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[发明专利]交错式散热结构-CN201310719602.8无效
发明人：颜欢 -专利权人：苏州欢颜电气有限公司
申请日： 2013-12-24 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： F28D21/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种换热机构，尤其涉及一种交错式散热结构。交错式散热结构包括散热块一，散热块二；所述的散热块一与散热块二成矩形，散热块一与散热块二相互垂直布置，散热块一与散热块二内设有导管。本发明提供的交错式散热结构，其在不增加换热结构的体积的情况下，增强了换热效率。两者之间没有阻挡，便于风的流通，进一步提高了散热效率。
交错散热结构

[实用新型]一种组装式电源散热器顶板-CN201820986586.7有效
发明人：许志朋 -专利权人：江苏英杰电子器件有限公司
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提出的一种组装式电源散热器顶板，包括顶板，顶板上设上散热片，周边设外接卡槽，外接卡槽连接外接散热块，外接散热块包括散热板、连接块和散热翅片，本实用新型结构简单，对现有电源散热器顶板结构进行优化，除设置上散热片外，通过外接卡槽连接外接散热块，大大提高散热面积，且外接散热块可根据散热要求进行设置，外接散热块通过连接块、外接卡槽与顶板连接，外接卡槽内的导热槽内注入导热硅脂，提高热能的传导效率，进而加快散热，外接散热块上的散热翅片将弧形散热片和散热柱相结合，散热效果好。
散热块外接外接卡电源散热器散热本实用新型散热翅片上散热片槽连接组装式弧形散热片传导效率导热硅脂顶板结构散热效果导热槽散热板散热柱优化

[发明专利]一种冷藏库监控仪表安装机构的散热模块-CN201811412885.0在审
发明人：苏炜 -专利权人：苏炜
申请日： 2018-11-23 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及仪表安装技术领域，尤其涉及一种冷藏库监控仪表安装机构的散热模块，本发明采用如下技术方案：一种冷藏库监控仪表安装机构的散热模块，包括箱体，箱体前部铰接箱门，箱体中设置有多层放置板，箱体上部设置第一散热层，第一散热层中设置有若干散热块，对应于散热块第一散热层顶部设置有大小形状和散热块相对应的通孔，散热块为散热管，散热管两侧设置有限位块，对应于限位块散热层顶部设置挡块，限位块可吸附在挡块上，散热块下方设置挤压机构，挤压机构为沿散热层横向设置的挤压条，挤压条对应于散热块设置有挤压块。本发明的优点是：使用简便，设置多层可拆卸模块和可拆卸散热模块，清理更加方便，散热功能多样，散热效果较好。
一种冷藏库监控仪表安装机构散热模块

[实用新型]一种LED散热结构-CN201020674696.3无效
发明人：闫冬 -专利权人：新蔡县吉禾光电科技有限公司
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED散热结构，包括散热基板和至少两个LED芯片，每个LED芯片的底部设有与所述散热基板导热连接的散热块，相邻散热块之间具有散热间隙。本实用新型的LED散热结构，在每个LED芯片的底部设有散热块，相邻散热块之间形成散热间隙，LED芯片产生的热量首先通过散热块的四周侧壁散发到散热间隙中，增大了散热面积，而且散热块与散热基板导热连接，剩余的热量传导至散热基板散发，提高了散热效率。另外本实用新型的散热块采用铜质材料，散热效率高，而且在铜质散热块与LED芯片之间通过铜锡粘接层固定连接，粘接时铜锡粘接层熔融并向铜质散热块扩散，粘接牢固并且高于铜锡粘接层熔融温度也不融化。
一种 led 散热结构

[实用新型]一种散热器-CN201922002089.6有效
发明人：林小枫 -专利权人：维泽奥恩通讯技术(上海)有限公司
申请日： 2019-11-19 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： F25D23/00 文献下载
摘要：一种散热器，包括骨架、第一散热块、第二散热块、第三散热块、第四散热块；骨架为长方体框架结构，骨架的前侧面设有第一定位圆孔和带螺纹孔的第一凸台；后侧面居中设有第二定位圆孔和带螺纹孔的第二凸台；左侧面上开设有矩形凹槽，矩形凹槽内安装有第一散热块；右侧面上设有沿前边缘和后边缘凸出的挡块，两块挡块之间安装有第二散热块；顶面上开设有第一矩形开口，第一矩形开口内安装有第三散热块；底面上开设有第二矩形开口，第二矩形开口内安装有第四散热块本实用新型采用骨架承托发热源，第一散热块、第二散热块、第三散热块、第四散热块从发热源的上下左右四个侧面来散热，能达到更好的散热效果。
一种散热器

