专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电路问题设计布图定位调整的方法-CN201010230166.4有效
  • 吴玉平;陈岚;叶甜春 - 中国科学院微电子研究所
  • 2010-07-19 - 2012-02-01 - G06F17/50
  • 本发明适用于集成电路设计领域,提供了一种电路问题设计布图定位调整的方法,所述方法包括:建立布图问题对电路性能的影响趋势表;对模拟集成电路前仿真波形和后仿真波形比较分析,确定模拟集成电路问题波形;根据问题波形定位影响模拟集成电路性能的寄生RLC问题序列;根据寄生RLC问题序列确定寄生RLC位置;根据寄生RLC位置确定寄生RLC连接的器件和对应的物理连接;确定问题设计布图;根据布图问题对电路性能的影响趋势表调整问题设计布图。本发明通过自动定位模拟集成电路问题设计布图并进行调整,解决了现行模拟集成电路设计布图问题的定位调整效率低、速度慢的问题,同时提高了模拟集成电路设计布图问题定位调整的自动化水平。
  • 一种电路问题设计定位调整方法
  • [发明专利]半导体装置及半导体模块-CN201380003434.0有效
  • 多胡茂;加藤登 - 株式会社村田制作所
  • 2013-02-08 - 2014-06-25 - H01L21/822
  • 模拟集成电路(12)及数字集成电路(14)形成在基板(22)的主面上。模拟接地端子(T2)设置在模拟集成电路(12)上,数字接地端子(T6)及(T7)设置在数字集成电路(14)上。模拟接地层(28)以与模拟集成电路(12)相对的方式层叠在基板(22)上,数字接地层(30)及(34)以与数字集成电路(14)相对的方式层叠在基板(22)上。模拟接地端子(T2)与模拟接地层(28)相连接,数字接地端子(T6)及(T7)分别与数字接地层(30)及(34)相连接。
  • 半导体装置模块
  • [发明专利]基于数模混合标准单元库的模数转换器敏捷设计方法-CN202210845752.2在审
  • 陈迟晓;张久山;李沛哲;林锋 - 复旦大学
  • 2022-07-19 - 2022-11-11 - G06F30/3947
  • 本发明提供一种数模混合集成电路敏捷设计方法以及装置,采用数字集成电路自动化设计流程的方式设计数模混合集成电路。效仿数字集成电路标准单元库的思想,根据模拟集成电路行为级功能对其进行单元化,并针对模拟单元电路不同的性能指标进行原理图和版图设计,建立模拟单元库。通过调用单元库里的电路模块辅助电路前端设计,在物理综合过程中,基于模拟单元库和数字标准单元库,利用常见的数字布局布线工具实现布局布线的自动化,用以解决现有技术中模拟集成电路版图设计过程中迭代优化效率低且数字后端软件难以兼容模拟集成电路后端设计的问题
  • 基于数模混合标准单元转换器敏捷设计方法
  • [实用新型]一种安装于全自动打包机上的模拟集成电路芯片-CN201520349852.1有效
  • 陈燕 - 陈燕
  • 2015-05-27 - 2015-11-25 - B65B57/00
  • 本实用新型公开了一种安装于全自动打包机上的模拟集成电路芯片,包括动力电机,传动系统,控制装置,所诉动力电机上方安装有所诉传动系统;所诉控制装置左侧安装有模拟集成电路芯片;所诉模拟集成电路芯片右上方设置有集成稳压器;所诉模拟集成电路芯片左下方设置有运算放大器;所诉模拟集成电路芯片左上方设置有乘法器;所诉集成稳压器下方安装于定时器;所诉定时器下方安装有信号发生器;所诉动力电机后侧连接有二级减速器;所诉传动系统上方安装有货物送入口
  • 一种安装全自动打包机模拟集成电路芯片
  • [发明专利]一种模拟集成电路设计调试的方法-CN201010230150.3有效
  • 吴玉平;陈岚;叶甜春 - 中国科学院微电子研究所
  • 2010-07-19 - 2012-02-01 - G06F17/50
  • 本发明适用于集成电路设计领域,提供了一种模拟集成电路设计调试的方法,所述方法包括:建立电路器件参数对电路性能的影响趋势表;分析模拟集成电路的仿真波形,确定问题波形;根据所述问题波形确定问题器件的修改参数本发明通过分析模拟集成电路的仿真波形,确定问题波形、问题器件修改参数及参数修改方向、修改范围和修改参考值,并据此确定问题器件新的器件参数值,解决了现行模拟集成电路设计调试依赖设计人员经验和知识,设计效率低、速度慢的问题,同时提高了模拟电路设计调试的自动化水平。
  • 一种模拟集成电路设计调试方法
  • [发明专利]一种模拟集成电路前仿过程的预测寄生参数方法及系统-CN202211130816.7在审
  • 刘乘杰;杜力;杜源 - 南京大学
  • 2022-09-16 - 2022-12-09 - G06F30/392
  • 本申请涉及模拟集成电路设计技术领域,提供一种模拟集成电路前仿过程的预测寄生参数方法及系统,包括获取待预测的原理图文件;从所述待预测的原理图文件中提取器件参数和器件关系,得到器件抽象逻辑集合;将所述器件抽象逻辑集合输入至预先建立的图神经网络模型中,输出伪寄生参数集合;读取模拟集成电路所采用的生产工艺,以及,根据所述生产工艺和所述伪寄生参数集合,得到模拟集成电路的实际寄生参数集合。本申请实施例基于深度学习神经网络,对原理图读取、寄生参数预测以及仿真流程进行了有效的整合,减少了芯片设计者在原理图设计与版图设计之间的迭代次数,实现高效辅助人工设计,极大地提高了模拟集成电路的设计效率以及设计速度
  • 一种模拟集成电路过程预测寄生参数方法系统

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