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[发明专利]导电多层空心模制品和导电树脂组合物-CN97193802.4无效
发明人：石王敦;嶋崎周夫;馆山胜;小林和彦 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 1997-12-16 - 公布日： 2003-05-28 - 主分类号： B32B1/02 文献下载
摘要：一种含有至少二层或多层热塑树脂层构成的导电多层空心模制品，其中至少一层是聚亚苯基硫醚树脂或基本上由聚亚苯基硫醚树脂构成的热塑树脂组合物层(a)、至少一层是由聚亚苯基硫醚树脂以外的热塑树脂或基本上是聚亚苯基硫醚树脂以外的热塑树脂构成的热塑树脂组合物层(b)以及至少在那些(a)和(b)及其他层中的一层是不可少地含有导电填料和/或导电聚合物与热塑树脂的导电热塑树脂层。
导电多层空心制品树脂组合

[发明专利]生产热塑树脂片材的方法-CN200410076679.9无效
发明人：绵贯旨彦 -专利权人：住友化学工业株式会社
申请日： 2004-07-26 - 公布日： 2005-02-09 - 主分类号： B29C47/00 文献下载
摘要：通过下面的方法生产热塑树脂片材，该方法包括以下步骤，加热待熔化的热塑树脂；通过一个模具将熔化的树脂连续地挤压成一种片状形式，以获得厚度约为3毫米或更厚的连续热塑树脂片材；和向所述连续热塑树脂片材按压至少一个切割刀片，以在挤压方向上在输送所述连续热塑树脂片材时将片材切割成块。
生产树脂方法

[发明专利]晶态热塑性树脂的晶核形成剂和晶态热塑性树脂组合物-CN95106419.3无效
发明人：酒井英纪;中川幹夫;笠井徹志;植田公雄;前田正雄;山田幸治;堀浩之;丹淳二;松本宽 -专利权人：三井化学株式会社;荒川化学工业株式会社
申请日： 1995-06-09 - 公布日： 2002-10-23 - 主分类号： C08K5/098 文献下载
摘要：一种包括松香酸金属盐和晶态热塑树脂的晶态热塑树脂组合物。它也可任选地包括相容剂。用作晶核形成剂的松香酸金属盐提高了晶态热塑树脂的结晶速率并使形成树脂的细微结晶成为可能。这样，该晶态热塑树脂组合物可以快的速率进行结晶，从而能提供机械性能和/或光学性能极好的模塑制品。
晶态塑性树脂晶核形成组合

[发明专利]纤维连续缠绕增强热塑管道、制造系统及其方法-CN201910936445.3在审
发明人：董勉励;黄启亮 -专利权人：广东宝通玻璃钢有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： B29C70/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种纤维连续缠绕增强热塑管道、制造系统及其方法，其由内向外依次包括：内热塑树脂层、增强层和外热塑树脂层，其包括预热单元、缠绕单元、加热单元、冷却单元，其经过预热、缠绕、加热、冷却几个步骤后，固化成型热塑树脂和纤维的混合更加均匀，使纤维连续缠绕增强热塑管道产品一致性高，力学性能优异的优点。
纤维连续缠绕增强管道制造系统及其方法

[发明专利]倒装芯片连接用电路板及其制造方法-CN200410005934.0有效
发明人：川井若浩 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2000-11-24 - 公布日： 2004-09-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：高速有效低成本地以倒装芯片连接方式实施的半导体芯片的安装中所使用的倒装芯片连接用电路板及其制造方法，该电路板包括：位于薄膜基体上的布线图形；以及覆盖所述布线图形表面的热塑树脂涂层，其中，该热塑树脂涂层作为在用刻蚀工艺形成布线图形时使用的掩模部件该制造方法包括以下步骤：在薄膜基体上叠层金属箔；在金属箔上形成热塑树脂涂层，使该热塑树脂涂层形成为预定形状的布线图形；以及刻蚀未形成热塑树脂涂层的金属箔部分来形成布线图形。
倒装芯片连接用电及其制造方法

[发明专利]具有高抗剥强度的热固热塑复合树脂粘结片及制备方法-CN202211638602.0有效
发明人：王军山;贾倩倩;王丽音;冯春明;李强;张立欣 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十六研究所
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C09J7/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有高抗剥强度的热固热塑复合树脂粘结片及制备方法，粘结片的中间层为氟树脂薄膜，氟树脂薄膜上下面均为热塑热固复合树脂胶膜；热塑热固复合树脂胶膜依次由一层聚烯烃类热固性树脂胶膜、一层热塑性氟树脂纳米颗粒和一层氟基硅烷偶联剂构成
具有高抗剥强度热固热塑复合树脂粘结制备方法

