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[实用新型]测试台-CN202222863101.4有效
发明人：王嘉庆;王胜 -专利权人：大众汽车股份公司;大众汽车（安徽）有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了测试台。测试台包括第一器件保持机构、固定装置、测试装置保持机构以及控制器，该第一器件保持机构用于保持和定位第一器件，固定装置用于固定待测试器件，测试装置保持机构用于保持和定位测试装置，控制器与第一器件保持机构、固定装置和测试装置保持机构均电连接。测试装置保持机构由控制器控制为：在运动至测试装置面对第一器件的位置时对第一器件进行测试，并且在运动至测试装置面对待测试器件的位置时对待测试器件进行测试。根据本实用新型的方案，可以在同一测试台上、利用该测试台上的测试装置对待测试器件和第一器件中的任何一者进行光学测试和评价。
测试

[实用新型]器件测试装置及测试系统-CN201821024935.3有效
发明人：赵杨 -专利权人：苏州能讯高能半导体有限公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： G01N33/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种器件测试装置及测试系统，涉及半导体技术领域。使用本申请实施例提供的器件测试装置，可以将待测试器件其中一个待测试面放置在测试板的容纳凹槽中，使得待测试器件的位于不同平面的待测试面都可以与测试板相接触。该器件测试装置结构简单，使用该器件测试装置在进行可焊性测试更为方便，可以提高测试效率，满足不同封装规格器件的测试需求。
器件测试装置待测试器件测试系统测试板测试面半导体技术领域本实用新型可焊性测试测试效率测试需求容纳凹槽平面的封装申请

[发明专利]一种测试装置的校验方法、校验系统、计算机设备和介质-CN202110421230.5在审
发明人：马继扬;韩传云;李维维;陈强 -专利权人：苏州华兴源创科技股份有限公司
申请日： 2021-04-20 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： G01D18/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种测试装置的校验方法、校验系统、计算机设备和存储介质，应用于可编程逻辑控制器的校验方法包括：按照预设校验流程控制移载装置将样本器件移入待校验测试装置，样本器件为已检测的显示器件；按照预设校验内容控制待校验测试装置检测样本器件，并接收待校验测试装置输出的第一检测信息；按照预设校验流程控制移载装置将样本器件移出待校验测试装置中；根据样本器件的器件状态和所述第一检测信息生成待校验测试装置的校验结果。本发明提供的实施例能够利用已检测的显示器件、可编程逻辑控制器和移载装置反向校验测试装置，从而方便、快捷地校验测试装置，降低校验成本，具有实际应用前景。
一种测试装置校验方法系统计算机设备介质

[发明专利]显示面板和显示测试装置-CN201810215641.7有效
发明人：孙世成;田建飞;王志强;胡双;霍培荣 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
申请日： 2018-03-15 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： G09G3/00 文献下载
摘要：本发明的实施例公开了显示面板和显示测试装置。显示面板包括：阵列基板，位于阵列基板上的测试器件和连接状态检测器件。显示测试装置经由该测试器件对显示面板的像素单元进行测试，连接状态检测器件在对阵列基板进行测试时检测显示测试装置与阵列基板的连接状态。
显示面板测试装置

[实用新型]一种半导体分立器件的耐压测试装置-CN202120452056.6有效
发明人：王茂荣 -专利权人：江苏钰晶半导体科技有限公司
申请日： 2021-03-02 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体分立器件的耐压测试装置，包括耐压测试装置壳体，所述耐压测试装置壳体的中央固定安装有耐压测试装置主体，所述耐压测试装置主体的中央固定安装有控制操作面板，所述耐压测试装置主体的左右两侧固定安装有第一滑块，所述耐压测试装置主体的左右两侧在所述耐压测试装置壳体上开设有第一滑槽。本实用新型所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置，通过设置的第一滑块、第一滑槽、弹簧安装块、拉杆、弹簧、拉杆把手相互配合工作，使耐压测试装置主体可以通过拉动拉杆把手在耐压测试装置壳体内上下滑动，以便于待检测半导体分立器件的安装与拆卸，并且可以通过弹簧的弹力将半导体分立器件压紧。
一种半导体分立器件耐压测试装置

