专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]结构用聚氨酯粘接剂-CN202080085709.X在审
  • 近本拓也;山本奈穂美;增井昌和;山田雅隆 - 三井化学株式会社
  • 2020-12-18 - 2022-07-29 - C09J175/08
  • 结构用聚氨酯粘接剂中,多异氰酸成分含有:包含第1异氰酸基封端氨基甲酸的第1成分,所述第1异氰酸基封端氨基甲酸是由芳香族多异氰酸形成的第1原料多异氰酸、与包含大分子多元醇的第1原料多元醇的反应产物;和包含第2异氰酸基封端氨基甲酸的第2成分,所述第2异氰酸基封端氨基甲酸是由芳香脂肪族多异氰酸及/或脂肪族多异氰酸形成的第2原料多异氰酸、与包含数均分子量为160~4800的聚醚多元醇的第2原料多元醇的反应产物,相对于第1成分与第2成分的总量而言,第2成分为2~35质量%。
  • 结构聚氨酯粘接剂
  • [发明专利]无溶剂型异氰酸体及其制备方法、异氰酸组合-CN201310658870.3在审
  • 关有俊;熊永强 - 深圳市嘉达高科产业发展有限公司
  • 2013-12-09 - 2014-04-30 - C08G18/79
  • 本发明公开了一种无溶剂型异氰酸体及其制备方法、异氰酸组合。该无溶剂型异氰酸体制备方法包括的步骤有:将二元醇聚合脱水处理后分成三份;将三份二元醇聚合依次加入异氰酸单体。该异氰酸组合是以该无溶剂型异氰酸体为基体组分。上述无溶剂型异氰酸体制备方法通过分段加料法使得二元醇聚合异氰酸单体进行反应,使生产的无溶剂型异氰酸体的粘度相对低,且有效避免了该无溶剂型异氰酸体中的NCO有效官能团的损耗。上述异氰酸组合由于采用上述无溶剂型异氰酸体为基体组分,其粘度低,组合稳定性好,避免了对溶剂的使用,有效降低了经济成本,且环保安全。
  • 溶剂氰酸酯预聚体及其制备方法组合
  • [发明专利]基于甲苯二异氰酸缩二脲的聚氨酯泡沫-CN201680052725.2有效
  • G·利斯塔;A·莫斯卡 - 陶氏环球技术有限责任公司
  • 2016-06-27 - 2022-03-25 - C08G18/78
  • 提供了包括聚氨酯组合、催化剂和推进剂的聚氨酯泡沫。所述聚氨酯组合由包含异氰酸反应性组分和异氰酸组分的制剂制备,所述异氰酸反应性组分基于聚氨酯组合的量为约1重量%至约70重量%,和所述异氰酸组分基于聚氨酯组合的量为约1重量异氰酸组分包括基于异氰酸组分的量为约1至约100重量%的甲苯二异氰酸缩二脲。异氰酸反应性组分包括一种或多种多元醇。聚氨酯组合在50℃具有小于约10,000mPa*s的粘度,并且基本上不含单官能反应性组分。该聚氨酯组合还包含少于约1重量%的甲苯二异氰酸缩二脲的游离异氰酸单体含量。
  • 基于甲苯氰酸酯缩二脲聚氨酯泡沫预聚物
  • [发明专利]湿气固化型有机多异氰酸组合和水膨胀性止水材料-CN201480011107.4有效
  • 中岛智;平田邦生;田中一幸 - 东曹株式会社
  • 2014-01-30 - 2017-07-14 - C08L75/04
  • 本发明涉及一种钢板桩接头部止水材料用途的湿气固化型有机多异氰酸组合,该有机多异氰酸组合含有包含通过含有20质量%以上2,4’‑二苯基甲烷二异氰酸的二苯基甲烷二异氰酸(a)与平均官能团数为2~3且氧亚乙基含有率为50~100质量%的聚醚多元醇(b)反应而得到的和降粘剂(c)的二苯基甲烷二异氰酸(A),二苯基甲烷二异氰酸(A)中所含的降粘剂(c)的含有率处于10~27质量%的范围,二苯基甲烷二异氰酸(A)的异氰酸基含有率处于1.0~2.5质量%的范围,所述二苯基甲烷二异氰酸(A)的粘度在25℃下处于1000~3000mPa·s的范围。
  • 湿气固化有机氰酸组合膨胀止水材料
  • [发明专利]结构用聚氨酯粘接剂-CN202280012388.X在审
  • 近本拓也;矢嶋达也;山本奈穗美 - 三井化学株式会社
  • 2022-01-28 - 2023-09-19 - C09J175/04
  • 结构用聚氨酯粘接剂含有多异氰酸成分和多元醇成分。多异氰酸成分含有异氰酸基封端氨基甲酸,所述异氰酸基封端氨基甲酸是包含芳香族多异氰酸的第1原料多异氰酸、与包含大分子多元醇的第1原料多元醇的反应产物。多元醇成分含有羟基封端氨基甲酸、和低分子量多元醇,所述羟基封端氨基甲酸是包含芳香脂肪族多异氰酸及/或脂环族多异氰酸的第2原料多异氰酸、与包含大分子多元醇的第2原料多元醇的反应产物。
  • 结构聚氨酯粘接剂
