
  • 本发明提供了一种传感装配壳体、无引线热电传感及制作方法,所述无引线热电传感包括传感装配壳体和热电敏感芯片;所述热电敏感芯片的检测面对应设置在所述传感装配壳体的检测腔内壁顶部下方,至少一个热电敏感芯片的电极焊盘与所述检测腔顶部的内部导电凸块接触连接,以实现所述热电敏感芯片与所述传感装配壳体之间的电连接。本发明减少了引线的装配工序,大大简化了装配工艺的操作难度,提高了装配效率,解决了现有热电传感工艺复杂的技术问题;同时,在结构设计上,省去绑定引线空间,大大缩小无引线热电传感整体尺寸,有效解决了现有技术热电传感尺寸过大在电子产品应用受限的问题
  • 传感器装配壳体引线热电制作方法
  • [发明专利]一种环境自适应热电红外传感-CN202010026646.2在审
  • 徐德辉 - 厦门烨映电子科技有限公司
  • 2020-01-10 - 2020-05-22 - G01J5/12
  • 本发明提供一种环境自适应热电红外传感,包括封装基板及第一、第二热电红外传感芯片,其中,第一热电红外传感芯片位于封装基板的上表面,并对红外线敏感;第二热电红外传感芯片位于封装基板的上表面,并与所第一热电红外传感芯片电连接,第一、第二热电红外传感芯片采用相同的结构及相同的塞贝克转换系数,但第二热电红外传感比第一热电红外传感芯片多一红外线反射层,红外线反射层遮盖第二热电红外传感芯片的红外线吸收区,使第二热电红外传感芯片对红外线不敏感。本发明可以消除应用环境带来的信号变化,实现红外传感对各种使用环境的快速适应和对目标红外的精准传感,且结构简单,方便生产。
  • 一种环境自适应热电红外传感器
  • [实用新型]一种环境自适应热电红外传感-CN202020055676.1有效
  • 徐德辉 - 厦门烨映电子科技有限公司
  • 2020-01-10 - 2020-09-04 - G01J5/12
  • 本实用新型提供一种环境自适应热电红外传感,包括封装基板及第一、第二热电红外传感芯片,其中,第一热电红外传感芯片位于封装基板的上表面,并对红外线敏感;第二热电红外传感芯片位于封装基板的上表面,并与所第一热电红外传感芯片电连接,第一、第二热电红外传感芯片采用相同的结构及相同的塞贝克转换系数,但第二热电红外传感比第一热电红外传感芯片多一红外线反射层,红外线反射层遮盖第二热电红外传感芯片的红外线吸收区,使第二热电红外传感芯片对红外线不敏感。本实用新型可以消除应用环境带来的信号变化,实现红外传感对各种使用环境的快速适应和对目标红外的精准传感,且结构简单,方便生产。
  • 一种环境自适应热电红外传感器
  • [发明专利]一种热电红外传感及测温枪-CN202110604686.5在审
  • 王媛;孙宏霖 - 苏州容启传感器科技有限公司
  • 2021-05-31 - 2021-08-13 - G01J5/16
  • 本发明公开了一种热电红外传感及测温枪,涉及红外探测技术领域,以使得热电红外传感能够抵抗热冲击,在提高热电红外传感输出的热电动势信号准确性的情况下,提高其测温精度。所述热电红外传感包括:封装壳体、基板、第一热电芯片和第二热电芯片。封装壳体上开设有红外透光窗口。封装壳体的内部具有遮蔽区域、以及与红外透光窗口相对的透光区域。基板设置在封装壳体内。第一热电芯片设置在透光区域内。第二热电芯片设置在遮蔽区域内。第二热电芯片与第一热电芯片串联,用于在热电红外传感处于工作状态时抵消第一热电芯片产生的热冲击信号。所述热电红外传感应用于测温枪。
  • 一种热电红外传感器测温
  • [实用新型]一种热电红外传感及测温枪-CN202121193870.7有效
  • 王媛;孙宏霖 - 苏州容启传感器科技有限公司
  • 2021-05-31 - 2021-11-09 - G01J5/16
  • 本实用新型公开一种热电红外传感及测温枪,涉及红外探测技术领域,以使热电红外传感能够抵抗热冲击,在提高热电红外传感输出的热电动势信号准确性的情况下,提高其测温精度。所述热电红外传感包括:封装壳体、基板、第一热电芯片和第二热电芯片。封装壳体上开设有红外透光窗口。封装壳体的内部具有遮蔽区域、以及与红外透光窗口相对的透光区域。基板设置在封装壳体内。第一热电芯片设置在透光区域内。第二热电芯片设置在遮蔽区域内。第二热电芯片与第一热电芯片串联,用于在热电红外传感处于工作状态时抵消第一热电芯片产生的热冲击信号。所述热电红外传感应用于测温枪。
  • 一种热电红外传感器测温
  • [发明专利]热电传感及其控制方法-CN202010727788.1在审
  • 王志特;刘军涛;舒洁芸 - 上海浩创亘永科技有限公司
  • 2020-07-23 - 2020-09-29 - G01J5/12
  • 本发明提供了一种热电传感及其控制方法。所述热电传感包括热电传感芯片、加热以及控制加热热电传感芯片进行加热的控制组件,热电传感芯片内集成有第一测温芯片和第二测温芯片,第一测温芯片用于感测外界环境温度和待测物温度,第二测温芯片用于感测热电传感芯片的整体温度,当第一测温芯片感测到的外界环境温度高于第二测温芯片感测到的热电传感芯片的整体温度时,可通过控制组件来调节加热的加热功率,使热电传感芯片的整体温度与外界环境温度一致。相较于现有技术,本发明的热电传感无论处于何种高温环境都可正常工作,且检测精度和稳定性都可以得到较好的保障。
  • 热电传感器及其控制方法

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