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- [发明专利]样本分析方法、样本分析系统及恢复方法-CN201410121270.8在审
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小枝德晃
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希森美康株式会社
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2014-03-28
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2014-10-01
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G01N33/48
- 本发明公开一种使用了在第一计算机控制下运作的样本测定装置的样本分析方法。第一计算机:至少让测定装置开始样本测定、从测定装置接收测定数据、分析收到的测定数据并生成分析结果。本方法包括:(1)使测定装置在取代第一计算机的第二计算机控制下运作。步骤(1)包括从外部服务器下载控制程序并安装到第二计算机,控制程序让测定装置开始测定样本、从测定装置接收测定数据、向外部服务器传送所接收的测定数据。(2)让第二计算机执行控制程序,使测定装置测定样本,将从测定装置收到的测定数据传送到外部服务器。(3)让外部服务器执行分析测定数据的分析程序,以此分析测定数据,生成分析结果。
- 样本分析方法系统恢复
- [发明专利]测定装置以及图像形成装置-CN202111092892.9在审
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尾形健太;汤川浩平
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富士胶片商业创新有限公司
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2021-09-17
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2022-11-25
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G01R27/14
- 本发明提供一种测定装置以及图像形成装置,抑制因第一测定部中产生的作为噪声的振动而导致第二测定部中的测定受到阻碍的现象。测定装置包括:第一测定部,配置在与片材状的测定对象的一部分相向的第一相向位置,通过超声波来使所述测定对象振动而对所述测定对象的第一物性进行测定;第二测定部,在所述第一测定部与所述一部分相向的状态下,配置在与所述测定对象的另一部分相向的第二相向位置,在厚度方向上夹着所述另一部分而进行限制,对所述测定对象的第一物性以外的第二物性进行测定;以及配置部,在相对于所述测定对象的厚度方向的交叉方向上,配置在所述第一测定部与所述第二测定部之间。
- 测定装置以及图像形成
- [发明专利]分析系统和方法-CN202180069425.6在审
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帕斯卡·拉德内兹;埃梅特·麦戈兰
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QBD(QS-IP)有限公司;瑞士商数有限公司
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2021-10-08
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2023-07-11
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G01N21/25
- 一种对在包括多个测定位点的阵列或微阵列的相应测定位点处执行的测定进行分析的计算机实现的方法,该方法包括:接收阵列或微阵列的测定位点的至少一个图像;针对测定位点中的每个测定位点,对至少一个图像进行处理以确定代表该测定位点处的反应的程度的至少一个度量;针对测定位点中的每个测定位点,确定用于该测定位点的一个或多个参数,其中,用于阵列或微阵列的测定位点中的至少一个测定位点的一个或多个参数不同于用于阵列或微阵列的测定位点中的至少一个其他测定位点的一个或多个参数;以及针对测定位点中的每个测定位点,根据用于该测定位点的至少一个度量和用于该测定位点的一个或多个参数来确定该测定位点处的反应的大小。
- 分析系统方法
- [发明专利]绝缘检查方法以及绝缘检查装置-CN201380021070.9有效
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山下宗宽
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日本电产理德株式会社
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2013-05-08
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2017-08-25
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G01R31/02
