专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]固体电解电容制备方法与应用-CN201110316148.2有效
  • 谈斌;丁晓鸿;尹明清 - 深圳振华富电子有限公司
  • 2011-10-18 - 2013-04-24 - H01G9/15
  • 本发明适用于电容制备技术领域,提供了一种固体电解电容制备方法及其应用。该固体电解电容制备方法,包括制备固体电解电容第一芯包、制备固体电解电容第二芯包、制备固体电解电容第三芯包和第四芯包、制备固体电解电容第五芯包、制备固体电解电容前体及制备固体电解电容等步骤。本发明固体电解电容制备方法,通过使用活性剂和保护剂进行浸渍,增加有机单体、氧化剂在芯包内的化学原位反应接触面,提高掺杂度,减少游离的磺酸根离子;并且提高铝箔皮膜的稳定性,减弱导电层的酸性环境,降低产品的
  • 固体电解电容器制备方法应用
  • [发明专利]电容阵列以及复合电子部件-CN202211299762.7在审
  • 古川刚史 - 株式会社村田制作所
  • 2020-03-27 - 2022-12-13 - H01G9/08
  • 本发明提供一种将多个固体电解电容元件集成为一个且布局的自由度高的电容阵列以及复合电子部件。电容阵列具备:多个固体电解电容元件,将一片固体电解电容片分割而成;和密封层,固体电解电容片具备:阳极板,由阀作用金属构成;多孔质层,设置在阳极板的至少一个主面;电介质层,设置在多孔质层的表面;和阴极层,包含设置在电介质层的表面的固体电解质层,固体电解电容片具有在厚度方向上相对的第1主面以及第2主面,多个固体电解电容元件各自的第1主面侧以及第2主面侧被密封层覆盖,固体电解电容元件之间通过狭缝状的片材除去部进行分割,片材除去部具有宽度从固体电解电容元件的一个主面朝向另一个主面变小的锥形。
  • 电容器阵列以及复合电子部件
  • [发明专利]半导体器件-CN201110228561.3无效
  • 春日健男;坂田幸治;斋藤猛 - NEC东金株式会社
  • 2011-08-05 - 2012-05-02 - H01L23/488
  • 本发明提供一种可靠性高的包括半导体芯片的半导体器件,该半导体芯片装配于固体电解电容上。一种半导体器件包括:引线框,包括岛状物(12)、电源引线(23)和GND引线(24);片状固体电解电容(25),装配于岛状物(12)上;半导体芯片(11),装配于固体电解电容(25)上,半导体芯片的平面面积小于固体电解电容(25)的平面面积;连接半导体芯片(11)和固体电解电容(25)的键合接线(14)以及连接固体电解电容(25)和电源引线(23)或者固体电解电容(25)和GND引线(24)的键合接线(14),其中至少固体电解电容
  • 半导体器件
  • [发明专利]一种固体电解电容的处理工艺-CN201010519785.5有效
  • 张易宁;肖张莹 - 福建国光电子科技股份有限公司
  • 2010-10-25 - 2011-04-13 - H01G9/15
  • 本发明提供了一种固体电解电容的处理工艺,所述固体电解电容的生产工艺包括制得电容元件后将所述电容元件组装并封装的封装工序,以及封装之后电容正负极之间加电处理的老练工序,所述处理工艺为所述封装工序之后并在所述老练工序之前进行的浸渍工艺,所述浸渍工艺是将封装好的所述固体电解电容置于浸渍处理溶液中进行浸渍处理。本发明所实现的一种固体电解电容的处理工艺,能提高老练效率,使得固体电解电容的漏电流合格率提高。
  • 一种固体电解电容器处理工艺
  • [发明专利]电容阵列以及复合电子部件-CN202010233923.7有效
  • 古川刚史 - 株式会社村田制作所
  • 2020-03-27 - 2022-11-11 - H01G9/08
  • 本发明提供一种将多个固体电解电容元件集成为一个且布局的自由度高的电容阵列以及复合电子部件。电容阵列具备:多个固体电解电容元件,将一片固体电解电容片分割而成;片状的第1密封层;和片状的第2密封层。固体电解电容片具有在厚度方向上相对的第1主面以及第2主面,并具备:阳极板,由阀作用金属构成;多孔质层,设置在阳极板的至少一个主面;电介质层,设置在多孔质层的表面;和阴极层,包含设置在电介质层的表面的固体电解质层多个固体电解电容元件各自的第1主面侧配置在第1密封层上。第2密封层配置为从第2主面侧覆盖第1密封层上的多个固体电解电容元件。固体电解电容元件之间通过狭缝状的片材除去部进行分割。
  • 电容器阵列以及复合电子部件

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