专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]PCB加工方法-CN201410383198.6有效
  • 魏楚;贺波 - 奥士康科技(益阳)有限公司
  • 2014-08-06 - 2015-01-07 - B23B35/00
  • 本发明公开了一种防止在径<1.0㎜的加工过程中变形偏移的PCB加工方法,其特征是它包括下列步骤:⑴在待开长度方向的对应边缘内分别钻两个引导,所述引导的孔径为(径-0.1)/2㎜~(径-0.25)㎜,两引导的中心连线与长度方向中心线逆时针方向的夹角α为10°~35°,所述引导边缘的距离为1㏕~3㏕;⑵采用直径等于径的钻针在沿长度方向的一端钻一,再在对应的另一端钻一,两分别与长度方向的边缘内切;⑶然后沿的长度方向叠钻;本发明通有效避免了小径加工过程中的变形等品质问题,提高了PCB的成品良率,降低了企业生产成本。
  • pcb板短槽孔加工方法
  • [发明专利]印刷电路钻孔-CN201210073444.9无效
  • 姜忠华 - 昆山元茂电子科技有限公司
  • 2012-03-20 - 2012-07-25 - H05K1/02
  • 本发明属于印刷电路加工领域,具体涉及的是一种印刷电路钻孔,其特征在于:所述的位于印刷电路;在待开位置的两端依中心线设置两个导引,导引长边相切;导引为圆孔,沿中心线对称设置;两导引为间隔设置;导引分别由同直径的钻头和刀加工而成;是指长度/直径比小于2.0的。本发明的有益效果:采用钻孔作业方式,在两端依中心线先钻两导引,导引孔径为为L1/2-2mil(L为长,单位为mil)﹐导引必须与长边相切﹐即可通过导引保证长度,也可以有效的解决歪斜的问题,减少了因不良产生的重工成本和废品成本,提高了PCB产品良率。
  • 印刷电路板钻孔短槽孔
  • [实用新型]印刷电路钻孔-CN201220104542.X有效
  • 姜忠华 - 昆山元茂电子科技有限公司
  • 2012-03-20 - 2012-11-21 - H05K1/02
  • 本实用新型属于印刷电路加工领域,具体涉及的是一种印刷电路钻孔,其特征在于:所述的位于印刷电路;在待开位置的两端依中心线设置两个导引,导引长边相切;导引为圆孔,沿中心线对称设置;两导引为间隔设置;导引分别由同直径的钻头和刀加工而成;是指长度/直径比小于2.0的。本实用新型的有益效果:采用钻孔作业方式,在两端依中心线先钻两导引,导引孔径为为L1/2-2mil(L为长,单位为mil)﹐导引必须与长边相切﹐即可通过导引保证长度,也可以有效的解决歪斜的问题,减少了因不良产生的重工成本和废品成本,提高了PCB产品良率。
  • 印刷电路板钻孔短槽孔
  • [发明专利]一种PCB钻孔工艺-CN202210459125.5在审
  • 钟根带;曾福林;何栋;黎钦源 - 广州广合科技股份有限公司
  • 2022-04-27 - 2022-08-05 - H05K3/00
  • 本发明涉及PCB加工技术领域,具体公开了一种PCB钻孔工艺。本工艺用于在PCB,包括以下步骤:将PCB和铝片自下而上依次叠放于工作台上;利用钻刀自上而下对铝片和PCB进行钻孔,并在PCB钻出第一;钻刀退刀,在铝片叠放盖板;利用钻刀自上而下对盖板、铝片和PCB进行钻孔,并在PCB钻出第二,第二连通第一;钻刀退刀,取下盖板;利用钻刀沿的长度方向叠钻。本工艺通过叠加盖板的方式,解决了钻刀在加工第二时受力不均的问题,避免了钻刀位置偏移的情况发生,进而保障了钻刀钻孔操作的准确性,提升了的加工精度。
  • 一种pcb板短槽孔钻孔工艺
  • [发明专利]印制电路的加工方法-CN201510530612.6在审
  • 倪蕴之;朱永乐 - 江苏苏杭电子有限公司
  • 2015-08-26 - 2015-12-09 - B26F1/18
  • 本发明公开了一种印制电路的加工方法,包括以下步骤:①在待开长度方向的对应边缘内分别钻两个引导,该引导的孔径为(长度-0.3mm)/2,该引导的中心分别距离待开长度方向的对应边缘的距离为(引导的半径+0.05mm);②采用与待开宽度一致的刀从的长度方向的一端至另一端进行叠钻,获得。该印制电路的加工方法采用预钻引导,然后再从一端至另一端叠钻,这样即可以保证刀在钻孔过程中向外偏移,保证钻头的定心,使其受力均匀,提高加工精度,满足客户对产品精度在±0.05mm的公差需求
