专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]制作阶梯PCB板的方法-CN202110105260.5在审
  • 冯涛;安维;苗勇;周倩;纪家炜 - 广州广合科技股份有限公司
  • 2021-01-26 - 2021-06-18 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种制作阶梯PCB板的方法。该方法包括:获取第一PCB板和第二PCB板,对该第一PCB板上的PP进行切割,得到槽型PCB板;对该第二PCB板上的PI进行镭射切割,得到凸型PCB板;将该槽型PCB板与该凸型PCB板进行压合,得到PCB母板;对该PCB母板中的凸型PCB板进行盲锣开盖,得到阶梯PCB板。本申请提供的方案,通过在槽型PCB板与凸型PCB板压合完成时,把凸型PCB板中的金手指区域和PI膜除去;露出金手指的同时,使用阻焊和喷涂的方式对金手指表面进行防护,构建绝缘层,得到阶梯PCB板结构,使得PCB母板的金手指插槽位置变薄,满足了插槽对金手指厚度的要求。
  • 制作阶梯pcb方法
  • [发明专利]局部混压PCB的加工方法、局部混压PCB及电子设备-CN202310158175.4在审
  • 韩雪川;孙先成 - 深南电路股份有限公司
  • 2023-02-20 - 2023-05-16 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种局部混压PCB的加工方法、局部混压PCB及电子设备,该局部混压PCB的加工方法,包括:在至少两层PCB母板上分别加工第一通槽;在相邻两层PCB母板之间贴合粘结固定件,粘结固定件设有与第一通槽位置对应的第二通槽,第二通槽边缘设有板固定部;将PCB板放置于第一通槽中,使板固定部与PCB板底部抵接;对至少两层PCB母板和PCB板进行压合,得到局部混压PCB,在PCB板和PCB母板的压合过程中,通过PCB板向下的作用力,使板固定部与PCB板底部抵接的部分被填充在PCB板侧面与内层的PCB母板之间,从而防止PCB板在压合的过程中滑动,进而防止PCB板与PCB母板在压合过程中错位,提高PCB板与PCB母板之间的对位精度。
  • 局部pcb加工方法电子设备
  • [发明专利]局部混压PCB的加工方法、局部混压PCB及电子设备-CN202310183033.3在审
  • 韩雪川;孙先成 - 深南电路股份有限公司
  • 2023-02-20 - 2023-05-05 - H05K3/36
  • 本发明公开了一种局部混压PCB的加工方法、局部混压PCB及电子设备,局部混压PCB的加工方法,包括:对至少两层PCB母板进行电磁邦定,形成待压合PCB母板,其中,至少两层PCB母板上设有对应的板槽;将PCB板放置于板槽中,并对PCB板和待压合PCB母板进行定位;对定位后的PCB板和待压合PCB母板进行压合,由于待压合PCB母板中的每一层PCB母板之间通过电磁邦定的方式进行固定,并对PCB板和待压合PCB母板进行了定位,从而能够防止压合过程中,待压合PCB母板中的PCB母板滑移,防止PCB板和待压合PCB母板发生错位,得到具有较高对位精度的局部混压PCB
  • 局部pcb加工方法电子设备
  • [实用新型]一种车载多功能控制单元-CN202121032641.7有效
  • 张振中;吴如春 - 大陆汽车电子(长春)有限公司
  • 2021-05-14 - 2022-02-18 - B60R16/02
  • 本实用新型公开了一种车载多功能控制单元,包括:PCB主板;PCB板,与PCB主板连接;散热件,设置于PCB主板与PCB板之间,PCB主板与散热件接触;散热罩,设置于PCB板和散热件之间,散热罩分别与PCB板和散热件相接触。通过将PCB主板和PCB板集成在一起,使得产品功能集成度更高,相比于分散式的控制单元,整车端的线束集中度更好,线束布置也更为方便。并且,由于PCB板与散热件之间设置了散热罩,使得更换PCB板时,无需更换散热件,只同时更换散热罩即可,便于客户根据实际情况更换PCB板以应对不同需求,一定程度上降低了控制单元开发和维护的成本。
  • 一种车载多功能控制单元
  • [实用新型]基于PCB主板和PCB板的车载控制器-CN202120691435.0有效
  • 匡嵋仙;冉辉;陈海鸿;冷衍勇 - 延锋伟世通(重庆)汽车电子有限公司
  • 2021-04-06 - 2021-10-29 - H05K7/14
  • 本实用新型公开了一种基于PCB主板和PCB板的车载控制器,包括底板、散热盖板和PCB板;PCB板由PCB主板和PCB板组成,PCB主板和PCB板通过连接器连接;底板和散热盖板之间设有中间隔板;PCB主板设在底板与中间隔板之间,PCB板设在中间隔板与散热盖板之间;中间隔板上还设有用于所述连接器穿过的连接器穿孔。本实用新型的有益效果是,通过在控制盒内设置中间隔板,并由中间隔板将PCB主板和PCB板分隔开,以阻断PCB主板散发的热量通过热对流方式加热PCB板,从而消除或减少PCB板上因环境温度升高而导致的不耐热元件出现故障
  • 基于pcb主板车载控制器
  • [发明专利]印制电路板局部埋入PCB板的方法-CN201210376607.0无效
  • 杜红兵;陶伟;吕红刚;曾红 - 东莞生益电子有限公司
  • 2012-09-28 - 2013-01-23 - H05K3/36
  • 本发明提供一种印制电路板局部埋入PCB板的方法,包括如下步骤:步骤1、提供PCB母板、待埋入的PCB板及高流动半固化片,所述PCB母板对应PCB板设有埋入槽,所述埋入槽内设有数个定位孔,所述PCB板上对应所述定位孔设有数个通孔,所述高流动半固化片对应该数个通孔设有数个贯穿孔,所述埋入槽的深度等于PCB板与高流动半固化片的厚度之和;步骤2、将高流动半固化片及PCB板依次放置于埋入槽内;步骤3、将销钉依次贯穿PCB板上的通孔及高流动半固化片上的贯穿孔,固定于埋入槽内的定位孔内;步骤4、通过高温层压,将PCB板与PCB母板连接在一起,这时,PCB板的上表面与PCB母板的上表面位于同一平面内
  • 印制电路板局部埋入pcb方法
  • [实用新型]一种PCB支撑结构及天线-CN202221187360.3有效
  • 丁勇;张国俊;刘义成 - 江苏泰科微通讯科技有限公司
  • 2022-05-12 - 2022-08-02 - H01Q1/12
  • 本实用新型涉及天线技术领域,尤其是一种PCB支撑结构及天线,包括基座和设置在基座上的环形支撑架,环形支撑架背离基座的一面设有若干用于固定PCB的振臂的第一卡合结构,基座具有用于PCB的巴伦穿过的空腔,PCB的巴伦经由空腔与位于反射板上的接线板连接,第一卡合结构包括两个对称设置的第一扣板,第一扣板顶部设有扣接部,扣接部设置在第一扣板的外侧面,第一卡合结构穿过PCB上的预留孔直至扣接部抵靠在PCB的上表面,使PCB固定在环形支撑架上方。该PCB支撑结构通过圆形卡合结构,使PCB的卡接装配更方便,实现对PCB的有效保护,使得PCB的电气性能更加稳定。
  • 一种pcb支撑结构天线

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