专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种治疗糖尿病的中药有效部位组合-CN202310263007.1在审
  • 庄峰 - 庄峰
  • 2023-03-17 - 2023-04-28 - A61K36/8984
  • 本发明公开了一种治疗糖尿病的中药有效部位组合物,由以下重量份的原料制成:黄芪5、绿豆衣12、石斛3、生地10、沙蒺藜15、党参3、五味子5、熟地10、麦冬10、僵蚕5、山药3、天花粉10、白蒺藜15、山楂本发明以降压、降血糖、降血脂、清肝明目、活血化瘀为治疗原则,通过苦酸制甜为其特色并结合调整血脂、血流变指标,改善胰岛素分泌的微循环境,从而更有效的达到降血糖以及治疗并发症的作用,疗效显著,且价格低廉副作用少
  • 一种治疗糖尿病中药有效部位组合
  • [发明专利]一种有效治疗痤疮的中药组合物及其制备方法-CN201811567117.2有效
  • 丁艳霞;张高见;李钦;韩紫岩;刘雪晴 - 河南大学
  • 2018-12-21 - 2021-10-01 - A61K36/90
  • 本发明涉及一种涉及中药组合物领域,具体的说,涉及一种有效治疗痤疮的中药组合物及其制备方法,包括如下重量份的原料药:土茯苓,蒲公英,连翘,枇杷叶,桑叶,金银花,黑豆,熟地黄,本发明还涉及一种治疗痤疮的中药组合物的制备方法,本发明从传统风热、肺热、血热发病理论基础上,总结了湿热、痰结、肾虚、血瘀等观点,既治标又治本,可有效预防疾病重复发作。本发明中中药组合中土茯苓、蒲公英、连翘可以起到解肌表和清疮毒并引药至肌肤的功效,枇杷叶、桑叶和金银花主要起到疏风、清肺泄热和生津的作用,黑豆和熟地黄主要起到利水去湿的功效,经临床验证对痤疮具有治疗作用。
  • 一种有效治疗痤疮中药组合及其制备方法
  • [发明专利]有效治疗神经衰弱的中药组合物及其制备方法-CN201310510371.X有效
  • 王永妍 - 王永妍
  • 2013-10-26 - 2014-01-29 - A61K36/9066
  • 本发明涉及有效治疗神经衰弱的中药组合物,属于中药技术领域。可有效治疗神经衰弱的中药组合物,由以下按重量份配比的原料组成:五味子10-20份、白酒15-25份、合欢皮15-30份、夜交藤15-30份、僵蚕5-10份、姜黄6-10份、天竺黄5-9份、蝉衣3-7份、本发明可有效治疗神经衰弱的中药组合物,采用纯中药与白酒、冬瓜等相结合的方式,经过科学配伍制成,不含对人体其他部位有刺激的成分,也不会使人们产生依赖,疗效显著、见效快,可以大大减少给人们带来的心理和生理上的痛苦
  • 有效治疗神经衰弱中药组合及其制备方法
  • [发明专利]复方积雪草中药组合有效成分的提取方法-CN200510048997.9有效
  • 王永钧;朱晓玲;陈洪宇 - 王永钧;杭州市中医院
  • 2005-01-24 - 2006-05-17 - A61K36/899
  • 本发明提供了一种复方积雪草中药组合有效成分的提取方法,所述组合物主要成分质量组成如下:积雪草15~45份,制大黄6~10份,桃仁6~10份,黄芪9~45份,当归6~20份;所述方法按如下:桃仁脱脂后与积雪草得提取液;取当归萃取挥发油,得药渣中加入乙醇水溶液作为夹带剂,萃取,得萃取液;(4)上述所得提取液、萃取液合并,制成干粉,粉碎、过筛,药粉与所得挥发油加稀释剂混匀,过筛,得混悬药液,即为复方积雪草中药有效成分本发明所述的复方积雪草中药组合有效成分的提取方法有效成分提取充分,疗效好;所得有效成分安全、稳定,可根据需要制成任何剂型,尤其适用于软胶囊的制备。
  • 复方积雪草中药组合有效成分提取方法
  • [发明专利]有效抑制在BGA组合件的不润湿开口的助焊剂-CN201810553189.5有效
  • 周凤颖;陈芬;李宁成 - 铟泰公司
  • 2018-05-31 - 2021-08-06 - H05K13/04
  • 本公开描述了通过使用低活性助焊剂以防止焊料膏在回流焊期间粘附到球栅阵列(BGA)焊球,来消除或减少不润湿开口(NWO)缺陷形成的技术。所述低活性助焊剂可以被配置为使得:i)它产生防止焊料膏粘附到BGA焊球的阻隔物;以及ii)它在回流焊期间不会阻碍焊点的形成。在实施中,可以在BGA焊球上形成低活性助焊剂的固体涂层,然后在回流焊期间可以将BGA焊接至PCB。在实施中,在回流焊之前可以将BGA焊球浸入低活性膏状助焊剂或液体助焊剂。在一些实施中,可以将助焊剂施用在印刷于PCB焊盘上的焊料膏上,然后放置BGA。
  • 有效抑制bga组合润湿开口焊剂

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