专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]硅压力传感器-CN01239290.1无效
  • 李吉明 - 上海无线电二十三厂
  • 2001-05-14 - 2002-02-06 - G01L9/08
  • 一种硅压力传感器,包括硅元件和差动式放大器,放大器输出端增设一输出耦合电阻;在硅元件的外表面上或附近设置一热敏电阻,热敏电阻的温度系数与硅元件的温度系数正好正负相反,热敏电阻与输出耦合电阻并联;能抵消硅元件所受温度的影响,达到温度补偿的目的,提高传感器的测量精度;能满足大气气压的测量是高精度、低成本、一次使用的要求,使硅压力传感器在大气探测中得到应用。
  • 压力传感器
  • [发明专利]温度变送电路-CN202211069583.4在审
  • 刘恒坤;戴庆波;黎科;杨巍 - 湖南凌翔磁浮科技有限责任公司
  • 2022-08-31 - 2022-12-02 - G01K7/20
  • 所述电路包括:恒流源模块、温度采集模块以及隔离放大器;温度采集模块为温度与电流成线性关系的温电阻,温电阻串联在恒流源模块的反馈支路上;恒流源模块包括输出电阻,输出电阻与温电阻串联,输出电阻的降为隔离放大器的差分输入;当温电阻采集的温度变化时,输出电阻的降与温电阻的阻值线性变化,隔离放大电路通过放大线性变化的差分信号,输出温度变化参量。上述电路,利用恒流源电路将温电阻感应的温度变化,传输至其他电阻的降并进行隔离输出,不受隔离放大器输入阻抗影响,能够提高温度测量的准确
  • 温度送电
  • [实用新型]一种铜材切割设备-CN201922355532.8有效
  • 陈文 - 扬中凯悦铜材有限公司
  • 2019-12-25 - 2020-09-22 - B23D79/00
  • 本发明公开了一种铜材切割设备,包括车体、切割装置、一对压紧装置;车体由第一液压轴驱动在车轨上往复运动;车体顶部设有进料轨;切割装置和一对压紧装置横置于车体顶部,且压紧装置置于切割装置的两侧;压紧装置设有第一装置,用于反馈进料轨上被固的铜材;控制装置根据第一装置的反馈,驱动第一液压轴伸展,同时驱动切割装置进行切割;切割装置设有第二装置,用于反馈切割完毕的状态;控制装置根据第一装置的反馈,驱动切割装置归位本发明的结构简单,使用方便,稳定性高,有效提高了切割效率,具有很强的实用和广泛的适用
  • 一种切割设备
  • [实用新型]一种电子触控墨水笔结构-CN202023207927.2有效
  • 黄生红 - 深圳市品致信息科技有限公司
  • 2020-12-28 - 2022-01-21 - G06F3/0354
  • 本实用新型涉及手写笔技术领域,具体为一种电子触控墨水笔结构,包括笔芯和安装套,安装套一侧面开设有安装槽,安装槽内安装有元件,元件远离安装槽的一侧面安装有PCB板,PCB板连接有FPC排线,元件上贯穿开设有与笔芯相互配合的通孔,本实用新型通过在元件外侧增加一组安装套用以定位元件,且元件上开设于笔芯相互配合的通孔,从而确保在按压过程中笔芯能够在通孔内上下移动进而确保触发点始终保持与器件点同圆一致。
  • 一种电子墨水结构
  • [实用新型]阻传感器和用于阻传感器的元件-CN201620685808.2有效
  • -
  • 2016-07-01 - 2017-01-11 - G01L1/18
  • 本实用新型公开了一种用于阻传感器的元件和具有其的阻传感器,元件包括:导线层;压力敏感层,所述压力敏感层覆盖在所述导线层的上表面的至少一部分上,所述压力敏感层被构造为所述压力敏感层的比电阻由上到下梯度减小或增大根据本实用新型实施例的元件可以对较大范围的压力进行响应,使传感器对压力检测的范围更广,检测的准确更高。
  • 传感器用于元件
  • [发明专利]集合式小型化贴片压敏电阻-CN201911077012.3在审
  • 隋台中;吴伟;苏周;路学亮;葛金鑫;郭庆超 - 兴勤(常州)电子有限公司;华为技术有限公司
  • 2019-11-06 - 2020-03-27 - H01C7/10
  • 本发明涉及一种集合式小型化贴片压敏电阻,包括芯片、导电引脚以及包封层,所述的芯片至少为2个,每个芯片两侧均附有导电电极,所述的导电引脚的一端与导电电极焊接,所述的导电引脚的另一端弯折成型在同一水平面;焊接后,导电引脚分别置于相邻的两个芯片之间以及最外侧芯片的外侧,并与芯片形成集合组件;所述的包封层包裹附有导电引脚的集合组件,包封层具有用于自动化吸取的上表平面和用于贴装的下表平面,所述的导电引脚弯折成型后的下表面与包封层的下表平面齐平本发明区别于一般SMD组件,整个封装设计成为立式结构,有效地减小了PCB的占用面积;具有集合化、小型化、可靠高、满足无铅环保要求等特点。
  • 集合小型化压敏电阻
  • [实用新型]一种贴片式集成压敏电阻-CN201921901110.X有效
  • 隋台中;吴伟;苏周;路学亮;葛金鑫;郭庆超 - 兴勤(常州)电子有限公司;华为技术有限公司
  • 2019-11-06 - 2020-06-23 - H01C7/10
  • 本实用新型涉及一种贴片式集成压敏电阻,包括芯片、导电引脚以及包封层,所述的芯片至少为2个,每个芯片两侧均附有导电电极,所述的导电引脚的一端与导电电极焊接,所述的导电引脚的另一端弯折成型在同一水平面;焊接后,导电引脚分别置于相邻的两个芯片之间以及最外侧芯片的外侧,并与芯片形成集合组件;所述的包封层包裹附有导电引脚的集合组件,包封层具有用于自动化吸取的上表平面和用于贴装的下表平面,所述的导电引脚弯折成型后的下表面与包封层的下表平面齐平本实用新型区别于一般SMD组件,整个封装设计成为立式结构,有效地减小了PCB的占用面积;具有集合化、小型化、可靠高、满足无铅环保要求等特点。
  • 一种贴片式集成压敏电阻
  • [发明专利]组合式传感器系统-CN201580072785.6在审
  • C·E·皮乔托;J·J·尼尔森;B·R·考克斯 - 微软技术许可有限责任公司
  • 2015-12-29 - 2017-08-29 - G06F3/041
  • 该输入设备包括组合式传感器系统,该组合式传感器系统具有用于检测靠近电容传感器的对象位置的电容传感器组装件以及被配置成对照传感器施加的压力量的传感器组装件。传感器以一几何图案与电容传感器穿插在一起,该几何图案实现了用于压力检测与电容性感测的信号的隔离。组合式传感器系统包括靠近传感器的支撑结构,该支撑结构用于对柔性接触层的力电阻器的预载控制。组合式传感器系统还包括粘合剂,该粘合剂与电容传感器的位置相关联地布置以在压力影响之下使电容性感测稳定。
  • 组合式传感器系统

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