专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]基于温度检测电路的多路温度采集系统-CN201320178019.6有效
  • 周世忠 - 大连靖浩丰科技发展有限公司
  • 2013-04-10 - 2013-09-04 - G01K7/16
  • 本实用新型揭示了一种基于温度检测电路的多路温度采集系统,包括用来采集温度信号的温度采集模块、与所述温度采集模块相连接的处理模块、为所述处理模块供电的电源模块、与所述处理模块相连接的复位模块、用来存储数据的存储模块、用来对外输出数据的输出接口、用来调试所述基于温度检测电路的多路温度采集系统的调试模块、用来对外输出信号的输出模块以及用来提醒所述基于温度检测电路的多路温度采集系统出现异常的报警模块。相较于现有技术,本实用新型基于温度检测电路的多路温度采集系统由于设置有多种类型的温度检测元件,从而使得本实用新型基于温度检测电路的多路温度采集系统的适用范围相当广泛。
  • 基于温度检测电路采集系统
  • [实用新型]温度测量组件、温度测量装置及电器组件-CN201620722459.7有效
  • 孙鹏程 - 泰科电子(上海)有限公司
  • 2016-07-11 - 2016-12-07 - G01K7/22
  • 本实用新型公开了一种温度测量组件、温度测量装置及电器组件。所述温度测量组件包括导热垫及测温元件。所述导热垫用于与待测温物体热传导连接。所述测温元件设置为与所述导热垫接触,且与待测温的待测温物体间隔设置,所述测温元件用于检测待测温物体的温度。本实用新型温度测量组件通过导热垫替代由灌胶封装工艺制成的传热结构,避免了因灌胶时间过长及胶水固化时间不易受控制而导致的效率低下问题。同时,导热垫不需要复杂的结构配合,具有较高的通用性能。
  • 温度测量组件装置电器
  • [实用新型]防划伤防温度漂移温度传感器-CN201620961316.1有效
  • 姚如意;陈少剑;白宝丹;于钊;赵鑫 - 山东新华医疗器械股份有限公司
  • 2016-08-28 - 2017-02-22 - G01K1/08
  • 本实用新型涉及医疗设备技术领域,具体涉及一种防划伤防温度漂移温度传感器,包括导线、测温芯片和手柄,手柄的两端分别设置机械压紧部分和防水涂层密封,防水涂层密封的中部装接铠装外壳,铠装外壳的内部装有测温芯片本实用新型的导线采用聚四氟乙烯制成,具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性,密封性好、抗老化能力强,导线不容易受到外界物的划伤;手柄和外部导线之间的密封采用3种密封方式,密封效果好,即使在高温高压下,各种液体也无法进入到传感器内部,保证了温度传感器的测量精度和寿命
  • 划伤温度漂移温度传感器

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