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[实用新型]电涌保护器的压敏电阻芯片模组-CN201520429535.0有效
发明人：陈斌 -专利权人：陈斌
申请日： 2015-06-19 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： H01C7/12 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种电涌保护器的压敏电阻芯片模组，包括至少两压敏电阻芯片，每相邻两压敏电阻芯片之间设有一绝缘片，各压敏电阻芯片的上下分别有一铝片，除最顶端的铝片外的各铝片连同其上的绝缘片或压敏电阻芯片均收容于一绝缘套内，每一绝缘片下方的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片下的铝片的下表面与每一绝缘片上方的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片下的铝片的下表面之间连接一高压线，每一绝缘片下方临近的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片上的铝片的上表面与每一绝缘片上方的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片上的铝片的上表面之间连接一高压线该压敏电阻芯片模组的各铝片与压敏电阻芯片使用面接触形式连接，具有通流量大等优点。
保护压敏电阻芯片模组

[发明专利]一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置-CN202211114846.9在审
发明人：查泽军;颜非;李清军;吴邦俊 -专利权人：福建省乔光电子科技有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01C17/02 文献下载
摘要：本发明属于压敏电阻芯片技术领域，具体的说是一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，包括悬挂输送架、环形操作台、涂装槽、固定板和放置板；利用机械手或人工将压敏电阻芯片放置到放置板的放置槽的内部，使得压敏电阻芯片的引脚向上，由于压敏电阻芯片的引脚受到放置槽侧壁的阻挡，使得压敏电阻芯片的引脚相中部靠拢，且压敏电阻芯片的引脚的顶端位于放置槽的开口范围内，悬挂输送架的滑架带动固定板运行，固定板下降与放置板重合，夹持结构将压敏电阻芯片的引脚进行夹持固定；由于未使用胶条对压敏电阻芯片的引脚进行固定，提高了压敏电阻芯片引脚的清洁程度，提高了压敏电阻芯片的生产质量。
一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置

[发明专利]集成压敏电阻-CN201710016641.X在审
发明人：周全;周云福 -专利权人：广东百圳君耀电子有限公司
申请日： 2017-01-10 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成压敏电阻，涉及电子元器件技术领域。所述电阻包括压敏电阻集成芯片，所述压敏电阻集成芯片包括两颗以上的压敏电阻芯片，所述的两颗以上的压敏电阻芯片从上到下或从左到右排列，所述压敏电阻集成芯片的上、下侧或左、右侧以及压敏电阻集成芯片中每两个压敏电阻芯片之间各焊接有一个电极，所有的电极的自由端位于所述集成压敏电阻的下侧，所述集成压敏电阻的外侧设有保护层，所述保护层将整个所述压敏电阻集成芯片以及部分电极包裹，使所述电极的自由端裸露在外。所述电阻具有体积小、制作工艺简单、使用方便的优点。
集成压敏电阻

[实用新型]集成压敏电阻-CN201720025540.4有效
发明人：周全;周云福 -专利权人：广东百圳君耀电子有限公司
申请日： 2017-01-10 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成压敏电阻，涉及电子元器件技术领域。所述电阻包括压敏电阻集成芯片，所述压敏电阻集成芯片包括两颗以上的压敏电阻芯片，所述的两颗以上的压敏电阻芯片从上到下或从左到右排列，所述压敏电阻集成芯片的上、下侧或左、右侧以及压敏电阻集成芯片中每两个压敏电阻芯片之间各焊接有一个电极，所有的电极的自由端位于所述集成压敏电阻的下侧，所述集成压敏电阻的外侧设有保护层，所述保护层将整个所述压敏电阻集成芯片以及部分电极包裹，使所述电极的自由端裸露在外。所述电阻具有体积小、制作工艺简单、使用方便的优点。
集成压敏电阻

[实用新型]一种极低残压的压敏电阻-CN201821456834.3有效
发明人：张涛;黎重林;何新建;朱明 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种极低残压的压敏电阻，包括压敏电阻本体，压敏电阻上连接有压敏电阻引出段，压敏电阻连接固体放电管或内部设置固体放电管芯片，压敏电阻与固体放电管通过焊锡可靠连接点串联，固体放电管芯片与压敏电阻内的压敏电阻芯片通过连接线连接，固体放电管芯片与压敏电阻芯片水平连接或垂直叠置连接，本实用新型压敏电阻在经受浪涌冲击时产生的残压和目前使用的压敏电阻相比明显降低；压敏电阻在经受浪涌冲击后的劣化速度和目前使用的压敏电阻相比显著减缓。
压敏电阻固体放电管残压压敏电阻芯片本实用新型浪涌冲击芯片压敏电阻本体连接线垂直叠置可靠连接内部设置水平连接引出段焊锡劣化串联

