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[发明专利]一种双面滤波器、制备方法以及射频模组、电子设备-CN202210311965.7在审
发明人：吴小娟 -专利权人：象朵创芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：该双面滤波器包括：第一声表面波滤波器和第二声表面波滤波器；第一声表面波滤波器的正面设置有第一声表面波芯片；第二声表面波滤波器通过粘结支撑结构位于第一声表面波滤波器之上，第二声表面波滤波器的正面设置有第二声表面波芯片，且第一声表面波滤波器的正面与第二声表面波滤波器的正面相对设置；第一声表面波滤波器、第二声表面波滤波器和粘结支撑结构围成共用空腔结构，第一声表面波芯片与第二声表面波芯片均位于共用空腔结构内。
一种双面滤波器制备方法以及射频模组电子设备

[发明专利]声表面波滤波器的晶圆级封装方法及声表面波滤波器-CN202210305081.0在审
发明人：吴小娟 -专利权人：象朵创芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表面波滤波器的晶圆级封装方法以及声表面波滤波器。该声表面波滤波器的晶圆级封装方法包括：制备单层膜，其中，单层膜设置有若干过孔和若干凹槽；提供衬底，其中，衬底包括若干连接区和若干芯片区，芯片区设置有声表面波芯片，连接区设置有功能线路，功能线路与声表面波芯片电连接；将单层膜设置在衬底之上，其中，凹槽和芯片区共同围成空腔结构，声表面波芯片位于空腔结构内，过孔露出至少部分功能线路。本发明实施例提供的技术方案，简化了声表面波滤波器的晶圆级封装方法的工艺流程、降低了声表面波器件的成本、提高了声表面波器件的良率。
表面波滤波器晶圆级封装方法

[发明专利]声表面波谐振器集成芯片及由其构成的声表面波振荡器模块-CN201010294578.4无效
发明人：李勇;朱卫俊;方强;陈培杕;曹金荣 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2010-09-28 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表面波谐振器集成芯片。声表面波谐振器集成芯片上采用微电子工艺集成了声表面波谐振器管芯、电阻、电容和电感等元件。本发明同时公开了一种采用声表面波集成芯片的声表面波振荡器模块。模块内利用标准微电子封装技术集成了声表面波谐振器集成芯片和编码芯片、振荡晶体管芯片等，体现了集成度高、可靠性好、不需调试和使用简单的优点。
表面波谐振器集成芯片构成振荡器模块

[发明专利]一种新型的声表面波电子烟-CN202210133133.0在审
发明人：朱东来;李廷华;尤俊衡;吕茜;秦云华;汪军;李寿波;李志强;张霞;洪鎏 -专利权人：云南中烟工业有限责任公司
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： A24F40/40 文献下载
摘要：本发明属于电子烟技术领域，具体涉及一种新型的声表面波电子烟，包括壳体，壳体的顶部与吸嘴连接，壳体的下部为电源仓，上部为雾化仓；电源仓内放置有电源，雾化仓内放置有声表面波芯片，声表面波芯片设有叉指换能器与电极；声表面波芯片与壳体的底面垂直；雾化仓内还设有烟油回收筒与油仓，油仓位于声表面波芯片与吸嘴之间，声表面波芯片设有雾化区域，油仓通过导油棉与雾化区域连接，烟油回收筒以接收雾化区域滴落的烟油；烟油回收筒位于声表面波芯片与电源之间本发明通过将声表面波芯片与壳体的底面垂直设置，烟油在重力的作用下进入声表面波芯片的雾化区域，多余的烟油可滴入至烟油回收筒，可完全避免烟油进入叉指换能器。
一种新型表面波电子

[实用新型]一种新型的声表面波电子烟-CN202220291182.2有效
发明人：朱东来;李廷华;尤俊衡;吕茜;秦云华;汪军;李寿波;李志强;张霞;洪鎏 -专利权人：云南中烟工业有限责任公司
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： A24F40/40 文献下载
摘要：本实用新型属于电子烟技术领域，具体涉及一种新型的声表面波电子烟，包括壳体，壳体的顶部与吸嘴连接，壳体的下部为电源仓，上部为雾化仓；电源仓内放置有电源，雾化仓内放置有声表面波芯片，声表面波芯片设有叉指换能器与电极；声表面波芯片与壳体的底面垂直；雾化仓内还设有烟油回收筒与油仓，油仓位于声表面波芯片与吸嘴之间，声表面波芯片设有雾化区域，油仓通过导油棉与雾化区域连接，烟油回收筒以接收雾化区域滴落的烟油；烟油回收筒位于声表面波芯片与电源之间本实用新型通过将声表面波芯片与壳体的底面垂直设置，烟油在重力的作用下进入声表面波芯片的雾化区域，多余的烟油可滴入至烟油回收筒，可完全避免烟油进入叉指换能器。
一种新型表面波电子

