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[发明专利]温度传感电路-CN202310301445.2在审
发明人：雷宇超;张旭;陈光胜 -专利权人：上海东软载波微电子有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G01K7/01 文献下载
摘要：一种温度传感电路，包括温度检测单元以及数据处理单元，其中：所述温度检测单元，与所述数据处理单元耦接，适于生成与当前所处环境的温度对应频率的温度检测信号并输出；所述温度检测单元包括温感模块，所述温感模块由N个PMOS管组成，且N个PMOS管的栅极、漏极互相连接；N≥2；所述数据处理单元，适于接收所述温度检测信号，根据所述输出信号的频率确定当前所处环境的温度值。采用上述方案，能够简化温度传感器电路的电路结构，降低工艺复杂度。
温度传感电路

[实用新型]温度传感电路-CN202123451961.9有效
发明人：冯文杰 -专利权人：山东华科半导体研究院有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： G05F1/565 文献下载
摘要：温度传感电路，涉及集成电路技术，本实用新型的温度传感电路包括由M个电流源构成的电流源组、第一晶体管和第二晶体管，第一晶体管和第二晶体管各具有外部输出端，其特征在于，还包括选择开关组，所述选择开关组由M个选择开关构成，选择开关组中的每个选择开关与电流源一一对应；M为大于5的正整数；每一选择开关的活动端连接对应的电流源，第一固定端连接第一晶体管，第二固定端连接第二晶体管，控制端接时序控制电路。
温度传感电路

[发明专利]一种阵列基板、显示面板和显示装置-CN201410333761.9有效
发明人：席克瑞;李峻;曹兆铿;舒强;王健 -专利权人：上海中航光电子有限公司;天马微电子股份有限公司
申请日： 2014-07-14 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种阵列基板、显示面板和显示装置，所述阵列基板包括衬底基板，设置于衬底基板上的温度传感电路；温度传感电路包括多个温度感应元件，温度感应元件开态连接其第一端通过第一导线连接温度传感电路的控制端；其第二端通过第二导线连接温度传感电路的输入端；其第三端通过第三导线连接温度传感电路的输出端，输出端通过一分压电阻接恒定电位；控制端用于接收控制信号使温度传感电路处于工作状态或非工作状态，输入端用于在温度传感电路处于工作状态时接收测试信号，输出端用于在温度传感电路处于工作状态时输出测试结果。本发明的温度传感电路可以对显示面板内的温度进行准确的检测，且无需额外的放大电路，结构简单。
一种阵列显示面板显示装置

[实用新型]一种发电机碳刷温度监测电路-CN201621433329.8有效
发明人：石昊;孟新;杜欣;姚林;郝群;杜小军;曹小行;葛粤 -专利权人：大唐陕西发电有限公司渭河热电厂
申请日： 2016-12-26 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： G01J5/56 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种发电机碳刷温度监测电路，包括温度采集单元，所述温度采集单元包括第一温度监测传感电路、第二温度监测传感电路和第三温度监测传感电路，所述第一温度监测传感电路、第二温度监测传感电路、第三温度监测传感电路均连接有一温度传感器和显示装置，所述显示装置连接有一信号发送电路和对比电路，所述对比电路连接有一报警电路，所述信号发送电路还连接有一移动终端，本实用新型可以实现对发电机碳刷温度的监测。
一种发电机碳刷温度监测电路

[发明专利]一种单片集成正负温度系数可选温度传感芯片-CN201710546232.0在审
发明人：姜帆;陈利;刘玉山 -专利权人：厦门安斯通微电子技术有限公司
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： G01K7/00 文献下载
摘要：一种单片集成正负温度系数可选温度传感芯片包括传感电路、补偿电路、时钟电路、逻辑控制电路、模数转换电路、串行接口电路、选择电路和储存单元；所述传感电路包括相互连接的正温度系数传感电路和负温度系数传感电路。本发明为半导体单片集成的正负温度系数可选温度传感芯片，将正温度系数传感电路、负温度系数传感电路和其补偿电路、模数转换电路、串行接口电路等同时集成在一块芯片上，同时终端应用客户可通过串行接口电路和存储单元对芯片的输出进行正温度系数或负温度系数选择，并对温度系数进行修调，实现成品一致性好、测量精确、高度集成、客户使用方便的应用特点。
一种单片集成正负温度系数可选传感芯片