[实用新型]一种用于电机整流桥的高效散热器-CN202120823595.6有效
发明人：周森泰;李启辉;张俊杰;周萍萍 -专利权人：浙江冯联汽车电机有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于电机整流桥的高效散热器，包括第一散热块和第二散热块，第一散热块与第二散热块均采用铝压铸成型工艺压铸制成，第一散热块一侧设有若干等距均匀分布的第一散热片，第一散热块底端设有连接脚，第二散热块放置于连接脚顶部，第一散热块与第二散热块通过连接杆安装固定，第二散热块一侧设有第二散热片，第二散热块底端两侧均设有安装脚，安装脚表面开设有安装孔，由于第一散热片和第二散热片比现有的散热器用的散热片厚度更薄且细长，可以更快速的将电流通过晶体管时产生的热量散去，有效的提高了电机整流桥的散热效率，进而提升了整流桥的使用寿命。
一种用于电机整流高效散热器

[发明专利]一种高效计算机CPU散热装置-CN201811277922.1在审
发明人：张文博 -专利权人：西安哈希码信息技术有限公司
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明为一种高效计算机CPU散热装置，包括散热底座、散热盖板和散热块，所述散热块设于散热底座的上表面中间位置，所述散热块的中间位置嵌入有导热柱，所述散热块的周侧设置有散热片，所述散热底座的上表面四角设有安装座，该安装座设有螺栓孔，此散热装置在使用时，CPU工作产生的温度由导热柱吸收，传递至散热块，散热块周侧的散热片将热量排出可实现CPU的散热，提高CPU的使用寿命，此散热装置工作时，嵌入散热块内的散热管与储液箱连通，冷却液在散热管流通。带走大量热量，极大提高散热效率，散热管呈环形结构套于导热柱周侧，可保证散热块的散热均匀。
散热块散热装置散热底座导热柱散热管计算机CPU 安装座散热片上表面嵌入环形结构散热盖板散热均匀散热效率使用寿命储液箱冷却液螺栓孔散热排出连通传递流通吸收保证

[实用新型]一种高效计算机CPU散热器-CN201821770895.7有效
发明人：张文博 -专利权人：西安哈希码信息技术有限公司
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本实用新型为一种高效计算机CPU散热器，包括散热底座、散热盖板和散热块，所述散热块设于散热底座的上表面中间位置，所述散热块的中间位置嵌入有导热柱，所述散热块的周侧设置有散热片，所述散热底座的上表面四角设有安装座，该安装座设有螺栓孔，此散热装置在使用时，CPU工作产生的温度由导热柱吸收，传递至散热块，散热块周侧的散热片将热量排出可实现CPU的散热，提高CPU的使用寿命，此散热装置工作时，嵌入散热块内的散热管与储液箱连通，冷却液在散热管流通。带走大量热量，极大提高散热效率，散热管呈环形结构套于导热柱周侧，可保证散热块的散热均匀。
散热块散热底座导热柱散热管散热器计算机CPU 散热装置安装座散热片上表面嵌入本实用新型环形结构散热盖板散热均匀散热效率使用寿命储液箱冷却液螺栓孔散热排出连通传递流通吸收保证

