|
钻瓜专利网为您找到相关结果 1292929个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种厚朴的种植方法-CN201710220081.X在审
-
陆子璇;陆远强;陆静
-
凤冈县领益昕中药材种植有限公司
-
2017-04-06
-
2017-07-28
-
A01G17/00
- 本方案公开了厚朴种植技术领域的一种厚朴的种植方法,包括一整地施基肥;再在地面上按株行距2~2.5m×3~3.5m植入印楝幼苗,次年在相邻两行印楝的正中间植入厚朴幼苗;厚朴幼苗的株距为3~3.5m;二厚朴幼苗植入2~3年后,每年均去除印楝的顶部,使印楝的顶端低于相邻厚朴的底端枝条40~50cm;三当厚朴高度达到3m以上后;保持厚朴一侧印楝的顶端低于厚朴的底端枝条40~50cm,厚朴另一侧印楝的顶端距地面150~200cm;四每年均将去除的印楝枝条粉碎为颗粒,并均匀埋于厚朴根部下5~10cm的土壤内;五日常管理。本方案通过使用印楝和厚朴混种,利用印楝对厚朴进行驱虫、供养,以达到促进厚朴生长,提高其药用性的目的。
- 一种厚朴种植方法
|