[实用新型]一种防雷突波吸收器压敏电阻-CN202123249246.7有效
发明人：冯飞 -专利权人：深圳市嘉容微电子有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防雷突波吸收器压敏电阻，涉及压敏电阻技术领域，包括压敏电阻本体以及防护罩，还包括防爆组件；所述压敏电阻本体通过安装机构布置在所述防护罩内，用于对压敏电阻本体进行初步防护；所述防爆组件包括布置在压敏电阻本体内的压敏电阻芯片，所述压敏电阻芯片两侧相对布置电极片，将压敏电阻本体安装在防护罩内，通过防护罩对压敏电阻本体进行初步保护，所述压敏电阻本体内设置防爆组件，当压敏电阻芯片产生的热量过高时，高温使得所述熔断丝断裂，进而切断所述第一引脚与压敏电阻芯片两端电极片与第一引脚的连接
一种防雷吸收压敏电阻

[实用新型]小体积热压敏电阻器及用于其生产的引脚金属带结构-CN201420431669.1有效
发明人：朱同江;刘何通;程时淼;张波;张刚 -专利权人：贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司
申请日： 2014-08-01 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小体积热压敏电阻器及用于其生产的引脚金属带结构，包括压敏电阻芯片及热敏电阻芯片，压敏电阻芯片与热敏电阻芯片重叠，在压敏电阻芯片与热敏电阻芯片的内侧之间设有公共端引脚，压敏电阻芯片与热敏电阻芯片通过公共端引脚焊接为一体；在压敏电阻芯片的外侧连接有片状结构的压敏端引脚，在热敏电阻芯片的外侧连接有热敏端引脚；在括压敏电阻芯片及热敏电阻芯片外包覆有覆盖了引脚的树脂包封层。
体积热压电阻器用于生产引脚金属结构

[实用新型]一种恒温加热热敏电阻器-CN201721608182.6有效
发明人：张习莲 -专利权人：东莞市宇驰电子有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：一种恒温加热热敏电阻器，包括壳体、压敏电阻芯片、隔离层、PTC发热片、电极片、铝金属片和引脚，所述压敏电阻芯片设置壳体的一侧，压敏电阻芯片的两侧表面设有电极片；所述压敏电阻芯片上方设有PTC发热片，所述压敏电阻芯片与PTC发热片之间设置有隔离层；所述PTC发热片的两侧表面设有铝金属片；所述压敏电阻芯片的电极片和PTC发热片的铝金属片通过贯穿隔离层的金属引线并联，所述金属引线延伸并连接引脚，所述引脚从壳体内延伸至壳体外通过压敏电阻芯片与PTC发热片通过金属引线并联，让压敏电阻芯片吸收多余的电流以保护PTC发热片，减少PTC发热片被击穿的可能性，提高电阻使用寿命。
压敏电阻芯片金属引线电极片隔离层铝金属壳体热敏电阻器恒温加热并联引脚连接引脚使用寿命电阻击穿延伸体内贯穿吸收

[发明专利]一种热保护压敏电阻-CN202110460567.7有效
发明人：叶林龙;黄绍芬;杨柳;蔡德惠;李洁 -专利权人：广西新未来信息产业股份有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种热保护压敏电阻，一种热保护压敏电阻，包括压敏电阻芯片，第一金属导体和第二金属导体，热熔断导体，上述部件用环氧树脂进行包封，其特征在于：所述压敏电阻芯片的正面粘接有带凹槽的绝缘块，凹槽朝向压敏电阻芯片，热熔断导体焊接在压敏电阻芯片上，焊接点位于凹槽内，热熔断导体经过折弯延伸到绝缘块上表面，与第一金属导体焊接在一起，压敏电阻芯片反面焊接有第二金属导体。在压敏电阻受到大电流冲击，压敏电阻瓷片升温达到阈值时，热熔断导体熔化使回路断开，避免压敏电阻因高温而起火，保护回路中的其他电子元件不受损。
一种保护压敏电阻

[实用新型]组合式贴片热压敏电阻-CN201920876596.X有效
发明人：赵俊斌;罗诗华;熊志坚;罗致成 -专利权人：广东南方宏明电子科技股份有限公司
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01C7/105 文献下载
摘要：本实用新型公开了组合式贴片热压敏电阻，包括组合电阻本体，组合电阻本体包括绝缘材料、压敏电阻芯片和热敏电阻芯片，绝缘材料为方形设计，绝缘材料内部固定安装有压敏电阻芯片和热敏电阻芯片，压敏电阻芯片上下两端分别固定连接有第一引线和第二引线，热敏电阻芯片上下两端分别固定连接有第三引线和第四引线，本实用新型提供了组合式贴片热压敏电阻，本实用新型通过将压敏电阻芯片和热敏电阻芯片采用绝缘材料封装形成一个整体的元件，并且压敏电阻芯片和热敏电阻芯片均设有独立的引线伸出绝缘材料外，从而可方便用户直接组装使用，不需要每个电阻单独焊接,减少操作工序，提高生产效率。
热敏电阻芯片压敏电阻芯片绝缘材料本实用新型上下两端压敏电阻组合电阻组合式贴片内部固定生产效率直接组装电阻封装焊接伸出