[实用新型]一种铜线绞合散热装置-CN201820584226.4有效
发明人：杨卫良 -专利权人：江西康成特导新材股份有限公司
申请日： 2018-04-23 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： F04D25/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种铜线绞合散热装置，包括散热上块、散热下块和过滤保护网，所述过滤保护网通过十字螺丝固定在散热上块上，所述散热上块内部设置有散热风扇，所述散热风扇的外侧一周设置有固定支柱，所述固定支柱与散热上块相连接，所述散热风扇上设置有电源连接线，所述散热上块的下方设置有散热下块，所述散热下块的一侧面设置有一凹槽，凹槽内设有一伸缩提手，所述散热下块对应的两侧面设置有固定块，所述固定块的中间设置有固定螺丝。本实用新型是一种结构简单，安装方便，方便移动的铜线绞合散热装置。
散热上块下块散热风扇散热装置铜线绞合本实用新型固定支柱保护网固定块过滤电源连接线安装方便侧面设置方便移动固定螺丝内部设置伸缩提手十字螺丝中间设置两侧面

[发明专利]一种移动硬盘散热组件-CN202111076000.6在审
发明人：沈嘉琦 -专利权人：深圳市金胜电子科技有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： G11B33/14 文献下载
摘要：本发明提供一种移动硬盘散热组件，包括散热连接件和基板，基板具备安装侧，安装侧用于安装存储芯片；散热连接件包括第一散热块、第二散热块和多个连接桥柱，第一散热块、基板及第二散热块自上而下依次层叠设置并使安装侧朝向第一散热块；第一散热块与安装侧之间形成有用于容纳存储芯片的安装间隙，第二散热块与基板相互贴合，基板开设有对应连接桥柱的贯通孔，连接桥柱穿过贯通孔并连接第一散热块与第二散热块，第一散热块、连接桥柱及第二散热块均由金属制成本申请实施例所提供的移动硬盘散热组件能够保证散热效率，有利于使用发热量较大的存储芯片的同时不过多增加额外的占用空间。
一种移动硬盘散热组件

[发明专利]液冷型CPU散热器的散热块及其制造方法-CN201310005082.4有效
发明人：陈水根;李国龙 -专利权人：深圳市欣普斯科技有限公司
申请日： 2013-01-07 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种液冷型CPU散热器的散热块及其制造方法，该液冷型CPU散热器的散热块包括具有顶面和底面的基板和设于所述基板用于散热的鳍片组，所述基板顶面中部设有向内陷入的凹槽，所述鳍片组由多片自所述凹槽的底壁垂直底壁地向外伸出的鳍片平行排列而成制造所述液冷型CPU散热器的散热块的方法包括制作半成品散热块、制作导流槽、制作凹槽、制作鳍片和散热块成型步骤。这种液冷型CPU散热器的散热块提升了散热块的热传导和散热性能。
液冷型 cpu 散热器散热及其制造方法

[实用新型]内脚埋入芯片倒装散热块外接散热帽封装结构-CN201020118939.5无效
发明人：王新潮;梁志忠;林煜斌;顾炯炯 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-30 - 公布日： 2011-02-23 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种内脚埋入芯片倒装散热块外接散热帽封装结构，包含有芯片(3)、金属内脚(4)、金属凸块(10)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)埋入塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热帽(11)，该散热帽(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)，所述散热帽(11)套装在塑封体(8)上。本实用新型能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
埋入芯片倒装散热外接封装结构

[实用新型]内脚埋入芯片倒装散热块外接散热板封装结构-CN201020118817.6无效
发明人：王新潮;梁志忠;林煜斌;顾炯炯 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-30 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种内脚埋入芯片倒装散热块外接散热板封装结构，包含有芯片(3)、金属内脚(4)、金属凸块(10)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)埋入塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热板(11)，该散热板(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III本实用新型能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
埋入芯片倒装散热外接封装结构

[实用新型]内脚露出芯片倒装散热块外接散热帽封装结构-CN201020120076.5无效
发明人：王新潮;梁志忠;林煜斌 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-30 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种内脚露出芯片倒装散热块外接散热帽封装结构，包含有芯片(3)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块(10)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)露出塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热帽(11)，该散热帽(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)，所述散热帽(11)套装在塑封体(8)上。本实用新型能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
露出芯片倒装散热外接封装结构

[实用新型]内脚露出芯片倒装散热块外接散热板封装结构-CN201020120272.2无效
发明人：王新潮;梁志忠;林煜斌 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-30 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种内脚露出芯片倒装散热块外接散热板封装结构，包含有芯片(3)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块(10)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)露出塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热板(11)，该散热板(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质本实用新型能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
露出芯片倒装散热外接封装结构