专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]耳机-CN201420719456.9有效
  • 陈荣亮;杨易霖;刘至诚;卫帝安 - 富港电子(昆山)有限公司;正崴精密工业股份有限公司
  • 2014-11-21 - 2015-05-06 - H04R1/10
  • 本实用新型公开了一种双耳机,包括两相对设置的耳机本体和一头戴部,两耳机本体分别包括一支架和一主体部;所述头戴部两端分别卡设于一支架内;所述主体部包括一壳组合、一中壳组合、一前壳组合和一喇叭单体;所述壳组合包括一固设于支架内侧面的壳体,所述中壳组合卡设于壳组合的内侧面上,中壳组合与壳组合及支架之间配合形成一第一,所述前壳组合盖设于中壳组合的内侧面上,所述喇叭单体设于前壳组合与中壳组合之间,前壳组合与喇叭单体及中壳组合之间形成一第二,中壳组合上开设有若干连通第一和第二的第一调音孔。本实用新型双耳机能有效提升低频响应质量,防止声音泄漏出去,方便用户使用。
  • 双后音腔耳机
  • [实用新型]声学结构-CN202021387833.5有效
  • 张崇成;吕晓军;陈智俊;沈聪颖 - 杭州网易再顾科技有限公司
  • 2020-07-15 - 2021-02-02 - H04R1/10
  • 本实用新型公开了一种双声学结构,包括壳体以及分隔件,壳体的内部具有容纳空间,容纳空间用于设置喇叭,容纳空间能够被喇叭分隔成前,且喇叭的前端朝向前,壳体具有出音口,出音口与前连通;分隔件位于,分隔件用于覆盖于喇叭的后端,分隔件与喇叭的后端之间形成第一,其余成为第二,分隔件上设置有用于连通第一与第二的空气通道。本实用新型的双声学结构,分隔件将分隔为第一和第二,喇叭后端直接对接第一,第一的体积较小,低频音频不易扩散,高频音频得到降低,改善低频音质,实现更加深度的低频下潜效果。
  • 双后腔声学结构
  • [发明专利]前置MEMS MIC-CN201911100176.3在审
  • 刘志永;朱法超 - 山东新港电子科技有限公司
  • 2019-11-12 - 2020-04-17 - H04R19/04
  • 本发明公开了一种前置MEMS MIC,在保持外形结构不变的情况下,通过在PCB上添加腔体板形成与连通的扩大,改变MEMS MIC内部结构,从根本上解决了前进式MEMS MIC小的行业通病,使MIC内部空间利用率最大化,音腔体积最大化,彻底消除的传统上容积完全依赖MEMS声压传感器芯片大小的问题,可以有效改善后音容积过小、前后音容积不匹配这一现状,加大的音腔体积使MEMS芯片振幅增大
  • 前置后音腔memsmic
  • [实用新型]前置MEMS MIC-CN201921942937.5有效
  • 刘志永;朱法超 - 山东新港电子科技有限公司
  • 2019-11-12 - 2020-06-05 - H04R19/04
  • 本实用新型公开了一种前置MEMS MIC,在保持外形结构不变的情况下,通过在PCB上添加腔体板形成与连通的扩大,改变MEMS MIC内部结构,从根本上解决了前进式MEMS MIC小的行业通病,使MIC内部空间利用率最大化,音腔体积最大化,彻底消除的传统上容积完全依赖MEMS声压传感器芯片大小的问题,可以有效改善后音容积过小、前后音容积不匹配这一现状,加大的音腔体积使MEMS芯片振幅增大
  • 前置后音腔memsmic
  • [实用新型]一种耳塞壳体-CN201720054716.9有效
  • 王亮;刘立 - 深圳市鑫精盟精密科技有限公司
  • 2017-01-17 - 2017-07-28 - H04R1/10
  • 本实用新型公开了一种耳塞壳体,包括中空筒状壳体,壳体的侧壁上依次设有导线尾柄穿线孔、微调透音孔,壳体的开口端设有沿端部向外延伸的固定装配环,固定装配环的外壁上设有环形卡块。装配耳塞时,只需要将耳塞的固定装配环插入耳塞前内,使得卡块与耳塞前的内壁之间产生挤压力,通过过盈配合将耳塞与耳塞前装配在一起,不仅结构简单,便于加工制造,而且良品率高,大大降低了生产成本。
  • 一种耳塞壳体

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