专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]卧式加工中心的人字形框架立柱结构-CN201220263500.0有效
  • 翁强 - 福建省威诺数控有限公司
  • 2012-06-05 - 2013-01-02 - B23Q1/01
  • 本实用新型公开卧式加工中心的人字形框架立柱结构,其包括床身,床身一侧固定有框架立柱结构框架两侧之间设有主轴箱,主轴箱两侧与框架两侧的导轨滑动连接;所述框架立柱两侧的外侧面中下部向外倾斜,框架立柱两侧外侧面形成人字形,框架立柱的每侧框架截面为双壁网格筋箱式结构。本实用新型的卧式加工中心,采用人字型框架的立柱结构,使框架立柱跨距大,与床身接触面积宽,与床身结合稳定牢固;同时,框架立柱的每侧框架的截面为双壁网格筋箱式结构,加强框架立柱的刚性及强度,使人字型框架立柱整体更加稳固主轴箱沿框架立柱导轨上下滑动过程中,框架立柱不会产生振动,提高了产品的加工精度和表面质量。
  • 卧式加工中心字形框架立柱结构
  • [实用新型]附着式升降脚手架的竖向主框架结构-CN201220099440.3有效
  • 刘运;苏昌;吕桂峰;闫从耘;李旭;王建芳;刘彩琴;陈航飞 - 河南省安装集团有限责任公司
  • 2012-03-16 - 2012-07-04 - E04G3/28
  • 本实用新型属于建筑技术领域,提出一种附着式升降脚手架的竖向主框架,所述的竖向主框架中具有框架筒体结构,所述的框架筒体结构由纵向设置的若干框架筒体(2)连接构成;所述的框架筒体(2)具有两个立式设置的矩形框架Ⅰ(3),两个立式设置的矩形框架Ⅰ(3)之间通过水平连接杆连接,构成框架筒体(2);位于最底层的框架筒体(2)连接在脚手架的承重底盘(1)上;所述的框架筒体结构上部设置有若干个纵向设置的矩形框架Ⅱ(4),所述的若干个矩形框架Ⅱ(4)之间通过连接构成一体。本实用新型在竖向主框架中设置的框架筒体结构,提高了附着式升降脚手架的安全性能。
  • 附着升降脚手架竖向框架结构
  • [实用新型]一种新型电动化车架总成-CN202122712948.8有效
  • 刘振国;王经常;左剑;李占一 - 河南德力新能源汽车有限公司
  • 2021-11-08 - 2022-05-31 - B62D21/02
  • 一种新型电动化车架总成,包括由前、后悬架安装梁组成的主纵梁以及固设于前、后悬架安装梁之间的框架结构,且框架结构设为矩形空腔结构框架结构的上、下端面均凸出主纵梁布设,而主纵梁的上方相应架设有辅助纵梁框架,且辅助纵梁框架的顶部与框架结构的上端面处于同一水平面。该新型电动化车架总成,包括由前、后悬架安装梁组成的主纵梁以及固设于前、后悬架安装梁之间的框架结构,且框架结构设为矩形空腔结构,采用双层纵梁结构,实现车架框架结构的立体化,即桁架式车架结构,该结构可大大提高车架弯扭刚度性能
  • 一种新型电动车架总成
  • [实用新型]框架电池PACK箱体-CN202023333525.7有效
  • 夏循钊;罗晶 - 重庆金康动力新能源有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-08-27 - H01M50/244
  • 本实用新型公开了一种框架电池PACK箱体,包括框架边框和底板,所述底板固定设置于框架边框的底部,并且与框架边框之间填充有用于密封的结构密封胶;通过采用框架边框,能降低整体重量,从而满足轻量化设置要求,还提高了结构强度和底部冲击强度,同时还能实现批量化、自动化生产,减少加工量,从而提高了生产效率,降低了生产成本,通过采用结构密封胶对框架边框与底板进行密封,提高了框架边框与底板连接处的密封性。
  • 框架电池pack箱体
  • [实用新型]瓷封式浪涌保护器-CN201521020431.0有效
  • 茅寅松;吴岩 - 上海安导电子科技有限公司
  • 2015-12-09 - 2016-04-13 - H01L23/48
  • 本实用新型提供了一种瓷封式浪涌保护器,包括外壳、金属包裹层、半导体芯片以及框架焊接结构;其中,所述包裹层和所述半导体芯片的数量为多个,任意相邻的所述金属包裹层之间均设置有所述半导体芯片构成器件主体;所述框架焊接结构包括第一框架焊接结构和第二框架焊接结构;所述第一框架焊接结构的一端连接设置在所述器件主体一端的一金属包裹层,第二框架焊接结构的一端连接设置在所述器件主体另一端的另一金属包裹层;所述包裹层、所述半导体芯片、所述第一框架焊接结构的一端以及所述第二框架焊接结构的一端设置在所述外壳内侧
  • 瓷封式浪涌保护器
  • [实用新型]一种双排框架气门室盖垫圈结构-CN201320670364.1有效
  • 张亚杰 - 芜湖荣基密封系统有限公司
  • 2013-10-28 - 2014-04-23 - F16J15/12
  • 本实用新型公开了一种双排框架气门室盖垫圈结构,其特征在于:包括有两上下间隔且并列设置的框架垫圈本体,所述框架垫圈本体采用三层结构,其中间层采用冷轧板制成,中间层的上下端面上涂覆有石棉垫复合层,所述框架垫圈本体之间的两端部分别设有连接筋板,所述连接筋板上和框架垫圈本体的中部和拐角处分别设有安装孔,所述框架垫圈本体的两端部外侧设有设有向外设置的定位凸起。本实用新型通过框架垫圈本体结构设计,除去了垫圈的多余处,减少受力面积,增加了压紧力,保证了密封性能,避免发动机渗油现象,满足了使用要求。
  • 一种框架气门垫圈结构
  • [实用新型]框架模块化机房-CN201520327949.2有效
  • 缪骥;崔兵;欧荣辉 - 香江科技股份有限公司
  • 2015-05-21 - 2016-01-20 - E04B1/19
  • 本实用新型涉及通信领域,特别涉及一种框架模块化机房。一种框架模块化机房,包括基座和机房主体,所述机房主体为型材框架结构,包括水平框架和垂直框架,所述水平框架和垂直框架通过连接件连接;相邻的两个垂直框架和水平框架围成隔断空间。相比较现有技术,本实用新型采取标准化型材作为框架主体,可快速制造,以直接部署通信机柜;框架结构可以实现机柜数量的任意扩展;基座采用型材框架结构,留有空间可以放置蓄电池,换热模块等等;机房顶部有预留区本实用新型的框架模块化机房有效利用了通信机房的上部及下部空间,节省了占地面积,每个通信机柜对应的位置设有布线槽,方便走线。
  • 框架模块化机房
  • [实用新型]橱柜-CN201420732616.3有效
  • 祝惠强 - 祝惠强
  • 2014-11-28 - 2015-06-17 - A47B47/00
  • 本实用新型提供了一种橱柜,属于厨具领域,所述橱柜包括一个以上框架结构单元,所述框架结构单元包括连接件以及铝合金型材,所述连接件分别位于所述框架结构单元的顶点上,所述铝合金型材连接相邻的所述连接件形成所述框架结构单元;所述框架结构单元设置有陶瓷底板,所述陶瓷底板的四周面嵌装在所述铝合金型材内;所述框架结构单元的左侧面以及右侧面分别设置有陶瓷侧板,所述陶瓷侧板的四周面嵌装在所述铝合金型材内。本实用新型提供的橱柜,结构简单、安装方便、便于清洁且使用寿命长。
  • 橱柜

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