专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]U槽下部件与中间锁连接结构-CN201510635599.0有效
  • 张德伟;王海燕;王震 - 亚萨合莱国强(山东)五金科技有限公司
  • 2015-09-30 - 2017-03-22 - E05D15/04
  • 本发明属于门窗用五金配件技术领域,特别涉及一种U槽下部件与中间锁连接结构。该U槽下部件与中间锁连接结构包括U槽下部件和中间锁,其特征在于所述的U槽下部件包括下固定板、下滑动板、锁块、连接头和簧片,锁块穿过下固定板铆合在下滑动板上,连接头铆合在下固定板的头部,簧片穿入连接头孔内;所述的中间锁包括中间锁固定板、中间锁滑动板、中间锁包片、弹片、移动铆钉和移动,中间锁包片铆合在中间锁固定板上,中间锁滑动板与弹片铆合在一起,移动铆钉穿过中间锁包片铆合在移动上。结构简单,使用方便;连接可拆卸,增加了安装的实用性,提高了工作效率,同时解决了下部件与中间锁连接易脱落的问题。
  • 槽下悬部件中间连接结构
  • [实用新型]U槽下部件与中间锁连接结构-CN201520766817.X有效
  • 张德伟;王海燕;王震 - 亚萨合莱国强(山东)五金科技有限公司
  • 2015-09-30 - 2016-03-02 - E05D15/04
  • 本实用新型属于门窗用五金配件技术领域,特别涉及一种U槽下部件与中间锁连接结构。该U槽下部件与中间锁连接结构包括U槽下部件和中间锁,其特征在于:所述的U槽下部件包括下固定板、下滑动板、锁块、连接头和簧片,锁块穿过下固定板铆合在下滑动板上,连接头铆合在下固定板的头部,簧片穿入连接头孔内;所述的中间锁包括中间锁固定板、中间锁滑动板、中间锁包片、弹片、移动铆钉和移动,中间锁包片铆合在中间锁固定板上,中间锁滑动板与弹片铆合在一起,移动铆钉穿过中间锁包片铆合在移动上结构简单,使用方便;连接可拆卸,增加了安装的实用性,提高了工作效率,同时解决了下部件与中间锁连接易脱落的问题。
  • 槽下悬部件中间连接结构
  • [发明专利]一种连接器-CN202010067588.8在审
  • 吴亚蕾;王芹;付金辉 - 中航光电科技股份有限公司
  • 2020-01-20 - 2020-05-01 - H01R13/428
  • 本发明涉及一种连接器,属于连接器技术领域,本发明的连接器包括连接器壳体和接触部件,连接器壳体包括具有卡接窗口的壳体侧板,壳体侧板上设置有弹性伸臂,每个弹性伸臂上开设有所述卡接窗口,接触部件包括安装基体和接触件,所述接触件固定在所述安装基体上,所述安装基体上设置有弹,所述弹上设置有卡块。在装配本发明的连接器的过程中,接触部件能够顺畅地插入连接器壳体内,又因为弹性伸臂和弹均能发生弹性形变,因此对弹的最大变形量要求较低,只要弹性伸臂和弹搭配后能够满足接触部件顺畅地插入连接器壳体内即可
  • 一种连接器
  • [实用新型]螺套安装工具-CN201220357244.1有效
  • 王亮;赵艳平;梁雪驰;周凤利 - 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
  • 2012-07-23 - 2013-03-20 - B25B27/04
  • 本实用新型公开了一种带螺套安装工具,该工具在挡止端面上开设有用于供带螺套的销插入的定位销孔,定位销孔为孔口处于挡止端面上的盲孔,定位销孔的孔口和孔底之间具有用于在销与孔底挡止配合时使孔沿与带螺套的环端面间隙配合的孔深,在使用时,带螺套上的销能够插入定位销孔中,且销伸端与定位销孔的盲端孔底挡止配合,带螺套的环端面与定位销孔的孔沿之间存在间隙,从而使得工作人员能够通过打击工具主体,以通过定位销孔的盲端孔底将销压入带螺套的外周面和基体的螺纹孔孔壁之间,且在此过程中,定位销孔的孔壁能够挡止在销伸端的外周上,以阻止销伸端的弯曲变形。
  • 带键螺套安装工具
  • [发明专利]一种多孔膜及其制备方法-CN201710725549.0在审
  • 杨涛;王桂磊;李俊峰 - 中国科学院微电子研究所
  • 2017-08-22 - 2017-12-15 - H01L21/02
  • 本申请公开了一种多孔膜及其制备方法,其中,多孔膜的制备方法利用合工艺在具有氧化硅层的硅衬底表面合另外一个硅衬底,然后对其中的一个硅衬底进行减薄和刻蚀后形成由多个第一通孔构成的图形的膜层,并对另外一个硅衬底与第一通孔相对应的位置进行刻蚀形成多个与第一通孔对应的第二通孔,最后刻蚀去除第一通孔和第二通孔之间的氧化硅层,以获得多孔膜;多孔膜的制备方法制备的多孔膜的厚度由减薄处理后剩余的硅衬底的厚度决定,摆脱了集成电路薄膜生长技术的制约,实现了制备较大厚度的膜层的目的;并且膜层的材料为剩余的硅衬底,硅衬底的强度相较于氧化硅或氮化硅而言均较大,从而实现了制备较高强度的膜层的目的。
  • 一种多孔及其制备方法

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