[发明专利]测试设备及测试方法-CN201710363937.9有效
发明人：王利娜;崔富毅;张亮;王子峰;刘洋 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
申请日： 2017-05-22 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： G01N19/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种测试设备，用于测试封装器件的封装性能，包括：承载台，包括用于承载待测试封装器件的承载面；固定装置，设置于所述承载台上用于将待测试封装器件固定于所述承载台上；测试装置，可移动的设置于所述承载台的上方；移动装置，用于控制所述测试装置在待测试封装器件上的预设位置、沿预设方向移动；处理装置，用于根据所述测试装置移动预设距离所需的时间获取待测试封装器件的封装性能信息，或者根据所述测试装置在预设时间内移动的距离获取待测试封装器件的封装性能信息本发明还涉及一种测试方法。
测试设备方法

[实用新型]发光器件寿命测试装置-CN201920921714.4有效
发明人：娄鹏举;王学辉 -专利权人：昆山龙腾光电有限公司
申请日： 2019-06-19 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： G01M11/04 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种发光器件寿命测试装置。发光器件寿命测试装置包括测试载板和滑动组件，滑动组件设置于测试载板上且与测试载板滑动连接，滑动组件包括多个沿测试载板的长度方向依次排列的用于容置发光器件的可调容置槽，发光器件的引脚与测试载板电性连接。本实用新型的发光器件寿命测试装置测试便捷，并能减少发光器件损坏。
发光器件测试载板寿命测试装置滑动组件本实用新型电性连接滑动连接依次排列可调容容置引脚置槽测试

[实用新型]一种发光器件测试系统-CN201720803925.9有效
发明人：杨波;刘振辉;韦日文;李景均 -专利权人：深圳市矽电半导体设备有限公司
申请日： 2017-07-04 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光器件测试系统，解决了常见发光器件测试系统中容易发生光参数测试装置与载片台异常碰撞的情况，造成光参数测试装置的损伤的问题，其技术方案要点是，包括机座；水平滑移连接于所述机座上、用于承载被测发光器件的载片台；设于所述机座上、用于对被测发光器件的光参数进行收集并测试的光参数测试装置；以及，用于对所述光参数测试装置进行保护的导电保护结构，达到具有能够保护的光参数测试装置的目的。
一种发光器件测试系统

[发明专利]一种电力电子设备测试系统及测试方法-CN201910932075.6在审
发明人：王文杰;杨兵;石巍;吕玮;李兴建;许元震;陈羽;谢晔源 -专利权人：南京南瑞继保电气有限公司;南京南瑞继保工程技术有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电力电子设备测试系统，包括测试装置、M个功率器件阀组和M个控制装置。本发明还公开一种测试方法，步骤是：控制装置根据功率器件阀组上送的状态量或测试装置上送的测试指令，确定被测子单元编号，将被测子单元状态量转发给测试装置；测试装置根据测试项目内容施加电气激励，同时下发功率器件开通关断信号；测试装置采集被测子单元的电气量，并接收被测子单元状态量；测试装置根据测试项目要求，综合电气量和状态量响应，判断被测子单元、相应通讯回路和控制装置功能是否通过测试项目。此种技术方案可以实现在无需插拔功率器件阀组光纤的情况下，对功率器件阀组的电气性能、状态量、通讯回路进行全面测试，保证了测试的简洁高效。
测试装置功率器件测子测试项目控制装置状态量单元状态通讯回路电气量电力电子设备测试测试系统测试指令电气激励电气性能全面测试插拔光纤施加转发采集响应保证

[发明专利]一种MOS器件漏电流的测试方法-CN200810035091.7有效
发明人：张向莉 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2008-03-25 - 公布日： 2009-09-30 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供一种MOS器件漏电流的测试方法，它包括以下步骤：1：判断待测MOS器件漏电流是否大于标准值；如果是按照参数自动测试装置自带测试模式测试，如果不是进行步骤2；2：将测试部件与MOS器件连接，加载测试电压，测MOS器件漏电流的值；3：测得一次MOS器件漏电流值后，断开测试部件与MOS器件；4：判定测试次数是否等于预设次数，如果是预设次数测试的MOS器件最小漏电流值为测试MOS器件漏电流值，并停止自动测试装置的测试本发明的测试方法可解决参数自动测试装置测量漏电流小的MOS器件效率低下和精度低的问题，提高自动测试装置的利用率。
一种 mos 器件漏电测试方法

