专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果13266838个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]集烟及油烟机-CN202222049565.1有效
  • 任富佳;罗贤才;王嘉明;周海昕;高少华;侯聪伟;余国成 - 杭州老板电器股份有限公司
  • 2022-08-03 - 2023-03-10 - F24C15/20
  • 本实用新型提供了一种集烟及油烟机,涉及厨房用具技术领域,通过在集烟的板面上设置加强结构件,加强结构件设有镂空区,集烟包括第一平板部和第二平板部,第一平板部与第二平板部间隔设置;加强结构件包括第一加强筋和第二加强筋,第一加强筋连接于第一平板部,第二加强筋连接于第二平板部;镂空区包括:设置于第一加强筋上的第一镂空部,以及设置于第二加强筋上的第二镂空部;避免了集烟带动内部部件升降的过程中,由于受力不均匀,存在集烟长期使用发生变形的较大的隐患,同时,提升了油烟机整机刚度和后续使用过程中的安全性。
  • 集烟腔后板油烟机
  • [实用新型]耳机-CN201420719456.9有效
  • 陈荣亮;杨易霖;刘至诚;卫帝安 - 富港电子(昆山)有限公司;正崴精密工业股份有限公司
  • 2014-11-21 - 2015-05-06 - H04R1/10
  • 本实用新型公开了一种双耳机,包括两相对设置的耳机本体和一头戴部,两耳机本体分别包括一支架和一主体部;所述头戴部两端分别卡设于一支架内;所述主体部包括一壳组合、一中壳组合、一前壳组合和一喇叭单体;所述壳组合包括一固设于支架内侧面的壳体,所述中壳组合卡设于壳组合的内侧面上,中壳组合与壳组合及支架之间配合形成一第一,所述前壳组合盖设于中壳组合的内侧面上,所述喇叭单体设于前壳组合与中壳组合之间,前壳组合与喇叭单体及中壳组合之间形成一第二,中壳组合上开设有若干连通第一和第二的第一调音孔。本实用新型双耳机能有效提升低频响应质量,防止声音泄漏出去,方便用户使用。
  • 双后音腔耳机
  • [实用新型]声学结构-CN202021387833.5有效
  • 张崇成;吕晓军;陈智俊;沈聪颖 - 杭州网易再顾科技有限公司
  • 2020-07-15 - 2021-02-02 - H04R1/10
  • 本实用新型公开了一种双声学结构,包括壳体以及分隔件,壳体的内部具有容纳空间,容纳空间用于设置喇叭,容纳空间能够被喇叭分隔成前,且喇叭的前端朝向前,壳体具有出音口,出音口与前连通;分隔件位于,分隔件用于覆盖于喇叭的后端,分隔件与喇叭的后端之间形成第一,其余成为第二,分隔件上设置有用于连通第一与第二的空气通道。本实用新型的双声学结构,分隔件将分隔为第一和第二,喇叭后端直接对接第一,第一的体积较小,低频音频不易扩散,高频音频得到降低,改善低频音质,实现更加深度的低频下潜效果。
  • 双后腔声学结构
  • [发明专利]前置MEMS MIC-CN201911100176.3在审
  • 刘志永;朱法超 - 山东新港电子科技有限公司
  • 2019-11-12 - 2020-04-17 - H04R19/04
  • 本发明公开了一种前置MEMS MIC,在保持外形结构不变的情况下,通过在PCB上添加腔体形成与连通的扩大,改变MEMS MIC内部结构,从根本上解决了前进式MEMS MIC小的行业通病,使MIC内部空间利用率最大化,音腔体积最大化,彻底消除的传统上容积完全依赖MEMS声压传感器芯片大小的问题,可以有效改善后音容积过小、前后音容积不匹配这一现状,加大的音腔体积使MEMS芯片振幅增大
  • 前置后音腔memsmic
  • [实用新型]前置MEMS MIC-CN201921942937.5有效
  • 刘志永;朱法超 - 山东新港电子科技有限公司
  • 2019-11-12 - 2020-06-05 - H04R19/04
  • 本实用新型公开了一种前置MEMS MIC,在保持外形结构不变的情况下,通过在PCB上添加腔体形成与连通的扩大,改变MEMS MIC内部结构,从根本上解决了前进式MEMS MIC小的行业通病,使MIC内部空间利用率最大化,音腔体积最大化,彻底消除的传统上容积完全依赖MEMS声压传感器芯片大小的问题,可以有效改善后音容积过小、前后音容积不匹配这一现状,加大的音腔体积使MEMS芯片振幅增大
  • 前置后音腔memsmic
  • [发明专利]-CN202180088582.1在审
  • G·R·马汀;A·J·坦纳 - 康宁股份有限公司
  • 2021-10-27 - 2023-09-01 - C12M1/00
  • (10)包括微基材和基底(303),基底(303)包括底部格栅和开孔(307),底部格栅包括排列成有序行和列以形成多个开口的多个格段,开孔(307)包括从底部格栅的周界垂直延伸的多个侧壁(309微基材包括排列成有序行和列的多个微(315),这些微与底部格栅中的多个开口对齐,每个微包括设置在底部格栅的开口内的腔体。微可以进一步包括放置在勾画了基底的有序行和列的底部格栅的顶部的上部格栅(405)。
  • 微腔板
  • [实用新型]一种耳塞壳体-CN201720054716.9有效
  • 王亮;刘立 - 深圳市鑫精盟精密科技有限公司
  • 2017-01-17 - 2017-07-28 - H04R1/10
  • 本实用新型公开了一种耳塞壳体,包括中空筒状壳体,壳体的侧壁上依次设有导线尾柄穿线孔、微调透音孔,壳体的开口端设有沿端部向外延伸的固定装配环,固定装配环的外壁上设有环形卡块。装配耳塞时,只需要将耳塞的固定装配环插入耳塞前内,使得卡块与耳塞前的内壁之间产生挤压力,通过过盈配合将耳塞与耳塞前装配在一起,不仅结构简单,便于加工制造,而且良品率高,大大降低了生产成本。
  • 一种耳塞壳体

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top