- 一种绝缘检查方法及绝缘检查装置,可进行绝缘不良部的正确的电阻测定。绝缘检查装置具有选出单元,其选出一个配线图案作为第一测定部且选出与该第一测定部具有绝缘不良的配线图案作为对象测定部;电源单元,其在第一测定部与对象测定部之间供给预定的电信号;测定单元,其测定其间的电特性;和计算单元,其根据电源单元供给的电信号和测定单元测定的测定值,计算第一测定部与对象测定部之间的绝缘不良部的电特性,选出单元使第一测定部的一端与电源单元的一端进行导通连接,使第一测定部的另一端与测定单元的一端进行导通连接,使对象测定部的一端与电源单元的另一端进行导通连接,使对象测定部的另一端与测定单元的一端进行导通连接。
- 绝缘检查方法以及装置
- [发明专利]测定方法以及测定装置-CN201410517004.7在审
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西田信幸
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株式会社拓普康
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2014-09-30
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2015-04-15
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G01C1/00
- 一种测定方法,其为将测定装置中的多个测定对象物进行监视测定的测定方法,上述测定装置具有:照准上述测定对象物的望远镜部;经由该望远镜部照射测距光并测定到上述测定对象物为止的距离的测距部;照射照准光并拍摄照准方向,取得数字图像的拍摄部;检测上述望远镜部的照准方向的方向角的角度检测部;以及使上述望远镜部自动照准上述测定对象物的自动照准部,其中,该测定方法具备:设定搜索范围的工序;将照射的照准光的光量切换为近距离用和远距离用的光量切换工序;作为近距离用光量,将搜索范围进行搜索,并对位于近距离的测定对象物进行粗测定的近距离搜索工序;作为远距离用光量,将搜索范围进行搜索,并对位于远距离的测定对象物进行粗测定的远距离搜索工序;以及基于上述近距离搜索的粗测定结果和上述远距离搜索的粗测定结果对全测定对象物自动照准,并将各测定对象物进行测距、测角的精密测定工序。
- 测定方法以及装置
- [发明专利]基板处理系统和基板处理方法-CN202180044998.3在审
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福永信贵
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东京毅力科创株式会社
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2021-06-16
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2023-03-07
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H01L21/304
- 一种基板处理系统,对基板进行处理,所述基板处理系统具有:磨削部,其对所述基板的加工面进行磨削;厚度测定部,其对所述基板的厚度进行测定;以及控制部,其控制所述厚度测定部的动作,其中,所述厚度测定部具备:接触式测定机构,其以与所述基板的所述加工面接触的方式测定该基板的厚度;以及非接触测定机构,其以与所述基板非接触的方式测定该基板的厚度,在利用所述磨削部对所述基板进行磨削处理时,所述控制部并行地进行对以下动作的控制:利用所述接触式测定机构对所述基板进行的厚度测定动作;以及判定能否利用所述非接触测定机构来进行测定的能否测定判定动作,在所述能否测定判定动作的控制中,随时间经过连续地计算由所述非接触测定机构获取到的一个厚度测定值与紧挨在该一个厚度测定值之前获取到的另一个厚度测定值的差值,在计算出的所述差值连续地收敛于预先决定的阈值内的情况下,判定为能够进行所述基板的厚度测定,进行使利用所述非接触测定机构进行的所述基板的厚度测定动作开始的控制。
- 处理系统方法
- [发明专利]荧光X射线分析的测定方法以及荧光X射线分析的测定装置-CN201880050982.1有效
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石丸真次
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上村工业株式会社
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2018-07-05
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2022-12-09
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G01N23/223
- 本发明的目的在于提供一种能够高精度地测定含有多种添加剂和金属的被测定液中包含的各种金属浓度的测定方法以及测定装置。一种荧光X射线分析的测定方法,基于荧光X射线强度测定值来测定含有1种以上的添加剂和金属的被测定液中包含的测定对象金属的各种金属浓度,该测定方法包括以下工序:校准曲线多项式决定工序(S11),决定测定对象金属的校准曲线的多项式近似式;液体种类校正多项式决定工序(S12),决定用于针对测定对象金属的荧光X射线强度测定值校正因含有添加剂而引起的测定值的误差的多项式近似式;比重校正多项式决定工序(S13),决定用于针对测定对象金属的荧光X射线强度测定值校正由被测定液的比重的差异引起的测定值的误差的多项式近似式;以及金属浓度测定工序(S14),使用通过校准曲线多项式决定工序、液体种类校正多项式决定工序以及比重校正多项式决定工序决定的多项式近似式,来测定测定对象金属的各种金属浓度。
- 荧光射线分析测定方法以及装置
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