专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]纤维用集束剂-CN200880016469.7无效
  • 井上雅仁 - 三洋化成工业株式会社
  • 2008-05-22 - 2010-06-23 - D06M15/507
  • 本发明的目的在于提供一种在保持与基质树脂的接着性的同时,改善乳化稳定性及集束性的含有聚酯树脂的纤维用集束剂。本发明的纤维用集束剂是含有满足下述(i)~(iv)所有条件的聚酯树脂(A)及水性介质而形成的水性溶液状或水性乳液状纤维用集束剂:(i)聚酯树脂(A)是由二羧酸或其酸酐(a)及二醇(b)所制造、(ii)上述二醇(b)中的至少一种是具有平均4.5个~60个连续的氧基亚乙基的二醇(b1)、(iii)聚酯树脂(A)中的上述平均4.5个~60个连续的氧基亚乙基的重量比例为25wt%~50wt%、(iv)10重量份的聚酯树脂
  • 纤维集束
  • [发明专利]液状封装材、及使用该液状封装材的电子部件-CN201580022174.0在审
  • 小川英晃 - 纳美仕有限公司
  • 2015-03-20 - 2016-12-14 - C09K3/10
  • 本发明提供兼具低热膨胀化、对半导体元件与基板之间的间隙的注入性的液状封装材,以及使用液状封装材封装封装部位的电子部件。本发明的液状封装材的特征是包含(A)液状环氧树脂、(B)硬化剂、(C)经2‑(3,4‑环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷表面处理的平均粒径7~50nm的二氧化硅填料、及(D)平均粒径0.2~5μm的二氧化硅填料;相对于液状封装材的全部成分的合计100质量份,所述(C)成分的二氧化硅填料及所述(D)成分的二氧化硅填料的合计含量为45~77质量份;所述(C)成分的二氧化硅填料与所述(D)成分的二氧化硅填料的配比(
  • 液状封装使用电子部件
  • [发明专利]液状组合物及带凸部基材-CN202180053702.4在审
  • 光永敦美;长谷川刚;寺田达也 - AGC株式会社
  • 2021-08-26 - 2023-04-21 - C08L101/08
  • 本发明的目的在于提供具有适宜粘度的适合用作为例如抗蚀剂组合物的液状组合物、以及具有缺陷少的凸部的带凸部基材。本发明的液状组合物含有熔融温度为160~320℃的四氟乙烯系聚合物的粉末和具有羧基的酸值在150mgKOH/g以下的固化性芳族树脂,其粘度为5000~100000mPa·s。此外,本发明的带凸部基材具有基材和设置在所述基材表面上的由本发明液状组合物形成的具有规定图案的凸部。
  • 液状组合带凸部基材
  • [发明专利]一种环保型PVC管材及其制备方法-CN202111441255.8在审
  • 吴海龙;曹宇;王海明;钟山;刘莹 - 梧州学院
  • 2021-11-30 - 2022-01-07 - C08L27/06
  • 本发明公开了一种环保型PVC管材,属于管材制造的技术领域,该管材的软化性能、流变性能、耐迁移性均表现优良;它是由以下重量份的材料配合制成:PVC树脂90~110份,复合稳定剂3~5份,CaCO320~40份,ACR树脂1~3份,合成蜡0.4~0.6份,固体增塑剂P230 2~3份。本发明还公开了该种管材的制备方法,包括以下步骤:(1)按比例取PVC树脂、复合稳定剂、CaCO3、ACR树脂、合成蜡和固体增塑剂P230,搅拌粉碎得混合物料;(2)将混合物料熔融得液状混合料;(3)将液状混合料挤压出料成型水冷后即得。
  • 一种环保pvc管材及其制备方法
  • [发明专利]半导体器件以及半导体器件的制造方法-CN200710107360.1无效
  • 闲野义则 - 冲电气工业株式会社
  • 2007-05-29 - 2008-04-02 - H01L21/50
  • 本发明提供一种能以简易且低成本的方式抑制密封树脂的溢出、获得良好的密封质量的半导体器件的制造方法,以及以简易且低成本的方式抑制密封树脂的溢出、并具有良好的密封质量的半导体器件,和降低了热电阻的半导体器件对于所安装的半导体芯片(20A、20B)的4个端边中至少从端边到与该端边相对的转接板的焊盘(12)的距离最短的端边,向该端边与转接板(10)的间隙填充粘度比液状第2底填料(41)高的液状第1底填料(31然后,向除了被第1底填料(30)密封的间隙以外的、半导体芯片与转接板(10)的间隙,填充液状第2底填料(41),并使其固化,而由第2底填料(40)密封。
  • 半导体器件以及制造方法
  • [发明专利]显示装置的制造方法及显示装置-CN201080043264.5有效
  • 新山聡;伊藤広茂;神户美花;青木直子;对马斉 - 旭硝子株式会社
  • 2010-09-13 - 2012-07-04 - G02F1/1333
  • 本发明提供显示器件不易破损、可提高树脂层与显示器件的界面粘合力以及树脂层与透明面材(保护板)的界面粘合力、可充分抑制因液状的固化性树脂组合物而引起的气泡产生的显示装置的制造方法。本发明的显示装置的制造方法具有以下工序:(a)在显示器件(50)(第一面材)的表面的周缘部形成由双面胶粘带(12)等构成的密封部的工序,(b)向由密封部围成的区域内供给液状的光固化性树脂组合物(14)的工序,(c)在100Pa以下的减压气氛下,在光固化性树脂组合物(14)上重叠透明面材(10)(第二面材)以获得密封有光固化性树脂组合物(14)的层叠物的工序,(d)在将层叠物放置于50kPa以上的压力气氛下的状态下,使光固化性树脂组合物(14)固化而形成树脂层的工序。
  • 显示装置制造方法
  • [发明专利]旋转电机-CN201610740577.5有效
  • 久保田芳永;青山真大 - 铃木株式会社
  • 2016-08-26 - 2019-01-15 - H02K19/28
  • 卷绕于内转子(300)的转子绕组(330)由漆、树脂液状的固化材料固定,保持构件(350)由能吸收液状的固化材料的绝缘纸形成。300)中,卷绕有转子绕组(330)的绝缘体(340)安装于每个转子齿(302),保持构件(350)配置在安装于转子齿(302)的绝缘体(340)间,通过对安装于转子齿(302)的绝缘体(340)间注入液状的固化材料来固定转子绕组
  • 旋转电机

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