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[发明专利]一种形状记忆氰酸酯预浸料的制备方法-CN201711021504.1在审
发明人：冷劲松;刘彦菊;赵寒星;兰鑫;刘立武 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：一种形状记忆氰酸酯预浸料的制备方法，它涉及一种纤维复合材料用形状记忆预浸料的制备方法。本发明的目的是要解决现有氰酸酯树脂结构单一、熔点较高、工艺性较差，无法制备预浸料的问题。制备方法一、制备改性氰酸酯树脂预聚体；二、制备形状记忆氰酸酯树脂；三、制备氰酸酯树脂胶膜；四、预浸，得到形状记忆氰酸酯预浸料；所述连续纤维为单向连续纤维或纤维织物。优点不仅成功利用氰酸酯单体制成氰酸酯树脂预浸料；并且本发明赋予了氰酸酯树脂预浸料形状记忆的特性，为高性能智能复合材料的制备提供了合适的材料。本发明主要用于制备形状记忆氰酸酯预浸料。
一种形状记忆氰酸酯预浸料制备方法

[发明专利]结构用聚氨酯粘接剂-CN202080085709.X在审
发明人：近本拓也;山本奈穂美;增井昌和;山田雅隆 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： C09J175/08 文献下载
摘要：结构用聚氨酯粘接剂中，多异氰酸酯成分含有：包含第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物的第1预聚物成分，所述第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是由芳香族多异氰酸酯形成的第1原料多异氰酸酯、与包含大分子多元醇的第1原料多元醇的反应产物；和包含第2异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物的第2预聚物成分，所述第2异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是由芳香脂肪族多异氰酸酯及/或脂肪族多异氰酸酯形成的第2原料多异氰酸酯、与包含数均分子量为160～4800的聚醚多元醇的第2原料多元醇的反应产物，相对于第1预聚物成分与第2预聚物成分的总量而言，第2预聚物成分为2～35质量％。
结构聚氨酯粘接剂

[发明专利]改性氰酸酯树脂的制备方法及改性氰酸酯树脂-CN202210122985.X在审
发明人：刘若鹏;赵治亚;李自东;肖成伟 -专利权人：深圳光启高端装备技术研发有限公司
申请日： 2022-02-09 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C08G73/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种改性氰酸酯树脂的制备方法及改性氰酸酯树脂。其中制备方法包括：a)将改性金刚烷与氰酸酯单体加热熔融，混合，得到氰酸酯单体混合物；b)加热氰酸酯单体混合物，进行预聚反应，得到改性氰酸酯树脂预聚物；c)固化改性氰酸酯树脂预聚物，得到改性氰酸酯树脂。解决了现有技术中改性氰酸酯树脂制备成本高的问题，适用于树脂合成领域。
改性氰酸树脂制备方法

[发明专利]改性氰酸酯浇注板材-CN201811647924.5有效
发明人：梁国正 -专利权人：苏州大学
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种改性氰酸酯浇注板材，其制备方法为将芳纶短纤维加入氰酸酯预聚树脂溶液中，搅拌后真空脱泡，再浇注制备改性氰酸酯浇注板材；所述芳纶短纤维的长度为0.6～0.8毫米；所述芳纶短纤维的用量为氰酸酯预聚树脂质量的4～6%；所述浇注的温度为140～230℃，时间为7～8小时；氰酸酯预聚树脂溶液中，氰酸酯预聚树脂的质量浓度为70～75%；将双酚A氰酸酯于90℃加热30分钟后再于140℃搅拌3小时，得到氰酸酯预聚树脂实施例可以看出，本发明利用表面带有改性粒子有效改善氰酸酯的性能，提高了氰酸酯的冲击强度与氧指数。
改性氰酸浇注板材

[发明专利]无溶剂型异氰酸酯预聚体及其制备方法、异氰酸酯组合物-CN201310658870.3在审
发明人：关有俊;熊永强 -专利权人：深圳市嘉达高科产业发展有限公司
申请日： 2013-12-09 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： C08G18/79 文献下载
摘要：本发明公开了一种无溶剂型异氰酸酯预聚体及其制备方法、异氰酸酯组合物。该无溶剂型异氰酸酯预聚体制备方法包括的步骤有：将二元醇聚合物脱水处理后分成三份；将三份二元醇聚合物依次加入异氰酸酯单体。该异氰酸酯组合物是以该无溶剂型异氰酸酯预聚体为基体组分。上述无溶剂型异氰酸酯预聚体制备方法通过分段加料法使得二元醇聚合物与异氰酸酯单体进行反应，使生产的无溶剂型异氰酸酯预聚体的粘度相对低，且有效避免了该无溶剂型异氰酸酯预聚体中的NCO有效官能团的损耗。上述异氰酸酯组合物由于采用上述无溶剂型异氰酸酯预聚体为基体组分，其粘度低，组合物稳定性好，避免了对溶剂的使用，有效降低了经济成本，且环保安全。
溶剂氰酸酯预聚体及其制备方法组合