[实用新型]一种单片集成正负温度系数可选温度传感芯片-CN201720811493.6有效
发明人：姜帆;陈利;刘玉山 -专利权人：厦门安斯通微电子技术有限公司
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： G01K7/00 文献下载
摘要：一种单片集成正负温度系数可选温度传感芯片包括传感电路、补偿电路、时钟电路、逻辑控制电路、模数转换电路、串行接口电路、选择电路和储存单元；所述传感电路包括相互连接的正温度系数传感电路和负温度系数传感电路。本实用新型为半导体单片集成的正负温度系数可选温度传感芯片，将正温度系数传感电路、负温度系数传感电路和其补偿电路、模数转换电路、串行接口电路等同时集成在一块芯片上，同时终端应用客户可通过串行接口电路和存储单元对芯片的输出进行正温度系数或负温度系数选择，并对温度系数进行修调，实现成品一致性好、测量精确、高度集成、客户使用方便的应用特点。
一种单片集成正负温度系数可选传感芯片

[实用新型]一种矿用防爆型振动温度一体传感器-CN202222313207.7有效
发明人：白攀;王欣;杨鑫;杨建栋;仵书婷 -专利权人：渭南陕煤启辰科技有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种矿用防爆型振动温度一体传感器，包括底壳和顶盖，底壳和顶盖可拆卸设置；底壳和顶盖之间设置有密封件；底壳的内部设置有温度传感组件、振动感应单元、振动传感电路板以及温度传感电路板；振动感应单元与振动传感电路板电连接设置，温度传感组件与温度传感电路板电连接设置；顶盖的内部设置有插座，插座的输入端子与振动感应单元、振动传感电路板、温度传感电路板以及温度传感组件的电力输入端连接设置，插座的输出端子与振动传感电路板信号输出端以及温度传感电路板的信号输出端连接设置该传感器结构简单、设计合理、密封性强，具有良好的防爆、防尘以及防潮的特点。
一种防爆振动温度一体传感器

[发明专利]温度传感系统-CN200880002160.2无效
发明人：塞哈特·苏塔迪嘉 -专利权人：马维尔国际贸易有限公司
申请日： 2008-01-11 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明提供一种温度传感系统，其包括被串联连接的N个温度传感电路，每个温度传感电路都包括二极管，其中N是大于1的整数。控制模块包括与N个温度传感电路的一个进行通信的第一终端，在该第一终端处接收N个温度传感电路的组合电压，并且基于该组合电压来计算N个温度传感电路的平均温度。
温度传感系统

[实用新型]温度传感器-CN201721607384.9有效
发明人：吕武剑;余家豪;应伟杰 -专利权人：杭州嵩峦科技有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： G01K1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种温度传感器，包括壳体、设置在壳体内的温度传感电路板、与温度传感电路板连接的温度感应探头，所述壳体上设有三个信号连接端和两个电源连接端，所述信号连接端和电源连接端均与温度传感电路板相连接，所述温度感应探头通过线束连接有三个连接端子，所述三个连接端子对应三个信号连接端可拆卸连接，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体与下壳体的连接处通过密封圈连接。采用上述技术方案，将与温度传感电路板相连接的焊接引脚固定在壳体上，便于温度传感电路板的焊接，并且完成焊接后，温度传感电路板能够牢固的固定在壳体内，避免因为温度传感电路板振动导致损坏，提高了温度传感电路板的使用寿命
温度传感电路板壳体信号连接端温度感应探头电源连接端温度传感器连接端子上壳体下壳体焊接密封圈体内本实用新型电路板连接可拆卸连接焊接引脚使用寿命线束

[实用新型]一种农业温室大棚环境监测装置-CN202122242674.0有效
发明人：黄光亮;郝刚;韦全;彭鑫平;岳晋伟;何甜 -专利权人：武汉城市职业学院
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种农业温室大棚环境监测装置，所述装置包括温度传感电路、湿度传感电路、二氧化碳传感电路以及主控制器，所述温度传感电路、湿度传感电路、二氧化碳传感电路分别与所述主控制器电连接。本实用新型提供的农业温室大棚环境监测装置，通过温度传感电路采集温室大棚中温度信息，通过湿度传感电路采集温室大棚中的湿度信息，通过二氧化碳传感电路采集温室大棚中的二氧化碳浓度信息，所述主控制器获取温度信息、湿度信息及二氧化碳浓度信息后，将其上传至现有的Blinker物联网平台上，用户可以通过Blinker物联网平台对温度信息、湿度信息及二氧化碳浓度信息进行实时查看，提高了温室大棚环境监测的效率。
一种农业温室大棚环境监测装置