[实用新型]管状压敏电阻-CN201320106078.2有效
发明人：曾清隆;陈泽同 -专利权人：隆科电子（惠阳）有限公司
申请日： 2013-03-08 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H01C7/105 文献下载
摘要：本实用新型公开了管状压敏电阻，所述压敏电阻包括压敏电阻芯片，所述压敏电阻芯片为管状，在压敏电阻芯片的内壁和外壁分别设有内电极和外电极。本实用新型将压敏电阻设置成管状形状，有效的利用了空间，且缩小了所占面积，满足了电性能不变，产品小型化的要求。
管状压敏电阻

[实用新型]一种表面贴装型压敏电阻-CN201821246342.1有效
发明人：徐忠厚;陈石;陈飞龙;陈祥洲 -专利权人：厦门赛尔特电子有限公司
申请日： 2018-08-03 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H01C7/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面贴装型压敏电阻，包括：正电极引脚、负电极引脚及若个干压敏电阻组件，若干个压敏电阻组件叠置；所述压敏电阻组件包括压敏电阻芯片，涂覆导电层和电极片；所述电极片通过所述涂覆导电层贴装于所述压敏电阻芯片的两面构成压敏电阻组件，所述涂覆导电层贴装于压敏电阻芯片表面，所述电极片贴装于所述涂覆导电层；正、负电极引脚分别焊接于所述电极片的两级。所述压敏电阻通过内置的压敏电阻芯片使得整个压敏电阻能够连续工作在较大范围内，耐通流容量强；此外，公开的压敏电阻结构简单，可以根据用户需求，对压敏电阻组件进行并联焊接，达到在更高的电压下正常连续工作或实现更高的流通容量
压敏电阻压敏电阻芯片导电层电极片涂覆贴装引脚表面贴装型负电极本实用新型并联焊接流通容量用户需求组件包括正电极叠置两级内置通流焊接

[发明专利]一种压敏电阻基体芯片、高能量型电涌保护器阀片及其制造方法-CN202210440445.6在审
发明人：宋彩利 -专利权人：西安石油大学
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01C7/112 文献下载
摘要：一种压敏电阻基体芯片、高能量型电涌保护器阀片及其制造方法，包括压敏电阻基体芯片，设置在与压敏电阻基体芯片两端面紧密连接的金属电极片、以及压敏电阻基体芯片外的环氧树脂包封层；压敏电阻基体芯片是由压敏电阻瓷体两端面的外边缘自由边以及侧面均设置有绝缘涂层，压敏电阻瓷体两端面无绝缘涂层处设置有腐蚀凹坑，以及在腐蚀凹坑上方设置有金属表面电极层；本发明将压敏电阻瓷体粘贴玻璃粉生胶带、高温回火、刻蚀、表面电极化、刷锡、焊接、环氧树脂包封后制造得到；本发明采用压敏电阻刻蚀技术，有效增加金属表面电极与压敏电阻瓷体的结合力，从而可以有效提升阀片的通流容量、能量耐受能力和工频耐受能力。
一种压敏电阻基体芯片高能量型电涌保护器阀片及其制造方法

[发明专利]一种预置失效击穿点的压敏电阻及其制备方法-CN201310025522.2无效
发明人：陈泽同;曾清隆 -专利权人：隆科电子（惠阳）有限公司
申请日： 2013-01-22 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01C7/112 文献下载
摘要：本发明公开了一种预置失效击穿点的压敏电阻及其制备方法，它包括压敏电阻芯片，在所述压敏电阻芯片的平面上设有凹点或所述压敏电阻芯片的平面呈凹形，形成失效击穿点；其制备方法包括的步骤为：（1）先将配料造粒后的粉末压制成带有凹点或凹形的压敏电阻坯片；（2）再将压制过的压敏电阻坯片进行高温烧结，形成压敏电阻磁体；（3）将烧结后的压敏电阻磁体的两面覆盖金属电极，经高温炉后还原成具有电性能的压敏电阻芯片。本发明利用压敏电阻芯片的厚度决定导通电压，又决定使用电压的特性，在不影响其它参数指标下，人为的预先设定失效击穿点，以供非常状况下电压定点击穿，便于防护装置针对性安装，减少事故发生。
一种预置失效击穿压敏电阻及其制备方法

[发明专利]管状压敏电阻器件-CN201310160926.2有效
发明人：曾清隆;陈泽同 -专利权人：隆科电子（惠阳）有限公司;音羽电机工业株式会社
申请日： 2013-05-03 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： H01C7/105 文献下载
摘要：本发明公开了管状压敏电阻器件，它包括压敏电阻芯片，其特征在于所述压敏电阻芯片为管状，在压敏电阻芯片的内壁和外壁分别设有内电极和外电极，在压敏电阻芯片的两端分别设置有引出件，所述引出件作为与其电连接的电极的引出电极本发明利用管状压敏电阻芯片，设置成不同类别器件，有效的利用了空间，缩小了所占面积，满足了电性能不变，产品功能化，小型化的要求；且本发明功能更强大、应用起来更灵活。
管状压敏电阻器件

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