专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种基于泡棉基材的防水强弱-CN201720032572.7有效
  • 邹艳 - 深圳市云庆鑫华电子科技有限公司
  • 2017-01-12 - 2017-08-15 - C09J7/02
  • 本实用新型公开了一种基于泡棉基材的防水强弱,该防水强弱包括泡棉基材,在该泡棉基材的上下表面分别涂覆有弱粘性胶水层、强粘性胶水层;所述弱粘性胶水层至少包括乙基丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、环氧树脂、聚氨酯、氨基树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、呋喃树脂、间苯二酚‑甲醛树脂、二甲苯‑甲醛树脂、不饱和聚酯、复合型树脂、聚酰亚胺、脲醛树脂;所述强粘性胶水层至少包括改性天然橡胶、氯磺化聚乙烯、聚硫橡胶、羧基橡胶、聚异丁烯、丁基橡胶。本实用新型泡棉在拆卸时不会损坏零件,降低整机生产成本。
  • 一种基于基材防水强弱
  • [发明专利]覆铜板的制备方法、覆铜板及LED灯板-CN202210945435.8在审
  • 王小晖;岳春波 - 惠州视维新技术有限公司
  • 2022-08-08 - 2022-11-29 - B32B17/02
  • 本申请实施例提供一种覆铜板的制备方法、覆铜板及LED灯板,覆铜板的制备方法包括将环氧树脂、钛白粉混合以得到混合;将玻璃纤维布浸渍于所述混合,然后经过加热形成半固化膜片;对铜箔及所述半固化膜片进行压合由于在环氧树脂中添加了钛白粉,在环氧树脂、钛白粉混合得到混合中,钛白粉作为一种无机填料与环氧树脂均匀混合,当混合固化后,钛白粉可填充于环氧树脂的孔隙中,从而提高环氧树脂的硬度及稳定性;同时钛白粉可以使得半固化膜片形成白色基膜
  • 铜板制备方法led灯板
  • [实用新型]基于大尺寸耐磨中空浮板-CN202123150513.5有效
  • 张大兵;张泽宇 - 连云港航美浮球制造有限公司
  • 2021-12-15 - 2022-04-19 - B63B22/16
  • 本实用新型公开了基于大尺寸耐磨中空浮板,包括浮板主体,所述浮板主体的外侧设置有树脂,所述浮板主体内部的中间位置处设置有中空内腔。本实用新型通过在浮板主体内部的边缘处设置有多组缓冲腔和抗压板,且抗压板内部填充有珍珠棉,能够在减震垫的配合使用下对外部的撞击力进行吸收削弱,从而起到良好的减震缓冲功能,以提高浮板主体在海水中的抗碰撞性能,延长其使用寿命,同时通过在浮板主体的外侧设置有树脂树脂具有良好的不溶于水的特性,能够有效的起到对浮板主体的防护作用,增强其耐磨损性能,使其不易受到海水的腐蚀。
  • 基于尺寸耐磨中空
  • [发明专利]用于印刷电路板的涂树脂铜箔及其制造方法-CN201210516796.7无效
  • 李建辉;林志铭;张孟浩;陈辉;金艳 - 昆山雅森电子材料科技有限公司
  • 2012-12-05 - 2014-06-11 - B32B27/28
  • 本发明公开了一种用于印刷电路板的涂树脂铜箔,包括铜箔、聚酰亚胺和半聚合半固化状态的无卤树脂,本发明是在铜箔上涂覆一聚酰亚胺前体组合物溶液,并加热使该聚酰亚胺前体组合物溶液经环化反应形成聚酰亚胺,然后在聚酰亚胺表面涂覆一无卤树脂,并烘烤使该无卤树脂经半固化后形成半聚合半固化状态的无卤树脂,并可以在无卤树脂表面贴覆一离型,本发明的涂树脂铜箔具有高绝缘可靠性和微导通孔可靠性、低介电常数、低介电损耗,耐热性、耐化学性优,能满足填堵孔与绝缘厚度均匀化控制,适合高效率激光制作微孔,适合更高密度的精细电路制作,具有相当高的加工性能。
  • 用于印刷电路板树脂铜箔及其制造方法
  • [实用新型]用于印刷电路板的涂树脂铜箔-CN201220663856.3有效
  • 李建辉;林志铭;张孟浩;陈辉;金艳 - 昆山雅森电子材料科技有限公司
  • 2012-12-05 - 2013-06-05 - B32B27/28
  • 本实用新型公开了一种用于印刷电路板的涂树脂铜箔,包括铜箔、聚酰亚胺和半聚合半固化状态的无卤树脂,本实用新型是在铜箔上涂覆一聚酰亚胺前体组合物溶液,并加热使该聚酰亚胺前体组合物溶液经环化反应形成聚酰亚胺,然后在聚酰亚胺表面涂覆一无卤树脂,并烘烤使该无卤树脂经半固化后形成半聚合半固化状态的无卤树脂,并可以在无卤树脂表面贴覆一离型,本实用新型的涂树脂铜箔具有高绝缘可靠性和微导通孔可靠性、低介电常数、低介电损耗,耐热性、耐化学性优,能满足填堵孔与绝缘厚度均匀化控制,适合高效率激光制作微孔,适合更高密度的精细电路制作,具有相当高的加工性能。
  • 用于印刷电路板树脂铜箔

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