[发明专利]声表面波滤波芯片封装结构及封装方法-CN202010456137.3在审
发明人：徐林华;钟磊 -专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本发明提供一种声表面波滤波芯片封装结构及封装方法，属于芯片封装技术领域。声表面波滤波芯片封装结构，包括：基板，基板的一侧板面上形成有焊接孔，焊接孔的底部与基板内的线路电连接，焊接孔内填充有导电胶，声表面波滤波芯片的凸块焊点伸入于焊接孔内与导电胶连接，声表面波滤波芯片的工作区朝向基板，声表面波滤波芯片环绕工作区与基板密封连接，工作区与基板间形成空腔。本发明的目的在于提供一种声表面波滤波芯片的封装结构及封装方法，能够增强声表面波滤波芯片的凸块焊点与基板之间的连接强度，从而降低封装结构受外力影响产生不良的几率。
表面波滤波芯片封装结构方法

[实用新型]一种单片集成声表面波滤波器组高频去耦封装结构-CN201720571846.X有效
发明人：赵成;陈磊;张凯;胡经国 -专利权人：扬州大学
申请日： 2017-05-22 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种单片集成声表面波滤波器组高频去耦封装结构，单片集成声表面波滤波器组芯片包括多个声表面波滤波器结构，声表面波滤波器结构与声表面波滤波器结构间隙处制作有接地金属条；高频去耦金属底座的中部设有芯片粘接键合区，芯片粘接键合区两侧各制作有一个直立金属凸片；高频去耦金属封帽的顶部内侧面制作有一组梳齿状倒立金属凸片；单片集成声表面波滤波器组芯片粘接于高频去耦金属底座的芯片粘接键合区上，高频去耦金属封帽盖于单片集成声表面波滤波器组芯片上通过本实用新型，有效抑制单一封装体内单片集成声表面波滤波器组芯片上各个声表面波滤波器结构间高频电磁耦合。
一种单片集成表面波滤波器高频封装结构

[发明专利]基于人工结构的微米级声场生成装置及其制备方法-CN202111557230.4在审
发明人：孟龙;周伟;郑海荣;牛丽丽;彭本贤;刘晓峻;程营;刘文杰 -专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
申请日： 2021-12-18 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H10N30/87 文献下载
摘要：本发明涉及基于人工结构的微米级声场生成装置及其制备方法，所述基于人工结构的微米级声场生成装置包括声表面波芯片和耦合于所述声表面波芯片的至少一人工结构，所述声表面波芯片用于产生表面波声场，所述人工结构用于对所述声表面波芯片产生的表面波声场进行调控，使得所述表面波声场范围小于声波波长，从而形成微米级声场，本发明结合所述声表面波芯片和所述人工结构制备形成基于人工结构的微米级声场生成装置，产生单个神经元尺度的表面波声场，实现单个神经元的调控，并结合电生理手段对单个神经元放电进行记录
基于人工结构微米声场生成装置及其制备方法

[发明专利]一种基于LTCC技术的单只裸声表面波芯片微型封装-CN201510498477.1在审
发明人：李洪;万飞;杨思川;陈明和;黄歆 -专利权人：北京中科飞鸿科技有限公司
申请日： 2015-08-13 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于LTCC技术的单只裸声表面波芯片微型封装，包括LTCC底座和顶部镀镍壳体，LTCC底座内设有内部电路和裸声表面波芯片，裸声表面波芯片与LTCC底座之间通过键合丝连接，裸声表面波芯片的表面设有吸声胶吸声胶用于调节裸声表面波芯片的电性能参数，并用于粘贴所述裸声表芯片与LTCC底座，内部电路包括以带状线形式存在的电感电容，该电路组成低通滤波器或带通滤波器，用于便对声表面波芯片2的二次、高次谐波进行抑制使得声表面波滤波器在封装高度上降低了0.5mm至1.5mm，在长宽尺寸上也有不同程度的减小，这样高密度的封装减小了原声表面波滤波器的体积且保证了可靠性。
一种基于 ltcc 技术单只裸声表面波芯片微型封装

[发明专利]采用热管的声表面波电子烟-CN202210133170.1在审
发明人：李廷华;秦云华;李志强;吕茜;朱东来;汪军;李寿波;尤俊衡;张霞;洪鎏 -专利权人：云南中烟工业有限责任公司
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： A24F40/46 文献下载
摘要：本发明属于电子烟技术领域，具体涉及一种采用热管的声表面波电子烟，包括声表面波芯片、热管以及待雾化基质；声表面波芯片设有叉指换能器和雾化区域，待雾化基质设于雾化区域内；热管的吸热段与叉指换能器的电极相邻，本发明通过热管对待雾化基质进行加热，热管的吸热段吸收声表面波芯片的电极热量，热管的放热端加热待雾化基质，热管吸收声表面波芯片电极的热量并将该热量传递至烟油或烟膏，既可以对声表面波芯片散热，又利用声表面波芯片的散热给烟油供热
采用热管表面波电子