[实用新型]一种铝塑膜热复合设备-CN202021785691.8有效
发明人：曾凯斌 -专利权人：苏州新景新材料科技有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： B32B37/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铝塑膜热复合设备，包括用于放卷铝箔的第一放料辊、用于依次加工铝箔的粘胶单元和加热单元、用于放卷热塑树脂的第二放料辊、用于对热塑树脂以及加热单元输出的铝箔热压复合的热压复合单元、用于收卷热压复合单元输出的铝塑膜的收料辊、用于对热压复合前的铝箔和热塑树脂进行电晕的电晕单元；电晕单元包括转轴、固设于转轴上的安装架、设于安装架上的高压发生器、连接在高压发生器上的电极；转轴转动时，电极用于指向铝箔或热塑树脂。本实用新型一种铝塑膜热复合设备，在热压复合前，通过电晕单元分别对铝箔和热塑树脂进行电晕，提高了铝箔和热塑树脂的表面张力，以及两者之间的氢键结合力，制得的铝塑膜质量较高。
一种铝塑膜热复合设备

[发明专利]用于制造长纤维增强热塑树脂模塑材料的方法-CN200780101623.6有效
发明人：武藤知之 -专利权人： OCV智识资本有限责任公司
申请日： 2007-10-02 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： B29B15/12 文献下载
摘要：提供了一种制造长纤维增强热塑树脂模塑材料的方法。所述方法包括以下步骤：用熔融热塑树脂填充加工室(14)，将至少一个连续纤维束给送通过加工室，挤拉浸渍有熔融热塑树脂(56)的所述至少一个连续纤维束(50)，和将浸渍有熔融热塑树脂的挤拉后的至少一个连续纤维束切割为丸粒
用于制造纤维增强树脂材料方法

[发明专利]一种耐用美术画展示装置-CN201711350530.9在审
发明人：刘晓东;葛秀红;宋伟 -专利权人：临沂大学
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： A47F7/14 文献下载
摘要：包括支撑装置和展示装置，所述支撑装置的上方设有展示装置，所述支撑装置上设有支撑柱，所述支撑柱的侧面设有伸缩旋钮，所述伸缩旋钮的上方设有上杆，所述上杆通过伸缩旋钮与支撑柱移动连接，所述展示装置上设有ABS树脂背板，所述ABS树脂背板的末端设有连接轴，所述连接轴的侧面设有丙烯热塑树脂板，所述丙烯热塑树脂板通过连接轴与ABS树脂背板旋转连接，所述丙烯热塑树脂板的外侧设有PC阳光板，所述PC阳光板与丙烯热塑树脂板固定连接，该装置通过设置永磁石和磁条可对展示装置进行吸附关闭，设置ABS树脂背板、丙烯热塑树脂板、PC阳光板，增加了装置的耐用性，结构简单，易于实现。
展示装置热塑树脂丙烯背板伸缩旋钮支撑装置连接轴支撑柱美术画上杆旋转连接移动连接侧面板固定耐用性磁石磁条吸附

[发明专利]一种用于笔记本电脑外壳的热塑树脂复合材料-CN201510717041.7在审
发明人：陆希悦 -专利权人：苏州天擎电子通讯有限公司
申请日： 2015-10-30 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：本发明公开一种用于笔记本电脑外壳的热塑树脂复合材料，所述用于笔记本电脑外壳的热塑树脂复合材料包括最上层的特种工程塑料、中间层的玻璃纤维和最下层的聚苯乙烯合金组合而成，所述特种工程塑料包括聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚砜，所述的特种工程塑料占用于笔记本电脑外壳的热塑树脂复合材料总体分量的27%-30%，所述的玻璃纤维占用于笔记本电脑外壳的热塑树脂复合材料总体分量的13%-24%，所述的聚苯乙烯合金占用于笔记本电脑外壳的热塑树脂复合材料总体分量的37%-50%，本发明提供一种用于笔记本电脑外壳的热塑树脂复合材料，具有耐热性高、难燃性、耐化学药品性和耐磨较强等特点。
一种用于笔记本电脑外壳树脂复合材料