[发明专利]结构用聚氨酯粘接剂-CN202280012388.X在审
发明人：近本拓也;矢嶋达也;山本奈穗美 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：结构用聚氨酯粘接剂含有多异氰酸酯成分和多元醇成分。多异氰酸酯成分含有异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物，所述异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是包含芳香族多异氰酸酯的第1原料多异氰酸酯、与包含大分子多元醇的第1原料多元醇的反应产物。多元醇成分含有羟基封端氨基甲酸酯预聚物、和低分子量多元醇，所述羟基封端氨基甲酸酯预聚物是包含芳香脂肪族多异氰酸酯及/或脂环族多异氰酸酯的第2原料多异氰酸酯、与包含大分子多元醇的第2原料多元醇的反应产物。
结构聚氨酯粘接剂

[发明专利]聚氨基甲酸酯预聚物组合物、聚氨基甲酸酯弹性体及其制造方法-CN201911076775.6有效
发明人：林文信;庄富盛;谢正鸿;高进贤;陈正全 -专利权人：立大化工股份有限公司
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： C08G18/12 文献下载
摘要：本发明提供一种聚氨基甲酸酯预聚物组合物、聚氨基甲酸酯弹性体及其制造方法。该聚氨基甲酸酯预聚物组合物包括：第一预聚物，包括多元醇与二异氰酸酯，其中所述多元醇的两端连接所述二异氰酸酯；第二预聚物，包括二异氰酸酯单体；以及第三预聚物，包括第一二异氰酸酯、多元醇、以及第二二异氰酸酯，其中所述第一二异氰酸酯的两端连接所述多元醇，且所述多元醇的另一端连接所述第二二异氰酸酯。本发明另提供一种聚氨基甲酸酯弹性体及其制造方法。
氨基甲酸酯预聚物组合弹性体及其制造方法

[发明专利]多异氰酸酯预聚体、松香改性环氧树脂及导电油墨-CN202111007959.4在审
发明人：汪义方 -专利权人：苏州高泰电子技术股份有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： C08G18/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种多异氰酸酯预聚体、松香改性环氧树脂及导电油墨。本发明公开的多异氰酸酯预聚体，其由下列方法制得：将聚醚多元醇和异氰酸酯进行聚合反应，得到多异氰酸酯预聚体；所述的聚醚多元醇为聚氧化丙烯二醇和聚氧化丙烯三醇的组合；二者质量比为2:1‑5:1；所述的异氰酸酯为异氰酸酯A和异氰酸酯B的组合，其中所述的异氰酸酯A为异佛尔酮二异氰酸酯；所述的异氰酸酯B为二苯基甲烷‑4,4'‑二异氰酸酯或甲苯二异氰酸酯；二者质量比为1:1‑3:1。本发明采用特定的多异氰酸酯预聚体和松香对环氧树脂进行改性，得到松香改性环氧树脂，将其用于导电油墨中可制得超薄和低电阻的导电涂层。
氰酸酯预聚体松香改性环氧树脂导电油墨

[发明专利]结构用聚氨酯粘接剂-CN202280012364.4在审
发明人：矢嶋达也;近本拓也;山本奈穗美 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：结构用聚氨酯粘接剂含有多异氰酸酯成分和多元醇成分。多异氰酸酯成分含有：第1异氰酸酯成分，所述第1异氰酸酯成分包含第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物，所述第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是由芳香族多异氰酸酯组成的第1原料多异氰酸酯、与包含大分子多元醇的第1原料多元醇的反应产物；第2异氰酸酯成分，所述第2异氰酸酯成分包含第2异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物，所述第2异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是由芳香脂肪族多异氰酸酯及/或脂肪族多异氰酸酯组成的第2原料多异氰酸酯、与包含数均分子量为160以上4900以下的聚醚多元醇的第2原料多元醇的反应产物；和第3异氰酸酯成分，所述第3异氰酸酯成分包含芳香族多异氰酸酯的碳二亚胺改性物。相对于第1异氰酸酯成分、第2异氰酸酯成分与第3异氰酸酯成分的总量而言，第2异氰酸酯成分的比例为2质量％以上35质量％以下。
结构聚氨酯粘接剂

[发明专利]一种复合材料基体树脂-CN201710062209.4在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：胡海东
申请日： 2017-02-01 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： C08G18/73 文献下载
摘要：本发明披露了一种复合材料基体树脂，它的前体组分中含有异氰酸酯预聚体，并且所述异氰酸酯预聚体中异氰酸酯单体占所述异氰酸酯预聚体总重量的比例小于1%。
复合材料基体树脂异氰酸酯预聚体异氰酸酯单体异氰酸酯前体预聚

