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- [实用新型]一种耳机的麦克风导音结构-CN202022711536.8有效
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赵刚
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佳禾智能科技股份有限公司
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2020-11-21
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2021-08-17
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H04R1/10
- 本实用新型公开了一种耳机的麦克风导音结构，包括耳机壳体、PCB电路板、麦克风及麦克风套，PCB电路板安装于耳机壳体内，麦克风安装于PCB电路板之上，麦克风套安装于麦克风之外；麦克风套设有第一套体导音孔和第二套体导音孔，耳机壳体设有第一壳体导音孔和第二壳体导音孔；第一套体导音孔和第二套体导音孔的内端交汇在一起，并连通麦克风的拾音孔；第一套体导音孔和第二套体导音孔的外端相互分离，第一套体导音孔的外端连通第一壳体导音孔，第二套体导音孔的外端连通第二壳体导音孔。本实用新型通话声音能够从两路方向进入麦克风的拾音孔，具有优秀的接收传递通话声音效果；本实用新型不需要增加新的部件，不需要增加成本和结构空间。
- 一种耳机麦克风结构
- [实用新型]电子设备-CN202020349970.3有效
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麦碧权;陈俊辉
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维沃移动通信有限公司
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2020-03-19
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2020-09-01
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H04M1/02
- 本实用新型公开一种电子设备，其包括壳体、升降模组和遮挡件，壳体的前壳设有第一导音孔；升降模组包括具有安装腔的模组外壳和安装在安装腔内声学器件，模组外壳上开设有与安装腔连通的第二导音孔，升降模组具有伸出状态和缩回状态；遮挡件设置于安装腔和前壳之间，遮挡件与前壳连接，遮挡件开设有第三导音孔；在升降模组处于伸出状态时，第三导音孔与第二导音孔错位，且遮挡件封堵第三导音孔；在升降模组处于缩回状态时，第三导音孔与第二导音孔相对设置，且第三导音孔连通第二导音孔和第一导音孔。上述方案能解决升降模组处于伸出状态时，外界的尘土和水汽等易通过第二导音孔进入升降模组内，而造成电子设备故障或损毁的情况。
- 电子设备
- [实用新型]耳机-CN202123366235.7有效
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胡斌;许定有;梁朝晖
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富韵声学科技（深圳）有限公司
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2021-12-29
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2022-07-12
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H04R1/10
- 本申请涉及影音设备领域，具体提供了一种耳机，包括具有一内腔的主体，所述主体开设有两个与所述内腔连通的进音孔，所述耳机还包括导音件，所述导音件设置于所述内腔，并形成导音通道，所述导音通道呈弧形设置并与所述进音孔连通，用于引导气流沿所述导音通道流动，并从所述进音孔排出。所述导音件还开设有导音孔，所述导音孔与所述导音通道连通，并位于两个所述进音孔之间，用于传导声波。气流从进音孔进入，并沿导音通道流动，再从另一个进音孔连通，能够有效地减少气流产生的风噪。声波从进音孔进入并以辐射的方式从导音孔传出，并被佩戴者接收。从而导音通道能够有效地排出气流，并且不影响声波传递，具有较佳的降噪效果。
- 耳机
- [实用新型]结构改良的双喇叭式耳塞-CN201320352785.X有效
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温增丰;陈钰菁
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东莞泉声电子有限公司
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2013-06-19
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2013-12-18
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H04R1/10
- 本实用新型公开一种结构改良的双喇叭式耳塞，包括有壳体以及设置于壳体内的低音喇叭和高音喇叭；该壳体内设置有连通外界的出音孔、供低音喇叭发出的声音导出的第一导音孔以及供高音喇叭发出的声音导出的第二导音孔，该第一导音孔和第二导音孔均与出音孔连通，且该第一导音孔的轴向与第二导音孔的轴向之间形成有一夹角。藉此，通过利用第一导音孔的轴向与第二导音孔的轴向之间形成有一夹角，使得低音喇叭发出的声音与高音喇叭发出的声音能够交汇而充分均匀地混合，并从出音孔传出，取代了传统之不能交汇而无法实现充分均匀混合的方式，有效提升了产品的音质效果
- 结构改良喇叭耳塞
- [发明专利]耳机-CN201710973697.4在审
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*一宏
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*一宏
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2017-09-29
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2018-01-16
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H04R1/10
- 本发明为一种耳机，包括有一壳体、至少一发声单体；在壳体上设有一管状的导音部，该导声部内设有一导音管使导声部内形成内外二圈导声道，外圈导声道设计为至少一个出音孔，内圈导声道出音孔凸出于外圈导声道出音孔，形成前后出音孔；并于壳体内部设有至少一个发声单体，该发声单体出音部中心区域所发出之声音由内圈导声道出音孔直接出音，使耳朵可以听到清楚的声音；并该发声单体出音部外圈区域所发出之声音由外圈导声道出音孔出音后扩散，藉由导声道出音孔的扩散效果产生立体音场感；藉此前后出音孔提供清晰又有音场感的听觉感受。
- 耳机
- [实用新型]保护壳-CN201921784787.X有效
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陈涛
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维沃移动通信有限公司
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2019-10-22
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2020-06-16
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H05K5/02
- 本实用新型涉及一种保护壳，应用于电子设备，电子设备具有声学器件以及与声学器件对应的第一导音孔，保护壳包括：壳体，壳体内设有与电子设备相配合的容纳腔，壳体的背离容纳腔的侧面上设有第二导音孔，第二导音孔与容纳腔相连通；在电子设备位于容纳腔内的情况下，第一导音孔与第二导音孔错位设置。本实用新型的保护壳能够保护电子设备，降低电子设备的导音孔出现堵塞或者液体经导音孔侵入电子设备而导致声学器件失效的可能性。
- 保护
- [实用新型]电子设备-CN202122867650.4有效
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隋延飞;黄凯;安康彦;殷宪铼;高帅
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维沃移动通信有限公司
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2021-11-22
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2022-03-15
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H04M1/02
- 本申请公开了一种电子设备，包括：框架，盖板和记忆金属组件；框架上设有导音孔，记忆金属组件一端与框架连接，另一端与盖板连接，记忆金属组件具有伸长状态和缩回状态，记忆金属组件在伸长状态和缩回状态之间切换；处于缩回状态的情况下，盖板遮挡导音孔；处于伸长状态的情况下，至少露出部分导音孔，且电子设备通过至少部分导音孔导音。本申请提供的电子设备，通过在电子设备的框架上设置导音孔，利用记忆金属组件将框架和盖板连接，由于记忆金属组件具有伸长状态和缩回状态，使得在记忆金属组件处于伸长状态时，控制露出导音孔完成声音传输，而在记忆金属组件处于缩回状态时，控制遮盖导音孔，可防止外部灰尘及异物等进入，避免堵塞导音孔。
- 电子设备
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