[发明专利]一种测试装置及方法-CN202210365325.4在审
发明人：赵东艳;王于波;陈燕宁;黄凯;董广智;钟明琛;宋彦斌;单书珊;刘芳;田俊;张泉;肖超;尹强 -专利权人：北京芯可鉴科技有限公司;北京智芯微电子科技有限公司
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种测试装置及方法，该测试装置包括：至少一组测试模块，每组测试模块均设有接口，用于接入待测器件；每组测试模块之间为并联连接；设置模块，用于设置所述待测器件的工作温度及输入测试信号至所述测试模块；分析模块，用于根据所述测试模块的输出信号确定所述待测器件的性能参数。该测试装置能够有效评估器件的可靠性。
一种测试装置方法

[发明专利]一种减小MOS器件导通电阻测试值的方法-CN200810037678.1有效
发明人：庞娟;黄莹 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2008-05-20 - 公布日： 2009-11-25 - 主分类号： G01R27/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种减小MOS器件导通电阻测试值的方法，MOS器件的管脚均具有一条加载线和一条测试线；两个或两个以上的内部打有金属引线的管脚的加载线与测试装置的一加载线连接，对应地，其测试线与测试装置的一测试线连接；未打有金属引线的管脚的加载线与所述测试装置的另一加载线连接，对应地，其测试线与测试装置的另一测试线连接。或者，打有金属引线的管脚的测试线预留一测试线与测试装置的测试线连接，余下的测试线与测试装置的加载线连接。打有金属引线的管脚为源端管脚，未打有引线的为漏端管脚。本发明的MOS器件管脚连接方法可有效减小并入MOS器件导通电阻的金属引线电阻值，减小MOS器件导通电阻值。
一种减小 mos 器件通电测试方法

[发明专利]一种半导体批量测试系统-CN202110440869.8在审
发明人：林楹镇 -专利权人：深圳市时代速信科技有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体批量测试系统，该系统包括：测试板以及直流特性测试装置；所述测试板包括：若干用于放置待检测半导体器件的老化座子以及与所述直流特性测试装置连接的金手指；每一所述老化座子内设置有若干用于为待测试半导体器件提供电压的金属触点；所述直流特性测试装置包括金手指插槽；所述直流特性测试装置通过所述金手指插槽与所述测试板的金手指连接；所述直流特性测试装置，用于根据预设的测试参数对各老化座子上的待检测半导体器件进行直流测试。通过实施本发明能够对半导体器件进行批量测试，提高测试效率。
一种半导体批量测试系统

[发明专利]测试装置、校正器件、校正方法及测试方法-CN201510056916.3在审
发明人：増田伸;原英生;安高刚 -专利权人：爱德万测试株式会社
申请日： 2015-02-03 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明的测试装置对具备光接口的多个被测器件简便地进行测试。本发明提供一种测试装置及测试方法，该测试装置包括：光测试信号产生部，产生光测试信号；光信号供给部，将光测试信号供给至多个被测器件中的测试对象的被测器件；第一光开关部，在多个被测器件所输出的光信号中选择由测试对象的被测器件输出的光信号
测试装置校正器件方法

[发明专利]用于半导体器件的测试装置的电接触端子和测试装置-CN202310829800.3在审
发明人：冯伟强;吴国星;夏摩孟迪亚;李永杰 -专利权人：杰冯微电子科技有限公司
申请日： 2023-08-14 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种用于半导体器件的测试装置的电接触端子以及测试装置。电接触端子包括：对称并排布置的一对接触引脚，连接到测试装置；可拆卸地安装在每个接触引脚上的接触端，接触端由高硬度且可承受高电流的材料制成，其中，当利用测试装置测试半导体器件时，半导体器件的器件引脚与每个接触引脚上的接触端电接触本发明允许高电流、高功率测试，而没有任何电弧、烧蚀或引脚磨损。
用于半导体器件测试装置接触端子

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