  • [发明专利]氨基甲酸异氰酸氨基甲酸发泡材料及其制备方法-CN201710102683.5在审
  • 林永忠 - 长泰化学工业(惠州)有限公司
  • 2017-02-24 - 2017-06-23 - C08G18/10
  • 本发明提出了氨基甲酸异氰酸氨基甲酸发泡材料及其制备方法。本发明的氨基甲酸异氰酸包括一个在氨基甲酸异氰酸物主链上的氨基甲酸官能团和至少两个异氰酸基官能团,在室温下,氨基甲酸异氰酸处于液态或半固态。本发明的氨基甲酸发泡材料是将氨基甲酸异氰酸,与含有一个可以和异氰酸基官能团反应的羟基官能团(‑OH)的多元醇混合进行混合,搅拌后倒入模具中,进行化学反应产生气体而发泡成的一种化学发泡材料本发明的氨基甲酸异氰酸非常容易储存和加工,其与特定的多元醇混合混合、搅拌后即可制成物理性能非常稳定的氨基甲酸发泡材料,对生产线的要求极低。
  • 氨基甲酸酯氰酸酯预聚物发泡材料及其制备方法
  • [发明专利]研磨垫-CN201180004980.7有效
  • 清水绅司;数野淳 - 东洋橡胶工业株式会社
  • 2011-02-24 - 2012-09-05 - B24B37/24
  • 本发明的研磨垫,具有研磨层,所述研磨垫的特征在于,所述研磨层由含有异氰酸封端(A)、异氰酸封端(B)以及增链剂的聚氨酯原料组合的反应固化形成,其中,所述异氰酸封端(A)通过使包含异氰酸成分和聚酯系多元醇的原料组合(a)反应而得到,所述异氰酸封端(B)通过使包含异氰酸成分和聚醚系多元醇的原料组合(b)反应而得到,且所述反应固化具有相分离结构。
  • 研磨
  • [发明专利]结构用聚氨酯粘接剂-CN202280012364.4在审
  • 矢嶋达也;近本拓也;山本奈穗美 - 三井化学株式会社
  • 2022-01-28 - 2023-09-26 - C09J175/04
  • 结构用聚氨酯粘接剂含有多异氰酸成分和多元醇成分。多异氰酸成分含有:第1异氰酸成分,所述第1异氰酸成分包含第1异氰酸基封端氨基甲酸,所述第1异氰酸基封端氨基甲酸是由芳香族多异氰酸组成的第1原料多异氰酸、与包含大分子多元醇的第1原料多元醇的反应产物;第2异氰酸成分,所述第2异氰酸成分包含第2异氰酸基封端氨基甲酸,所述第2异氰酸基封端氨基甲酸是由芳香脂肪族多异氰酸及/或脂肪族多异氰酸组成的第2原料多异氰酸、与包含数均分子量为160以上4900以下的聚醚多元醇的第2原料多元醇的反应产物;和第3异氰酸成分,所述第3异氰酸成分包含芳香族多异氰酸的碳二亚胺改性。相对于第1异氰酸成分、第2异氰酸成分与第3异氰酸成分的总量而言,第2异氰酸成分的比例为2质量%以上35质量%以下。
  • 结构聚氨酯粘接剂
  • [发明专利]一种1,5-萘二异氰酸及其制备方法和用途-CN202111496624.3在审
  • 钱建中;汪乐春 - 上海汇得科技股份有限公司
  • 2021-12-09 - 2022-02-08 - C08G18/66
  • 本发明涉及一种1,5‑萘二异氰酸及其制备方法和用途,所述制备方法包括以下步骤:(1)混合低多元醇和含氯络合剂,然后加入1,5‑萘二异氰酸进行反应,得到反应产物;(2)将步骤(1)得到的所述反应产物依次进行密封、冷却和保温,得到1,5‑萘二异氰酸。所述1,5‑萘二异氰酸中NCO基团的质量百分含量为2‑6%。本发明提供的1,5‑萘二异氰酸的制备方法可以抑制储存过程中的副反应,提升的稳定性,所述1,5‑萘二异氰酸常温储存时间可以达到6个月以上,70℃下的储存时间可以达到7天以上,可以用于制备聚氨酯弹性体
  • 一种萘二异氰酸酯预聚物及其制备方法用途
  • [发明专利]一种涂料组合-CN201811322642.8在审
  • 郑俊超;沈剑平;刘好;杨玲;李金旗 - 科思创德国股份有限公司
  • 2018-11-07 - 2020-05-15 - C08G18/32
  • 本发明涉及涂料组合,组合的涂覆方法和应用,以及使用该涂料组合涂覆得到的产品。该涂料组合包含:(a)一异氰酸反应性组分,(b)一异氰酸组分,包含:(b1)至少一异氰酸,所述异氰酸是包含至少一脂肪族异氰酸和至少一聚醚多元醇的组分的反应产物,所述聚醚多元醇的重均分子量是,所述聚醚多元醇具有结构:HO‑R1n‑R2;和(b2)至少一含不少于2个异氰酸基团的异氰酸,所述异氰酸(b1)和异氰酸(b2)的重量比为大于1∶4且小于4∶1;和(c)一催化剂;所述涂料组合异氰酸基团和异氰酸反应性基团的摩尔比为1.5∶1‑4∶1。
  • 一种涂料组合

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