专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]温度检测电路及温度检测方法-CN202011439283.1在审
  • 张吉儒;叶兆屏 - 上海摩芯半导体技术有限公司
  • 2020-12-11 - 2021-05-07 - G01K7/24
  • 本发明涉及温度检测技术领域,具体来说是一种温度检测电路及温度检测方法,通过两个PMOS管、一个比较器以及电流镜电路、源跟随器电路和开关组的设置,外围电路中仅需配合一个热敏电阻器即能实现多个温度点的采集,满足低成本、低功耗的需求,并且还有助于减少电路的占用面积;同时,能集成于温度检测芯片的集成电路中,从而能将温度传感器与相关电路集成在同一块芯片上,完成从温度检测、信号转换和信号处理的全过程,既增加了芯片系统功能,也提升了温度检测的性能和可靠性,不仅使用方便且有助于进一步地减少占用面积;还能将栅端控制信号作为同时作为开关组的通断控制信号,控制温度检测电路的导通与关断,成本较低且有助于实现低功耗的需求。
  • 温度检测电路方法
  • [发明专利]温度预测装置以及温度预测方法-CN202080041536.1在审
  • 朝山真次;福信二 - 三菱电机株式会社
  • 2020-06-09 - 2022-01-07 - H05K3/34
  • 简化加热装置的内部的模型化,并且抑制加热装置内的温度预测的精度的降低。使用关系式以使特定时刻(ts)的测定部位的位置的空气的温度与在加热装置的设定温度分布(12)中同特定时刻(ts)的测定部位的位置对应的空气的温度之差消失的方式来确定热传递系数,该关系式使用热传递系数来定义测定部位的被加热物的温度与测定部位的周围的空气的温度的差以及伴随时间经过的测定部位的被加热物的温度差的关系使用测量温度变化曲线(13)和该关系式来预测搬送过程中的空气的温度分布(14)。
  • 温度预测装置以及方法
  • [发明专利]温度测量装置及温度测量结构-CN202111471959.X在审
  • 郭炼;李映月;康文捷;吴磊;王冲 - 重庆川仪十七厂有限公司
  • 2021-12-03 - 2022-02-01 - G01K7/06
  • 本发明属于测量设备领域,提供一种温度测量装置及温度测量结构,温度测量装置包括保护管组件及测温组件,保护管组件包括管体,测温组件包括测温元件,管体的一端为封闭端,测温元件靠近封闭端设置在管体内,管体还包括基部及弹性部温度测量结构,包括上述的温度测量装置及待测体,待测体包括层叠设置的第一壁和第二壁,管体的封闭端穿过第一壁,并与第二壁接触,管体与第一壁之间密封连接,管体的弹性部将封闭端压在第二壁上。
  • 温度测量装置结构
  • [发明专利]温度控制方法和温度控制装置-CN202210498081.7在审
  • 松原稜 - 东京毅力科创株式会社
  • 2022-05-09 - 2022-11-22 - H01J37/32
  • 本发明提供温度控制方法和温度控制装置,其能够在处理基片时,抑制基片处理性能变动。等离子体处理装置的腔室的温度控制方法包括:步骤(a),向上述腔室的内部提供基片;步骤(b),测量上述腔室的内部构成部件的处理开始前温度;步骤(c),基于测量出的上述处理开始前温度与预先设定的目标温度之差,决定温度控制条件;步骤(d),基于上述温度控制条件,对上述内部构成部件实施利用等离子体进行升温和通过冷却气体的吹扫进行冷却中的至少任一者;以及步骤(e),对上述基片进行等离子体处理。
  • 温度控制方法装置
  • [发明专利]温度调节装置和温度调节系统-CN202180065709.8在审
  • 松林秀佳 - 后藤混凝土株式会社
  • 2021-06-30 - 2023-05-30 - F25D1/02
  • [课题]本发明提供一种温度调节装置和温度调节系统,其在形成混凝土制的葡萄酒罐的同时,在调节上述葡萄酒罐内的葡萄酒的温度时,不直接接触金属制管,通过控制罐内的温度,由此可均匀地保持上述葡萄酒的温度。[解决方案]本发明涉及温度调节装置(1),其调节储存在混凝土制的葡萄酒罐(9)中的葡萄酒(10)的温度,其特征在于,该温度调节装置(1)包括:循环用管部(4);在该循环用管部(4)中循环的循环用液体(3);以及温度调节器(2),其调节循环用液体(3)的温度,在上述循环用管部(4)中,入口连接部(6)和出口连接部(7)形成于混凝土表面,并且管主要部(5)埋在混凝土壁内。
  • 温度调节装置系统
  • [发明专利]温度控制装置及温度控制方法-CN202211412152.3在审
  • 孙立宇;崔扬 - 上海儒竞智控技术有限公司
  • 2022-11-11 - 2023-03-21 - G05D23/20