[发明专利]纤维增强热塑管道、制造系统及其方法-CN201910936429.4在审
发明人：董勉励;黄启亮 -专利权人：广东宝通玻璃钢有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： B29C70/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种纤维增强管道、制造系统及其方法，其壁体由内向外依次包括：内热塑树脂层、增强层和外热塑树脂层，其包括预热单元、缠绕单元、加热单元、冷却单元，其经过预热、缠绕、加热、冷却几个步骤后，固化成型。热塑树脂和纤维的混合更加均匀，使纤维增强热塑管道产品一致性高，力学性能优异的优点。
纤维增强管道制造系统及其方法

[发明专利]芯片安装、电路板、数据载体及制造方法和电子元件组件-CN00128333.2有效
发明人：川井若浩 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2000-11-24 - 公布日： 2001-06-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：高速有效低成本地以倒装芯片连接方式实施的半导体芯片的安装方法,具备在使覆盖布线图形上的电极区域的热塑树脂涂层加热熔融的状态下,边施加超声波边把半导体芯片的凸点推压到热塑树脂涂层上,往后推压熔融的热塑树脂涂层,使凸点与电极区域进行接触;在凸点与电极区域接触的状态下,连续地施加超声波,使凸点与电极区域进行超声波键合;使熔融的热塑树脂冷却固化,使半导体裸片本体粘接到电路板上。
芯片安装电路板数据载体制造方法电子元件组件

[发明专利]一种轮胎用耐磨聚氨酯材料及其制备方法-CN202011307147.7在审
发明人：林上策;林上伴;吴杰 -专利权人：汉科（温州）聚氨酯技术有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： C08L75/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种轮胎用耐磨聚氨酯材料及其制备方法，包括热塑聚氨酯、硅橡胶热塑聚氨酯复合材料、树脂橡胶复合材料、甲基乙烯基硅橡胶、萜烯树脂、自制增容剂。使用硅橡胶对热塑聚氨酯进行复合改性，得到的硅橡胶热塑聚氨酯复合材料，增强了硅橡胶热塑聚氨酯复合材料的强度和耐磨性。硅橡胶与热塑聚氨酯的相容性很差，加入的自制增溶剂使得硅橡胶热塑聚氨酯复合材料的机械性能得到提高，在硅橡胶中引入萜烯树脂，硅橡胶增加了阻尼性使得聚合物具有能够将将震动机械能转化为热能，可以降低轮胎振动的强度
一种轮胎耐磨聚氨酯材料及其制备方法

[发明专利]苯乙烯热塑树脂组合物-CN02810973.2有效
发明人：李承頀;李燦弘;黄龙渊;南基荣;金泰学 -专利权人： LG化学株式会社
申请日： 2002-09-05 - 公布日： 2004-07-14 - 主分类号： C08L25/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种苯乙烯热塑树脂组合物，特别涉及一种包含非卤素阻燃剂，有优良阻燃性和抗冲击力的苯乙烯热塑树脂组合物。本发明提供一种阻燃的苯乙烯热塑树脂组合物，包含a)100重量份基础树脂，其中包含i)10－50重量份含苯乙烯的橡胶改性接枝共聚物，ii)5－20重量份苯酚酚醛清漆树脂，以及iii)20－70重量份含苯乙烯的共聚物此外，a)基础树脂可进一步包含iv)10－40重量份热塑聚氨酯树脂。
苯乙烯树脂组合

[发明专利]UV-热塑树脂复合镭射镀铝涂料组合物-CN201210114727.3无效
发明人：虞明东;牛辉楠;袁慧雅;王锐涛 -专利权人：上海维凯化学品有限公司;上海乘鹰新材料有限公司
申请日： 2012-04-18 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： C09D175/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种UV-热塑树脂复合镭射镀铝涂料组合物，该涂料组合物包括以下组分及重量份数：光固化树脂20～80，热塑树脂0～50，光引发剂1～30，稀释剂20～200，助剂0～10。与现有技术相比，本发明的UV-热塑树脂复合镭射镀铝涂料组合物能够实现模压深的沟槽，使形成的镭射图案立体感强；另外，该UV-热塑树脂复合镭射镀铝涂料组合物采用光固化交联成膜，涂层耐热性能好，在使用过程中镭射图案不易受热变形
uv 树脂复合镭射镀铝涂料组合

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