专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板收纳容器-CN201880004500.9有效
  • 松鸟千明 - 未来儿股份有限公司
  • 2018-06-12 - 2023-10-24 - H01L21/673
  • 本发明提供一种基板收纳容器,其中,插销机构包括:卡合用插销(32);卡合用插销升降凸轮(35),通过向卡合用插销(32)进退的方向进退,使卡合用插销(32)相对于卡合凹部进退,在卡合凹部内使卡合用插销(32)接近或远离容器主体的另一端部;以及转动凸轮(31),卡合用插销升降凸轮(35)具有卡合用插销连接部(357),所述卡合用插销连接部(357)通过向卡合用插销(32)接近卡合凹部的方向移动,使卡合用插销(32)与卡合凹部卡合,此后使卡合用插销(32)接近容器主体的另一端部。
  • 收纳容器
  • [发明专利]烧结接合用片、带基材的烧结接合用片、以及带烧结接合用材料层的半导体芯片-CN202010170995.1在审
  • 三田亮太;市川智昭 - 日东电工株式会社
  • 2020-03-12 - 2020-09-22 - C09J7/30
  • 提供适于防止/抑制接合对象物间的烧结接合用材料的溢出且适于确保形成的烧结层的接合强度的、烧结接合用片、带基材的烧结接合用片、及带烧结接合用材料层的半导体芯片。烧结接合用片包含:含有导电性金属的烧结性颗粒和粘结剂成分,经过对5mm见方的Si芯片具有的银平面的规定条件下的加压处理从而转印到银平面上的烧结接合用材料层的面积相对于银平面的面积的比率为0.75~1。带基材的烧结接合用片即片体(X)具有包含基材和烧结接合用片的层叠结构。带烧结接合用材料层的半导体芯片具备半导体芯片和该烧结接合预定面上的源自烧结接合用片的烧结接合用材料层,烧结接合用材料层的面积相对于烧结接合预定面的面积的比率为0.75~1。
  • 烧结接合基材以及用材半导体芯片
  • [发明专利]多线路地铁换乘车站合用换气系统与多线路换乘车站-CN202010297181.4在审
  • 胡霞;陈强 - 广州地铁设计研究院股份有限公司
  • 2020-04-15 - 2020-08-07 - E21F1/08
  • 一种多线路地铁换乘车站合用换气系统,包括风井以及风道,风井包括多线合用合用风井,风道与合用风井连通并用于布置到站厅以及各个站台内。一种多线路地铁换乘车站,多线路地铁换乘车站包括换乘端,在多线路地铁换乘车站内设置有如上述的多线路地铁换乘车站合用换气系统。多线路地铁换乘车站合用换气系统包括合用风井,合用风井设置在换乘端。本发明所提供的多线路地铁换乘车站合用换气系统,应用在多线路换乘车站内,在换乘车站的换乘端处设置了合用风井,利用合用风井实现站厅以及各个站台的合用换气,这样可以达到减少车站内风井设置数量的目的,风井位于地面的部分为风亭
  • 线路地铁换乘车站合用换气系统
  • [实用新型]多线路地铁换乘车站合用换气系统与多线路地铁换乘车站-CN202020561879.8有效
  • 胡霞;陈强 - 广州地铁设计研究院股份有限公司
  • 2020-04-15 - 2020-12-18 - E21F1/08
  • 一种多线路地铁换乘车站合用换气系统,包括风井以及风道,风井包括多线合用合用风井,风道与合用风井连通并用于布置到站厅以及各个站台内。一种多线路地铁换乘车站,多线路地铁换乘车站包括换乘端,在多线路地铁换乘车站内设置有如上述的多线路地铁换乘车站合用换气系统。多线路地铁换乘车站合用换气系统包括合用风井,合用风井设置在换乘端。本实用新型所提供的多线路地铁换乘车站合用换气系统,应用在多线路换乘车站内,在换乘车站的换乘端处设置了合用风井,利用合用风井实现站厅以及各个站台的合用换气,这样可以达到减少车站内风井设置数量的目的,风井位于地面的部分为风亭
  • 线路地铁换乘车站合用换气系统
  • [发明专利]刀具的握柄-CN202180094455.2在审
  • 宫胁昌三 - UM工业株式会社
  • 2021-04-23 - 2023-10-20 - B25G3/04
  • 在握手部(120)的前部设置有必要定位嵌合用凸部(123),在分割握柄(210、220)的前部设置有必要定位嵌合用凹部(213、223),通过将必要定位嵌合用凹部(213、223)嵌合到必要定位嵌合用凸部(123)上,进行分割握柄体的嵌合用凹部(211、212、221、222)与握手部的嵌合用凹部(121、122)的定位,另一方面,在先使嵌合用凹部(211、212、221、222)与嵌合用凹部(121、122)嵌合的情况下,必要定位嵌合用凹部(213、223)与必要定位嵌合用凸部(123)无法嵌合。
