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- [发明专利]无铅锡条-CN201310559371.9在审
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朱科奇
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宁波市鄞州科启动漫工业技术有限公司
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2013-11-12
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2014-02-19
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B23K35/26
- 本发明公开了一种无铅锡条，其特征在于：无铅锡条包含有88.5％至93.2％的锡，3.5％至4.5％的银，2.0％至6％的铟，0.3％到1％的铜，0.01％的磷。无铅锡条中可添加最高达0.5％的抗氧化剂或抗结皮添加剂。无铅锡条的杨氏模量为9512MPa2.。本发明的有益效果是：具有良好的润湿性，流动性，与现有组件涂料的相容性，焊点浮离，铜溶解速度和除渣方面的性能都能够比得上常规的含铅锡条，非常适合用于作为传统含铅锡条直接替换物，使用无铅锡条的生产设施转换过程可能会比以往更简单
- 无铅锡条
- [发明专利]一种铜锡合金无氰无镍电镀方法-CN201510020280.7在审
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温兵
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温兵
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2015-01-15
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2015-06-03
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C25D5/12
- 本发明公开了一种铜锡合金无氰无镍电镀方法，该方法包括将基体材料依次进行化学镀铜、无氰电镀铜、硫酸盐电镀铜、无氰电镀铜锡合金、无铅电镀铬；无氰电镀铜的电镀液为焦磷酸铜10~20g/l，焦磷酸钠230~280g/l；无氰电镀铜锡合金的电镀液为焦磷酸钾240~280g/l，焦磷酸铜12~17g/l，锡酸钠10~20g/l；无铅电镀铬的电镀液为三价铬20~24g/l，硼酸65~85g/l。基于电镀件上进行无磷除油、化学铜、无氰预镀铜、硫酸盐镀铜、无氰铜锡合金、无铅镀铬，符合国家对建立环保工业和集约型经济的要求，且生产中不含有致癌物质，进一步降低环境污染。
- 一种合金无氰无镍电镀方法
- [发明专利]无铅钎料-CN02129643.X有效
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薛松柏;廖高兵
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薛松柏;廖高兵
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2002-09-06
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2003-02-26
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B23K35/24
- 无铅钎料，它涉及一种合金，特别是一种无铅的钎焊合金。锡－银－铜三元无铅合金虽然在许多性能上接近锡－铅合金，但仍存在许多不足，它在铜等金属表面的铺展性能、填缝性能较差，润湿角θ较大，熔点偏高。本发明包括锡、银、铜，在锡、银、铜内加入微量的铅和任选镧、铈中的一种，按质量计，锡占94.7～98％，银占1～3.5％，铜占0.5～1.5％，铅占0.01～0.2％，镧或铈占0.001～0.1％。
- 无铅钎料
- [发明专利]无铅焊料中过量铜的析出分离装置-CN200680056643.1有效
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西村哲郎
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日本斯倍利亚社股份有限公司
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2006-12-14
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2009-11-25
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C22B25/06
- 用于析出/分离溶出于包含锡作为主成分的无铅焊料中的过量铜的装置。使用该装置，可安全有效地回收锡。该装置(1)可使溶出于包含以锡作为主成分的无铅焊料中的铜作为金属间化合物析出以分离铜。其具有包含下述的构造：析出槽(2)，其中，将溶出有铜的无铅焊料保持熔融状态的同时，在从外部投入的金属和熔融焊料中的铜、与熔融焊料中的锡之间，析出金属间化合物；造粒槽(4)，其具有多孔板(31)、(32)和(33)，并且其中，使熔融无铅焊料通过多孔板，从而使金属间化合物的颗粒互相结合并增大其粒径；和分离槽(5)，其中增大了的金属间化合物颗粒在熔融的无铅焊料中沉积并分离。
- 焊料过量析出分离装置
- [发明专利]锡锌铜无铅焊料-CN200410017274.8无效
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戴国水;金成焕
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戴国水
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2004-03-25
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2005-01-12
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B23K35/26
- 一种锡锌铜无铅焊料，属电子元器件焊接用锡锌铜合金材料的制备技术领域，包含锌，铜，锡等，各组份的组成按重量百分比计分别为：锌5～10％，铜0.5～3.5％，其余为锡及总量不大于0.3％的杂质。杂质中各组份的组成按重量百分比计为：锑＜0.05％,铁＜0.08％,铋＜0.08％，铝＜0.05％，铅≤0.04％，镉≤0.02％，砷≤0.02％。本发明针对电子元器件焊料无铅化的需要，经优化设计及多次试验比较研制而成，用于电子元器件的焊接，其焊缝强度、延展性等各项电气机械性能均优于现有的铅锡焊料，且因其无铅所以无毒，熔点比现有的铅锡焊料稍高，只需稍作工艺参数调整，即能适应大部分原使用铅锡焊料的焊机使用。
- 锡锌铜无铅焊料
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