专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]软包电池-CN202011294304.5在审
  • 李升高;韩子勤;胡大林 - 曙鹏科技(深圳)有限公司
  • 2020-11-18 - 2022-05-27 - H01M50/107
  • 本发明涉及一种软包电池,包括有极性相反的第一极耳和第二极耳的极芯、由软包装冲压成的上盖和下盖以及由软包装卷成的中空的柱状壳体;软包装包括保护、封和位于两者之间的中间金属;柱状壳体的壳壁内表面为封,上盖的周壁外表面和下盖的周壁外表面为封;上盖的封与柱状壳体的封连接,下盖的封与柱状壳体的封连接,上盖、柱状壳体和下盖形成密封的外壳;极芯容纳在外壳内,第一极耳的外端和第二极耳的外端从外壳穿出由于不用对柱状壳体进行冲坑,使得封装的主体不会产生拔模角度,提高了空间利用率与能量密度,柱状壳体也不会受到冲坑深度的限制,可以使用更薄的软包装,打破了冲深坑技术的制约。
  • 电池
  • [发明专利]一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板-CN202010891440.6在审
  • 李永永;王文剑;肖华 - 深圳市实锐泰科技有限公司
  • 2020-08-30 - 2020-11-10 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种刚挠结合板的制作方法,在挠性板需要制作阻焊的区域制作阻焊,并进行高温烘烤,在阻焊上贴干,进行曝光显影,形成干,在干上涂覆湿,进行曝光显影,保留与干对应的湿图形,形成第一湿,在刚性板对应第一湿的位置上涂覆湿,进行曝光显影,保留与第一湿对应的湿图形,形成第二湿,对挠性板和刚性板进行排版压,压后,对刚性板进行开盖处理,形成开盖区域,开盖区域使干或第一湿外露,去除辅助区域,采用褪液褪去干或所述干和第一湿,得到刚挠结合板。
  • 一种结合制作方法
  • [发明专利]太阳能背板制造设备-CN201410439021.3无效
  • 郭毅 - 江苏旭晶新能源科技有限公司
  • 2014-08-30 - 2014-12-10 - B05C1/08
  • 本发明公开了一种太阳能背板制造设备。这种太阳能背板制造设备,包括沿第一行进路线依次设有的第一放料机、第一电晕机、对第一涂覆胶料的网纹涂布机构和对涂覆胶料的第一进行烘干的烘道,烘道连接有压机构;沿第二进路线依次设有的第二放料机和第二电晕机,第二电晕机连接有将第一和地二层压合成太阳能背板的压机构;所述压机构的出口依次连接有蓄料架和收卷机。
  • 太阳能背板制造设备
  • [发明专利]晶圆键设备和晶圆键方法-CN202310234538.8在审
  • 金松杰 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2023-03-07 - 2023-05-12 - H01L21/683
  • 本公开实施例涉及半导体领域,提供一种晶圆键设备和晶圆键方法,晶圆键设备包括:可收缩,用于将待键晶圆吸附至吸附面或将吸附在所述吸附面的所述待键晶圆释放;所述可收缩包括多个相邻设置的吸附区,不同所述吸附区对应所述吸附面的不同区域;气动装置,与所述可收缩远离所述吸附面的表面相连,用于调整所述吸附区内的气压,以控制所述吸附区的形变。本公开实施例至少可以提高晶圆键的质量。
  • 晶圆键合设备方法
  • [发明专利]一种半导体器件的制造方法-CN201910647015.X有效
  • 谢岩;刘选军 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2019-07-17 - 2021-08-24 - H01L21/768
  • 本发明提供一种半导体器件的制造方法,提供衬底,衬底上形成有介质材料的覆盖层,覆盖层中形成有连线,覆盖层上形成有待刻蚀,待刻蚀包括粘合,在粘合上形成曝光图案化,曝光图案化中形成有第一刻蚀孔图形,以曝光图案化为掩蔽,在待刻蚀中形成盲孔,对曝光图案化进行修整,以扩大第一刻蚀孔图形而形成第二刻蚀孔图形,以修整后的曝光图案化为掩蔽,进行待刻蚀的第二刻蚀,以形成键孔,并在键孔中形成键垫也就是说,只需要进行一次光刻工艺,就可以通过刻蚀形成键孔,相比于现有技术中的通过两块掩模版进行两次光刻工艺而言,减少光刻工艺的次数,降低了制造成本。
