专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]剥离剂组合及陶瓷生坯成型用剥离膜-CN201280015624.X有效
  • 市川慎也;深谷知巳 - 琳得科株式会社
  • 2012-02-24 - 2013-12-25 - C09K3/00
  • 本发明提供一种剥离剂组合,其含有:聚有机硅氧(A),其1分子中具有至少2个烯、且在硅氧骨架中的至少1个硅原子的两侧上具有;聚有机硅氧(B),其不具有、且在1分子中仅两个末端具有烯;以及,支链状有机硅氧(C),其不具有、但具有包含有机硅氧骨架的支链、且在1分子中具有至少2个烯;聚有机硅氧(A)相对于聚有机硅氧(A)和支链状有机硅氧(C)的合计量的固体成分比率为40~98质量%,聚有机硅氧(B)相对于聚有机硅氧(A)、聚有机硅氧(B)和支链状有机硅氧(C)的合计量的固体成分比率为2~60质量%。
  • 剥离组合陶瓷生坯成型
  • [发明专利]氨基-官能化硅氧及其在涂料中的用途-CN03814007.1无效
  • L·I·克拉森斯;J·德炯;H·范德波尔;C·斯林格尼杰德戈斯文;S·米尔;M·吉拉德 - 式玛卡龙服务股份有限公司
  • 2003-04-30 - 2005-08-31 - C08G77/388
  • 本发明涉及氨基官能化的通式(1)的硅氧,其中,R1分别选自氢,烷基和,R2分别选自氢,烷基和,选择n,使硅氧的分子量在400-10000范围,R3是二价基团,或-O-R3-NH-R5是羟基或氧基,R5选自氢,氨基烷基,氨基,氨基,氨基环烷基,任选被下列基团取代:烷基,,环烷基,氢,羟基,氧基,,氨基,氨基衍生物,酰氨基,羟氨基,硝基,氰,酮,酰衍生物,酰氧基衍生物,羧基,酯,醚,酯氧基,杂环,或炔,其中,0-90%的-O-R聚硅氧组合,它可通过组合下列组分得到:(a)通式(4)的硅氧,其中R1分别选自羟基,最多有6个碳原子的烷基,氧基,R2分别选自氢和最多有6个碳原子的烷基,,选择n,,具有能与环氧树脂中的环氧基团反应形成环氧聚合的活性氢,能与硅氧反应形成硅氧聚合,环氧聚合硅氧聚合聚合,形成固化的环氧-硅氧聚合组合
  • 氨基官能化聚硅氧烷及其涂料中的用途
  • [发明专利]光学组合-CN201380031321.1有效
  • M·R·博默;H·J·B·贾格特;A·W·M·迪拉特 - 皇家飞利浦有限公司
  • 2013-06-10 - 2015-02-18 - C09J183/04
  • 本发明提供了光学组合,其包含:-倍半硅氧,其包含式[R-SiO1.5]的重复单元,其中每个R独立地为氢或C1-C12烷基、、烯烃、亚氧基;-任选取代的硅氧;和-分散在所述硅氧中的颗粒。所述倍半硅氧能够将颗粒分散在硅氧中,从而提供包含稳定分散的颗粒的光学组合。所述颗粒可以用于调节所述组合的折射率或其他光学性质。由于有机含量,该组合的黄变风险降低了。本发明还涉及包含光学组合的粘结层,和包含光学组合的光学系统,分别用于制备光学组合和光学系统的方法,以及倍半硅氧用于将颗粒分散在硅氧材料中的用途。
  • 光学组合
  • [发明专利]可固化的有机硅氧组合和半导体器件-CN200480028707.8有效
  • 森田好次;寺田匡庆;江南博司;加藤智子 - 陶氏康宁东丽株式会社
  • 2004-09-14 - 2006-11-15 - C08L83/04
  • 一种可固化的有机硅氧组合,其包括:(A)每一分子具有至少两个和至少一个的直链有机硅氧,(B)每一分子具有至少一个和至少一个且具有用通式RSiO3/2表示的硅氧单元的支化有机硅氧,(C)每一分子具有至少一个、分子的两个端通过与硅键合的氢原子封端的直链有机硅氧,和(D)氢化硅烷化反应催化剂,和一种半导体器件,其半导体元件用以上所述的组合的固化产物涂布。该可固化的有机硅氧组合显示出低粘度、优良填充性能和优良可固化性,所述组合固化形成折射率大、透光率高和对基底的粘合性高的软质固化产物,以及该半导体器件显示出优异的可靠性。
  • 固化有机聚硅氧烷组合半导体器件
  • [发明专利]含有硒的导电性聚合以及制备导电性聚合的方法-CN200810210386.3无效
  • S·扎恩 - 气体产品与化学公司
  • 2008-07-11 - 2009-01-14 - C08G61/12
  • 本发明涉及含有硒的导电性聚合以及制备导电性聚合的方法。单体的,的和聚合的导电性化合和制备含有如右具有式P1的重复单元的化合的方法,其中X是S或Se,Y是S或Se,其中X和Y中的或者两个是Se,R是能够键合到P1的环结构上的取代。R可以包括氢或其同位素,羟基,烷基,包括C1到C20的伯,仲或叔烷基,烷基,,全氟烷基,全氟氧基,环烷基,环烯氧基,烷基,炔,烷基烷基,酰氨基,烷基亚磺酰氧基烷基,烷基磺酰氨基,二氨基,烷基氨基,二烷基氨基,氨基,,杂亚磺酰氧基羰基,磺酰,同时还公开了应用了该导电性聚合的电子器件。
  • 含有导电性聚合物以及制备方法

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