  • 印制电路板短槽孔加工方法
  • [发明专利]一种PCB的加工方法-CN201710919310.7在审
  • 李明月 - 重庆凯歌电子股份有限公司
  • 2017-09-30 - 2018-03-09 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种PCB的加工方法,包括步骤1)采用直径比端部圆弧直径小的钻咀,在两端区域预钻孔,预钻获得的钻孔无重叠区域,且预钻获得的钻孔与两端相切;2)采用直径与端部圆弧直径相等的钻咀,在两端区域预钻孔;3)采用直径与端部圆弧直径相等的钻咀,沿长度方向进行重叠钻孔,钻出。本发明通过先用直径小于宽的钻咀对两端进行预钻孔,使得再用直径与宽匹配的钻咀钻两端时,钻咀的切削余量大大减小,钻咀受切削阻力大大减小,钻咀承受的横向不平衡力也大大减小,这使得钻咀偏移量会很大的降低,从而能很大的提高PCB的成品良率。
  • 一种pcb板短槽孔加工方法
  • [发明专利]印制电路制作方法-CN201410624619.X有效
  • 张学平;刘喜科;戴晖 - 梅州市志浩电子科技有限公司
  • 2014-11-07 - 2015-04-01 - B26F1/18
  • 本发明提供了一种印制电路制作方法,该方法包括如下步骤:根据所述印刷电路待钻尺寸和形状,选择所述钻咀;确定所述位置,在该位置两端制作第一预钻孔和第二预钻孔;通过所述钻咀沿第一预钻孔至第二预钻孔方向对所述进行第一次定向密钻;将所述钻咀反向旋转,沿第二预钻孔至第一预钻孔方向对所述进行第二次定向密钻;提供一刀,使用所述刀对所述边缘补偿修整。相较于现有技术,本发明提供的电路制作方法,根据宽的大小来作不同的刀具补偿,可从根本上解决印制电路制造商对于加工的品质问题。
  • 印制电路板短槽孔制作方法
  • [发明专利]PCB用钻针-CN202010346631.4在审
  • 刘吉庆;俞建星;孙游;王雪雪 - 华伟纳精密工具(昆山)有限公司
  • 2020-04-27 - 2020-06-30 - B26F1/16
  • 本发明公开了一种PCB用钻针,包括夹头夹持部分和切削部分,切削部分的端面形成刃尖,切削部分的后端表面上设有一条螺旋形成后端主螺旋,切削部分相对的前端表面上设有两条主螺旋分别形成前端主、副螺旋;前端主、副螺旋的一侧在刃尖分别形成对称的主切削刃,前端主、副螺旋之间的磨背上远离主切削刃的一侧内凹并在刃尖形成副切削刃,磨背的另一侧形成刃带,前端主、副螺旋在靠近刃尖的一端内设有子,子在刃尖形成第三切削刃该PCB用钻针不仅具有很高的切削性能和排屑能力,而且通过子的设置进一步提高切削和排屑能力,又能缩短横刃,减小切削阻力,提高定位精准度,防止歪,从而提高钻孔质量。
  • pcb短槽孔用钻针
  • [实用新型]PCB用钻针-CN202020666807.X有效
  • 刘吉庆;俞建星;孙游;王雪雪 - 华伟纳精密工具(昆山)有限公司
  • 2020-04-27 - 2020-12-04 - B26F1/16
  • 本实用新型公开了一种PCB用钻针,包括夹头夹持部分和切削部分,切削部分的端面形成刃尖,切削部分的后端表面上设有一条螺旋形成后端主螺旋,切削部分相对的前端表面上设有两条主螺旋分别形成前端主、副螺旋;前端主、副螺旋的一侧在刃尖分别形成对称的主切削刃,前端主、副螺旋之间的磨背上远离主切削刃的一侧内凹并在刃尖形成副切削刃,磨背的另一侧形成刃带,前端主、副螺旋在靠近刃尖的一端内设有子,子在刃尖形成第三切削刃该PCB用钻针不仅具有很高的切削性能和排屑能力,而且通过子的设置进一步提高切削和排屑能力,又能缩短横刃,减小切削阻力,提高定位精准度,防止歪,从而提高钻孔质量。
  • pcb短槽孔用钻针

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