[发明专利]改性氰酸酯树脂及其制备方法-CN201310090265.0有效
发明人：郑春柏;张素玲;邓鹏飏;柳美华;尹园;魏巍;刘宾元 -专利权人：中国科学院长春应用化学研究所
申请日： 2013-03-20 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： C08G81/00 文献下载
摘要：本发明将聚芳醚酮与双酚A二氰酸酯树脂预聚体混合、反应，得到改性的氰酸酯树脂。本发明在氰酸酯树脂预聚体中引入聚芳醚酮，聚芳醚酮中含有柔性醚键，与双酚A二氰酸酯预聚体混合对其进行改性，可以使氰酸酯树脂的韧性得到较大的提高。实验表明，本发明提供的改性氰酸酯树脂的断裂伸长率可提高至3%左右。
改性氰酸树脂及其制备方法

[发明专利]一种硫醚双马树脂改性氰酸酯预浸料的制备方法-CN201310040555.4有效
发明人：马鹏常 -专利权人：中山职业技术学院
申请日： 2013-02-02 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： C08G73/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种硫醚双马树脂改性氰酸酯预浸料的制备方法。本发明的目的是提供一种硫醚双马树脂改性氰酸酯预浸料的制备方法。本发明的特征在于以下步聚：将硫醚双马树脂加入氰酸酯中，氰酸酯：硫醚双马树脂的重量比为30：3.33～75，再加入混合溶剂，氰酸酯与混合溶剂的重量比为30：70～246，加热回流5～60分钟，制得一种硫醚双马树脂改性氰酸酯预浸料本发明主要用于制备硫醚双马树脂改性氰酸酯预浸料。
一种硫醚双马树脂改性氰酸酯预浸料制备方法

[发明专利]一种异氰酸酯预聚体及其制备方法和应用-CN201811581976.7在审
发明人：黄少娟 -专利权人： YJ企业有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： C08G18/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种异氰酸酯预聚体，所述异氰酸酯预聚体由异氰酸酯和氨基硅烷反应制得。异氰酸酯中的‑NCO基团与氨基硅烷中的‑NH₂反应，生成脲基(‑NH‑CO‑NH‑)，形成异氰酸酯指数可调节、且粘度低的异氰酸酯预聚体。由上述的异氰酸酯预聚体合成的聚氨酯软泡，脲基能够增加聚氨酯软泡中的硬段含量，以提升聚氨酯软泡的力学性能。同时，利用氨基硅烷使异氰酸酯预聚体内均匀分布有Si‑OR基团，Si‑OR基团发生水解缩聚，形成Si‑O‑Si的交联结构，增加了聚氨酯软泡内官能团的交联密度，得到拉伸强度和撕裂强度提升的聚氨酯软泡。
聚氨酯软泡异氰酸酯预聚体氨基硅烷异氰酸酯种异氰酸酯预聚体脲基制备方法和应用异氰酸酯指数交联结构力学性能强度提升水解缩聚可调节交联拉伸撕裂硬段预聚合成体内

[发明专利]湿气固化型有机多异氰酸酯组合物和水膨胀性止水材料-CN201480011107.4有效
发明人：中岛智;平田邦生;田中一幸 -专利权人：东曹株式会社
申请日： 2014-01-30 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： C08L75/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种钢板桩接头部止水材料用途的湿气固化型有机多异氰酸酯组合物，该有机多异氰酸酯组合物含有包含通过含有20质量％以上2,4’‑二苯基甲烷二异氰酸酯的二苯基甲烷二异氰酸酯(a)与平均官能团数为2～3且氧亚乙基含有率为50～100质量％的聚醚多元醇(b)反应而得到的预聚物和降粘剂(c)的二苯基甲烷二异氰酸酯预聚物(A)，二苯基甲烷二异氰酸酯预聚物(A)中所含的降粘剂(c)的含有率处于10～27质量％的范围，二苯基甲烷二异氰酸酯预聚物(A)的异氰酸酯基含有率处于1.0～2.5质量％的范围，所述二苯基甲烷二异氰酸酯预聚物(A)的粘度在25℃下处于1000～3000mPa·s的范围。
湿气固化有机氰酸组合膨胀止水材料

[发明专利]基于甲苯二异氰酸酯缩二脲的聚氨酯泡沫预聚物-CN201680052725.2有效
发明人： G·利斯塔;A·莫斯卡 -专利权人：陶氏环球技术有限责任公司
申请日： 2016-06-27 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： C08G18/78 文献下载
摘要：提供了包括聚氨酯预聚物组合物、催化剂和推进剂的聚氨酯泡沫。所述聚氨酯预聚物组合物由包含异氰酸酯反应性组分和异氰酸酯组分的制剂制备，所述异氰酸酯反应性组分基于聚氨酯预聚物组合物的量为约1重量％至约70重量％，和所述异氰酸酯组分基于聚氨酯预聚物组合物的量为约1重量异氰酸酯组分包括基于异氰酸酯组分的量为约1至约100重量％的甲苯二异氰酸酯缩二脲。异氰酸酯反应性组分包括一种或多种多元醇。聚氨酯预聚物组合物在50℃具有小于约10,000mPa*s的粘度，并且基本上不含单官能反应性组分。该聚氨酯预聚物组合物还包含少于约1重量％的甲苯二异氰酸酯缩二脲的游离异氰酸酯单体含量。
基于甲苯氰酸酯缩二脲聚氨酯泡沫预聚物

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