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- [发明专利]大电流整晶圆全压接平板式封装的IGBT及其制造方法-CN201110165859.4有效
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沈征;帅智康;罗安;尹新
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湖南大学
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2011-06-20
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2011-12-07
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H01L27/102
- 本发明公开了一种大电流整晶圆全压接平板式封装的IGBT及其制造方法。所述大电流整晶圆全压接平板式封装的IGBT包括一个IGBT整晶圆和全压接平板式封装，所述的整晶圆包括多个独立的IGBT器件区，每个IGBT器件区由又多个IGBT单元并联组成，所有IGBT器件区的集电极并联为总集电极，每个IGBT器件区单独引出发射极，所有工作状态正常的IGBT器件区的门极用互联线连接到位于晶圆中心的总门极而其发射极通过发射极金属垫片并联到总发射极金属电极板。本发明实现了大电流IGBT整晶圆器件，保持了IGBT高工作电压、低开关功耗、门极电压控制简单的优点，同时提高了器件电流导通能力，导热性能，耐热冲击能力和长期可靠性，解决了IGBT单元之间性能匹配的问题。
- 电流圆全平板封装igbt及其制造方法
- [发明专利]一种大弯头口部整圆设备-CN202110520724.9有效
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刘晨润;刘玉昌;李相彬;张军刚;高居辉;张正龙
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青岛昌辉管业有限公司
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2021-05-13
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2022-04-15
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B23P23/04
- 本发明属于机械加工技术领域，尤其涉及一种大弯头口部整圆设备，所述设备包括：机架；驱动件，安装在机架上，且输出端连接有转轴；夹持机构，与转轴相连，用于对待整圆的弯头进行固定；所述设备还包括：整圆机构，设置在弯头的两侧，用于对弯头的两侧进行整圆；打磨机构，垂直于待整圆的弯头设置；第一磁性组件，安装在打磨机构的底部；第二磁性组件，连接在闭合回路之中，所述第二磁性组件与所述第一磁性组件相对设置且两者相对面的磁性相同；阻流部件，连接在闭合回路之中，且与所述打磨机构相连；通过设置夹持机构便于对弯头进行固定，同时通过驱动件带动弯头进行转动，通过设置整圆机构便于在弯头转动的同时对其进行行程的限制。
- 一种弯头口部整圆设备
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