[实用新型]一种MEMS温湿度传感器-CN201820167274.3有效
发明人：杨启飞;廖胜楼 -专利权人：广州九思科技有限公司
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： G01N27/22 文献下载
摘要：一种MEMS温湿度传感器，包括基板，设置在基板上的温度传感电路和湿度传感电路；所述湿度传感电路包括第一电极电路与第二电极电路，第一电极电路的线路和第二电极电路的线路相互交错平行且非导通，且相互交错平行的区域覆盖有高分子感湿材料层，所述温度传感电路和湿度传感电路共用第二焊盘。本实用新型通过设置第一电极电路与第二电极电路并且让其相互交错平行且非导通，从而实现在基板平面上完成湿度传感电路的布置，避免温湿度传感器布置的高度过高，减少了整个温湿度传感器占用的空间，且温度传感电路和湿度传感电路共用第二焊盘
湿度传感电路电路温度传感电路第二电极第一电极焊盘平行温湿度传感器交错非导通基板本实用新型感湿材料区域覆盖占用

[实用新型]一种非线性校正的CMOS集成温度传感器-CN200520006611.3无效
发明人：林凡;吴孙桃;郭东辉 -专利权人：厦门大学
申请日： 2005-12-27 - 公布日： 2007-01-10 - 主分类号： G01K7/00 文献下载
摘要：一种非线性校正的CMOS集成温度传感器，涉及一种温度传感器，尤其是涉及一种非线性校正的CMOS集成温度传感器。提供一种不增加额外芯片面积，没有额外功耗的一种非线性校正的CMOS集成温度传感器。设有温度传感电路，温度传感电路设有电源输入端口、地电位输入端口和温度传感输出端口；启动电路，启动电路的输出端接温度传感电路的镜像电流源结构的栅极控制端；输入输出静电放电保护电路，输入输出静电放电保护电路由2个二极管串接组成，第1个二极管的负极接温度传感电路的电源输入端口，第2个二极管的正极接温度传感电路的地电位输入端口，第1个二极管的正极与第2个二极管的负极的连接点接温度传感电路的温度传感输出端口。
一种非线性校正 cmos 集成温度传感器

[发明专利]一种正温度系数可调温度传感芯片-CN201710546234.X在审
发明人：姜帆;陈利;刘玉山 -专利权人：厦门安斯通微电子技术有限公司
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： G01K1/20 文献下载
摘要：一种正温度系数可调温度传感芯片包括正温度系数传感电路、补偿电路、模数转换电路、时钟电路、逻辑控制电路、串行接口电路和储存单元；所述补偿电路与所述传感电路连接，对正温度系数感应电路影响温度感应精度的因素进行补偿；所述模数转换电路将正温度系数传感电路的输出进行模拟量到数字量的转变，提高输出的抗噪声能力；所述串行接口电路作为芯片与外部信号的通讯接口，它将反映温度信息的传感量进行输出；所述存储单元输入端与所述串行接口电路连接，客户通过串行接口电路的两个端口，将需要调整的温度系数存储于该单元，存储单元输出端与所述正温度系数传感电路连接，对正温度系数传感电路进行修调，调整芯片的温度系数。
一种温度系数可调传感芯片

[实用新型]一种正温度系数可调温度传感芯片-CN201720811658.X有效
发明人：姜帆;陈利;刘玉山 -专利权人：厦门安斯通微电子技术有限公司
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： G01K1/20 文献下载
摘要：一种正温度系数可调温度传感芯片包括正温度系数传感电路、补偿电路、模数转换电路、时钟电路、逻辑控制电路、串行接口电路和存储单元；所述补偿电路与所述传感电路连接，对正温度系数感应电路影响温度感应精度的因素进行补偿；所述模数转换电路将正温度系数传感电路的输出进行模拟量到数字量的转变，提高输出的抗噪声能力；所述串行接口电路作为芯片与外部信号的通讯接口，它将反映温度信息的传感量进行输出；所述存储单元输入端与所述串行接口电路连接，客户通过串行接口电路的两个端口，将需要调整的温度系数存储于该单元，存储单元输出端与所述正温度系数传感电路连接，对正温度系数传感电路进行修调，调整芯片的温度系数。
一种温度系数可调传感芯片

[发明专利]一种负温度系数可调温度传感芯片-CN201710546386.X有效
发明人：姜帆;陈利;刘玉山 -专利权人：厦门安斯通微电子技术有限公司
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2017-10-17 - 主分类号： G01K1/20 文献下载
摘要：一种负温度系数可调温度传感芯片包括负温度系数传感电路、补偿电路、时钟电路、逻辑控制电路、模数转换电路、串行接口电路和储存单元；所述负温度系数传感电路输出电压随感应温度的上升而线性下降；所述模数转换电路与所述负温度系数传感电路连接，将负温度系数传感电路的输出进行模拟量到数字量的转变，提高输出的抗噪声能力；本发明为半导体负温度系数可调温度传感芯片，将负温度系数传感电路和其补偿电路、模数转换电路、串行接口电路等同时集成在一块芯片上，同时终端应用客户可通过串行接口电路和存储单元对芯片的负温度系数进行修调，实现成品一致性好、测量精确、高度集成的应用特点。
一种温度系数可调传感芯片

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