  • 本发明提供一种温度控制装置及温度控制方法,所述温度控制装置包括:温控器、集成驱动器;所述温控器,用于获取用户输入的设定温度,采集实时温度,以生成到温信号;所述集成驱动器与所述温控器相连,用于根据所述到温信号对和所述实时温度进行一次或多次PID调节,直至获取所述用户设定温度。本发明所述的温度控制装置及温度控制方法,实现了在不同模块之间的同步问题,以及二次开发过程中的各模块之间的数据传递过程,提高了模块之间的兼容性和温控器的抗干扰能力,减少频繁的通断电延长了变频器的寿命降低了不同模块在系统兼容性的开发成本及风险
  • 温度控制装置方法
  • [发明专利]温度深度链及温度校准方法-CN202311119862.1在审
  • 徐劲草;张磊;吴迪;杨玖贤;李秋水 - 中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司
  • 2023-09-01 - 2023-10-03 - G01K7/18
  • 本发明温度深度链及温度校准方法,涉及水环境监测技术领域,通过在现有的温度链的基础上增加至少一个第一深度传感器和一个位于链末端的温度深度传感器,所述温度深度传感器包括温度传感器和第二深度传感器,所述温度传感器的精度高于数字温度传感器,所述数据读取模块中存储有用于数字温度传感器水深计算公式和温度误差与水深的函数关系,所述数据读取模块根据水深计算公式计算数字温度传感器的水深,并利温度误差与水深的函数关系计算出温度误差,对所述数字温度传感器采集的温度进行补偿,解决了现有的温度链在水温监测中误差较大的问题,本发明适用于水温监测。
  • 温度深度校准方法
  • [发明专利]温度检测方法和温度检测装置-CN201310432674.4有效
  • 高登瑞 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2013-09-22 - 2019-03-15 - G01K7/01
  • 本申请公开了一种温度检测方法和温度检测装置,其中,该温度检测方法包括:采集由第一电流流过温度感测元件所产生的第一电压,并采集由第二电流流过所述温度感测元件所产生的第二电压;根据所述第二电压与所述第一电压之间的差值以及所述第二电流与所述第一电流之间的比值来计算得到由所述温度感测元件所检测到的温度本申请解决了现有技术中温度测量存在较大误差的问题,达到了准确测量温度的技术效果。
  • 温度检测方法装置
  • [发明专利]温度侦测装置与温度侦测方法-CN200910170374.7有效
  • 易秉威;郑会怡 - 凌阳科技股份有限公司
  • 2009-09-09 - 2010-02-03 - G01K3/00
  • 本发明公开了一种温度侦测装置,包括:电流源可提供绝对温度比例电流;多个电阻串接于电流源与接地端间并产生依序递增或者递减的m个电压信号;二进制计数器,于接收起始信号时开始计数,并产生n+1位的二进制选择信号,具有m个输入端,以接收m个电压信号,并根据二进制选择信号输出m个电压信号其中之一,作为多工输出信号,其中,2n<m<2n+1;比较器接收多工输出信号与不随温度改变的参考电压,产生比较结果信号;及,控制逻辑电路,输出起始信号,并于比较结果信号变换电位时,使二进制计数器记录二进制选择信号作为二进制温度信号。
  • 温度侦测装置方法
  • [发明专利]温度控制模块和温度控制方法-CN200910126045.2有效
  • 申容恪 - LS产电株式会社
  • 2009-03-03 - 2009-12-02 - G05D23/19
  • 本发明公开了一种温度控制模块和温度控制方法。模拟输入模块、PID控制模块和模拟输出模块被集成为一个模块。所述温度控制方法包括:从预置参数确定输入到输入部件的模拟信号的类型,以便控制对象的温度;基于模拟信号的类型将模拟信号转换为数字信号;基于数字信号的测定温度值和预定目标值来执行PID控制从而计算调制值;基于调制值和预设参数来生成脉宽调制
  • 温度控制模块方法
  • [发明专利]温度监控系统及温度监控方法-CN201310073199.6有效
  • 邓湘元;刘耀达;郝沁汾 - 华为技术有限公司
  • 2013-03-07 - 2017-09-05 - G06F11/30
  • 本发明提供了一种温度监控系统及温度监控方法。所述温度监控系统用于对至少一个温控对象进行温度监控,所述温度监控系统包括光源,用于发出入射光;至少一个热光片,由热光材料形成,分别紧靠于各所述温控对象设置,每一个热光片用于接收所述入射光并形成光信号;至少一个探测器,分别与所述热光片对应设置,用于探测由对应的热光片形成的光信号,并对所探测到的光信号进行光电转换以获得电信号;控制器,用于根据所述电信号分别计算各所述温控对象的温度,其中所述温控对象为采用光互连技术的中央处理器中的内核本发明的温度监控系统及温度监控方法能够精确地、及时有效地检测并控制温度
  • 温度监控系统方法

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