  • 一种半导体器件制造方法
  • [发明专利]多孔聚烯烃及其制备方法-CN200410032621.4有效
  • 高田敦弘;黑田龙磨;山田武 - 住友化学工业株式会社
  • 2004-03-04 - 2004-10-27 - B01D69/00
  • 本发明公开了一种多孔聚烯烃的制备方法,包括以下步骤:提供一副将两树脂于其中热压结合的工具,每个工具每个工具都有一个热压部分,在两工具的热压部分中两被堆积并且压合成一体;将每层中都含有至少一聚烯烃树脂组合物制造的两在工具的热压部分中堆积和热压粘合成薄膜,其中聚烯烃树脂组合物含有100重量份熔融指数为0.1g/10分钟或更小的聚烯烃树脂和80到300重量份填料,在过程中每个热压部分的表面温度均调节到高于聚烯烃树脂熔点温度的5到25℃,并且拉伸此薄膜以于其中形成微孔
  • 多孔烯烃及其制备方法
  • [实用新型]一种薯条包装用充气包装复合-CN201921802384.3有效
  • 何京昌 - 浙江高远新材料科技有限公司
  • 2019-10-24 - 2020-09-04 - B32B7/12
  • 本实用新型涉及复合膜技术领域,且公开了一种薯条包装用充气包装复合,包括复合本体,所述复合本体包括基材、胶剂、阻隔材料、热封材料、印刷和保护涂料,所述基材内表面与胶剂外表面固定连接,所述胶剂内表面与阻隔材料外表面固定连接该薯条包装用充气包装复合,通过基材由保鲜制成,从而达到了保鲜的目的,通过结合剂的材质,从而达到了环保健康的目的,通过阻隔材料的材质,从而达到了防潮的目的,该薯条包装用充气包装复合,通过热封材料的材质,从而达到了密封的目的,进而达到了不会起泡脱的目的,通过印刷的材质,从而达到了无色无味无毒无污染的目的。
  • 一种薯条包装充气复合
  • [发明专利]一种增强钢带双面低温粘合性的配方及工艺-CN201811500782.X在审
  • 袁齐阳 - 无锡速达新材料科技股份有限公司
  • 2018-12-10 - 2020-06-16 - B32B27/32
  • 本发明提供一种增强钢带双面低温粘合性的配方及工艺,包括覆、填充和芯材缠绕形成外中内三共挤薄膜,覆占比为19%‑30%,填充占比为35%‑54%,芯材缠绕占比为28%‑40%,覆包括比例为7:10:10的EVA、低密度线性聚乙烯和聚乙烯料和马来酸酐改性树脂为主要成分粘合剂,所述粘合剂占覆比例为15%‑20%;填充包括比例为1:1的聚乙烯,低密度线性聚乙烯;芯材缠绕包括聚乙烯、乙烯丙烯酸共聚物,所述乙烯丙烯酸共聚物占芯材缠绕比例为60%。本发明提高双面低温的高黏合度,保证双面低温的高剥离强度。
  • 一种增强双面低温粘合配方工艺
  • [实用新型]一种新型夹棉保暖风衣-CN202320187802.2有效
  • 黄卫;谢焓;伍嫣;魏莉;高一传 - 柯林(福建)服饰有限公司
  • 2023-02-07 - 2023-07-25 - A41D3/00
  • 本实用新型涉及一种新型夹棉保暖风衣,包括采用面料拼接而成的风衣本体,面料包括面层、里层以及设置在面层与里层之间的保暖棉,面层和里层均为梭织面料,所述面层靠近所述保暖棉的一面复合有第一粘合,所述里层靠近所述保暖棉的一面复合有第二粘合,所述面层、第一粘、所述保暖棉、第二粘合以及所述里层通过多个压点热压固定在一起,多个压点均匀布设在所述风衣本体上并形成压沉槽。
  • 一种新型保暖风衣
  • [发明专利]一种便于剥皮的铜银合金线-CN202211240370.3在审
  • 徐恒雷;杨卫良 - 江西康成特导新材股份有限公司
  • 2022-10-11 - 2023-01-24 - H01B7/38
  • 本发明公开了一种便于剥皮的铜银合金线,涉及铜银合金线领域,具体包括铜银合金电芯及包覆其表面的绝缘,所述绝缘和铜银合金电芯之间设置一剥离;所述剥离为同时含有酰胺键以及咪唑环的高分子薄膜。所述剥离为共聚苯并咪唑聚酰亚胺薄膜材料。由于传统绝缘老化后,容易渗入氧,与铜银合金线中的铜发生键,使得绝缘和电芯难以剥离,因此,本发明在两者之间增设一剥离,该剥离上酰胺键优先与铜原子键,从而实现了阻碍了环境中的氧进入与铜发生键,而且咪唑环为一种含氮的极性五元杂环,进一步使得氮与铜发生键,氮与铜键的作用力小于氧与铜键合作用力,从而保证了剥离效果好。
  • 一种便于剥皮合金

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