  • 刀具
  • [发明专利]一种闭合用户群白名单的管理方法及设备-CN201010209853.8有效
  • 艾明;赵国胜 - 大唐移动通信设备有限公司
  • 2010-06-18 - 2011-06-08 - H04W4/08
  • 本发明公开了一种闭合用户群白名单的管理方法及设备,包括:用户设备接收来自网络侧更新的运营商控制的闭合用户群列表或用户控制的闭合用户群列表;用户设备根据更新后的运营商控制的闭合用户群列表或用户控制的闭合用户群列表生成闭合用户群白名单本发明克服了导致用户设备的闭合用户群白名单中包括新的运营商控制的闭合用户群列表和旧的用户控制的闭合用户群列表的情形,使得用户设备在按照非接入层提供给接入层作为接入控制的依据的闭合用户群白名单进行小区选择或者切换时,所选择的闭合用户群标识不可能被网络拒绝,不会导致用户体验下降、也不会增加不必要的网络信令开销。
  • 一种闭合用户名单管理方法设备
  • [发明专利]识别接入网络的方法、装置和系统-CN201410160530.2有效
  • 靳维生;谢铂云 - 华为技术有限公司
  • 2009-01-19 - 2019-05-28 - H04W48/08
  • 本发明公开了一种识别接入网络的方法、装置和系统,涉及移动通信领域,为解决现有技术无闭合用户群组白名单签约和接入控制实现策略,且一个家庭基站将多个闭合用户群组名称用同一个名称表示,使用户无法对各闭合用户群组进行直观且有效识别的问题而发明本发明终端侧识别接入网络的方法,包括:在加入一个闭合用户群组时,在闭合用户群组白名单中加入该闭合用户群组的身份标识号码,及对应的闭合用户群组指示符;终端接收家庭基站广播的闭合用户群组身份标识号码,在闭合用户群组白名单中找到对应的闭合用户群组指示符,将闭合用户群组的直观信息显示给用户,以代替空口广播家庭基站名称。
  • 识别接入网络方法装置系统
  • [发明专利]识别接入网络的方法、装置和系统-CN200910003079.2无效
  • 靳维生;谢铂云 - 华为技术有限公司
  • 2009-01-19 - 2010-07-21 - H04W48/08
  • 本发明公开了一种识别接入网络的方法、装置和系统,涉及移动通信领域,为解决现有技术无闭合用户群组白名单签约和接入控制实现策略,且一个家庭基站将多个闭合用户群组名称用同一个名称表示,使用户无法对各闭合用户群组进行直观且有效识别的问题而发明本发明终端侧识别接入网络的方法,包括:在加入一个闭合用户群组时,在闭合用户群组白名单中加入该闭合用户群组的身份标识号码,及对应的闭合用户群组指示符;终端接收家庭基站广播的闭合用户群组身份标识号码,在闭合用户群组白名单中找到对应的闭合用户群组指示符,将闭合用户群组的直观信息显示给用户,以代替空口广播家庭基站名称。
  • 识别接入网络方法装置系统
  • [实用新型]一种新型防水堵漏装置-CN202023066854.X有效
  • 余博 - 武汉固皇科技有限公司
  • 2020-12-17 - 2021-09-24 - F16L55/17
  • 本实用新型提供一种新型防水堵漏装置,包括组合用圆弧片、挡板、边缘、拉紧卡扣、密封胶圈以及导流孔,所述挡板设置在组合用圆弧片的内侧壁上,组合用圆弧片内侧壁上的两条挡板之间形成一个便于堵漏剂聚集的空腔;所述边缘设置在组合用圆弧片的两侧下沿;所述拉紧卡扣套在边缘上将多片组合用圆弧片组装成用于封堵的套筒;所述组合用圆弧片上对应管道漏点设置有密封胶圈;所述组合用圆弧片上设置有调节螺母,调节螺母中心开设有导流孔;所述组合用圆弧片上开设有注胶孔,在组合用圆弧片组装成用于封堵的套筒后向空腔内注入堵漏剂。
  • 一种新型防水堵漏装置
  • [发明专利]烧结接合用片及带基材的烧结接合用-CN202010170278.9在审
  • 三田亮太;市川智昭 - 日东电工株式会社
  • 2020-03-12 - 2020-09-22 - C09J7/30
  • 提供适合于对接合对象物的接合预定面适当地供给烧结接合用材料的烧结接合用片及带基材的烧结接合用片。本发明的烧结接合用片(10)包含含有导电性金属的烧结性颗粒及粘结剂成分。烧结接合用片(10)利用SAICAS法测定的23℃下的剪切强度F(MPa)、及基于纳米压痕法的载荷‑位移测定中的卸载过程所达到的最小载荷f(μN)满足0.1≤F/f≤1。作为本发明的带基材的烧结接合用片的片体(X)具有包含基材(B)和烧结接合用片(10)的层叠结构。
  • 烧结接合基材

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