[发明专利]一种声表面波滤波芯片的封装结构及封装方法-CN202010361967.8在审
发明人：庞宏林;钟磊;李利 -专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：一种声表面波滤波芯片的封装结构及封装方法，涉及半导体封装技术领域，包括基板，基板上表面设置有凹槽，凹槽上方倒装设置声表面波滤波芯片，声表面波滤波芯片的外缘与凹槽的边缘搭接，芯片与凹槽之间用于形成声腔，在设置有声表面波滤波芯片的基板表面覆设喷胶层该声表面波滤波芯片的封装结构及封装方法能够采用喷洒胶工艺进行封装，显著地提高封装效率。
一种表面波滤波芯片封装结构方法

[实用新型]一种声表面波滤波器封装结构-CN201520572244.7有效
发明人：刘平;徐彬;梅丛祥 -专利权人：无锡市好达电子有限公司
申请日： 2015-08-03 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种声表面波滤波器封装结构，包括PCB基板、声表面波芯片、金球以及环氧树脂封装膜。PCB基板的上表面印刷有焊盘，下表面印制有外电极，焊盘和外电极通过贯穿PCB基板内部的金属线相联接。声表面波芯片正面向下覆盖在PCB基板上表面，通过超声波焊接使其正面的电极通过金球与PCB基板上对应的焊盘联接并固定。金球将声表面波芯片和PCB基板电联接。环氧树脂封装膜覆盖在超声波焊接后的声表面波芯片与PCB基板的整个上部表面。声表面波芯片、PCB基板和环氧树脂封装膜在声表面波芯片的正面围成穴腔。
一种表面波滤波器封装结构

[发明专利]一种声表面波器件-CN202310874194.7在审
发明人：廖庆嵩;朱德进;杨清清;张露;胡枭 -专利权人：天通瑞宏科技有限公司
申请日： 2023-07-17 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表面波器件，包括：封装基板，包括相对的第一表面和第二表面；声表面波芯片，位于封装基板的第一表面，且与封装基板电连接；钝化保护层，设置于声表面波芯片的外围，并与封装基板形成封闭结构；塑封料，填充于声表面波芯片与封装基板和钝化保护层之间的空间中，能够保护声表面波芯片不被湿气影响而出现寿命低、可靠性差的问题，制备工艺简单、成本可控、兼容性强，并且能够在提高声表面波芯片的使用寿命和可靠性的基础上，不影响声表面波器件的小型化设计。
一种表面波器件

[发明专利]可拆卸导油件及使用其的电子烟-CN202210133168.4在审
发明人：李廷华;秦云华;吕茜;朱东来;张莹琪;李寿波;李志强;尤俊衡;张霞;洪鎏 -专利权人：云南中烟工业有限责任公司
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： A24F40/48 文献下载
摘要：本发明属于电子烟技术领域，具体涉及一种可拆卸导油装置及使用其的电子烟，可拆卸导油装置包括导油件与金属支撑件；金属支撑件包括导油筒与位于导油筒周向的金属板，导油筒顶部嵌入声表面波芯片的通孔内，导油件可拆卸安装于导油筒内，导油件顶面与声表面波芯片顶面连续，金属板与声表面波芯片底面贴合。本发明与声表面波芯片可拆卸连接，导油件可插入声表面波芯片的雾化区域处的导油筒内，声表面波芯片内无需设置储油空间，降低声表面波芯片重量；导油筒内导油件的顶面与声表面波芯片顶面连续，导油件的顶面可持续维持较薄的液膜，提高了声表面波与液膜的接触速率，增加了雾化量。
可拆卸导油件使用电子

[实用新型]可拆卸导油件及使用其的电子烟-CN202220291049.7有效
发明人：李廷华;秦云华;吕茜;朱东来;张莹琪;李寿波;李志强;尤俊衡;张霞;洪鎏 -专利权人：云南中烟工业有限责任公司
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： A24F40/48 文献下载
摘要：本实用新型属于电子烟技术领域，具体涉及一种可拆卸导油件及使用其的电子烟，可拆卸导油件包括导油件与金属支撑件；金属支撑件包括导油筒与位于导油筒周向的金属板，导油筒顶部嵌入声表面波芯片的通孔内，导油件可拆卸安装于导油筒内，导油件顶面与声表面波芯片顶面连续，金属板与声表面波芯片底面贴合。本实用新型与声表面波芯片可拆卸连接，导油件可插入声表面波芯片的雾化区域处的导油筒内，声表面波芯片内无需设置储油空间，降低声表面波芯片重量；导油筒内导油件的顶面与声表面波芯片顶面连续，导油件的顶面可持续维持较薄的液膜，提高了声表面波与液膜的接触速率，增加了雾化量。
可拆卸导油件使用电子

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