专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于热管制冷半导体-CN201720942316.1有效
  • 赵永虎;米维军;周有禄;苗学云;李奋;刘贺业;李勇 - 中铁西北科学研究院有限公司
  • 2017-07-31 - 2018-04-17 - F25B21/02
  • 本实用新型提供了一种用于热管制冷半导体器,主要用于多年冻土地基热稳定维护中。该半导体器包括半导体,在半导体的外侧设有隔热垫,另一侧设有水冷器,并在隔热垫的外侧设置有与热管外缘面相适配的接触转换板。其中隔热垫作用是将半导体四周隔开,使制冷或隔热单面的温度和热量不相互干扰或影响;水冷器通过散热方式降低了半导体热端的温度,有效提高了半导体器的制冷效率;接触转换板使半导体更好的与热管接触和传热,进一步提高了半导体器的制冷效率;同时使其可以很稳固的安装于热管上。
  • 一种用于热管制冷半导体
  • [实用新型]冰衬疫苗柜-CN202120035299.X有效
  • 张晓菲;李红涛;王文明;刘占瑞 - 青岛海尔生物医疗股份有限公司
  • 2021-01-07 - 2021-10-22 - F25D3/02
  • 本实用新型公开了一种冰衬疫苗柜,冷藏室内设有蓄冷水箱和半导体除湿模块,半导体除湿模块包括半导体半导体的冷端设有散热半导体的热端设有水冷头,水冷头通过循环水路与蓄冷水箱连通。本申请利用半导体的冷端对冷藏室进行除湿,利用水冷的方式对半导体的热端进行散热,避免外界高温环境温度影响半导体冷端的除湿效果,避免外界热量经半导体向冷藏室内传递,降低冰衬疫苗柜的制冷功耗
  • 疫苗
  • [实用新型]半导体真空结构-CN202123424334.6有效
  • 郏明永 - 无锡市源恒鑫机械科技有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-11-01 - F25B21/02
  • 本实用新型涉及半导体真空结构,包括空心板,空心板中部设置有安装孔,安装孔内壁固定连接有半导体半导体的冷端固定连接有导冷块,半导体的热端固定连接有导热垫,导热垫远离半导体一侧设有散热翅,散热翅边缘设置有连接组件,散热翅通过连接组件与空心板连接,空心板表面还固定连接有真空泵,真空泵进风口固定连接有进风管,进风管上固定连接有支管,支管上固定连接有第一阀门。本实用新型涉及半导体的技术领域。本实用新型具有提高半导体冷端和热端之间的隔热性能以及提高了半导体热端的散热性能,进而有效提高半导体制冷效率,更加实用方便的效果。
  • 半导体制冷真空结构
  • [发明专利]制冷控制方法、装置、设备及可读存储介质-CN202211201566.1在审
  • 孙嘉清;毕海;杨万里;张赫铭 - 季华实验室
  • 2022-09-29 - 2022-12-09 - F25D15/00
  • 本申请公开了一种制冷控制方法、装置、设备及可读存储介质,该方法包括步骤:获取基板上的目标区域的第一温度值;若第一温度值大于第一预设阈值,则输出制冷指令至半导体装置;制冷指令用于控制半导体启用制冷功能,并控制制冷压缩机启用液冷功能,制冷功能用于降低目标区域的温度,液冷功能用于半导体热端散热,以保证半导体制冷效果;在半导体装置启动后,获取目标区域的第二温度值;基于第二温度值的大小,输出调整指令至半导体装置;调整指令用于调整半导体制冷功率,并维持制冷压缩机功率不变,以控制半导体装置的制冷效果。
  • 制冷控制方法装置设备可读存储介质
  • [发明专利]空调扇-CN201511026066.9在审
  • 杨松;杨艳侠;余剑;查盛;潘舒伟;方旭东;宁志芳;胡鹏 - 合肥华凌股份有限公司;美的集团股份有限公司
  • 2015-12-30 - 2016-04-06 - F24F5/00
  • 本发明提供了一种空调扇,包括:半导体;第一风道,第一风道上包括有第一风扇和半导体的第一面,其中,第一风道内的风在第一风扇的作用下流经半导体的第一面后排出;第二风道,第二风道上设置有第二风扇和半导体第二面,其中,第二风道内的风在第二风扇的作用下流经半导体的第二面后排出;其中,在半导体的第一面和半导体第二面中,一面为制热面,另一面为制冷面。该技术方案,利用半导体的帕尔贴效应能够快速实现制冷或制热功能,同时,通过改变半导体上的通电电流的方向以及第一风扇、第二风扇、半导体的通电情况,可实现空调扇的制冷模式、制热模式以及常规风扇模式之间的切换
  • 空调
  • [实用新型]空调扇-CN201521138039.6有效
  • 杨松;杨艳侠;余剑;查盛;潘舒伟;方旭东;宁志芳;胡鹏 - 合肥华凌股份有限公司;美的集团股份有限公司
  • 2015-12-30 - 2016-08-17 - F24F5/00
  • 本实用新型提供了一种空调扇,包括:半导体;第一风道,第一风道上包括有第一风扇和半导体的第一面,其中,第一风道内的风在第一风扇的作用下流经半导体的第一面后排出;第二风道,第二风道上设置有第二风扇和半导体第二面,其中,第二风道内的风在第二风扇的作用下流经半导体的第二面后排出;其中,在半导体的第一面和半导体第二面中,一面为制热面,另一面为制冷面。该技术方案,利用半导体的帕尔贴效应能够快速实现制冷或制热功能,同时,通过改变半导体上的通电电流的方向以及第一风扇、第二风扇、半导体的通电情况,可实现空调扇的制冷模式、制热模式以及常规风扇模式之间的切换
  • 空调
  • [发明专利]一种半导体模组以及光学美容仪-CN202211473227.9在审
  • 周莹;李兵 - 深圳市嘉宇康医疗器械有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-03-07 - F25B21/02
  • 本发明涉及一种半导体模组以及光学美容仪,其中半导体模组,包括半导体,用于光学美容仪的制冷,所述半导体包括中间的电偶层以及两端的热面和冷面;其特征在于:所述半导体模组包括导热结构和和散热;所述导热结构包括VC均温板或铝超导板或铝超导管;所述导热结构分别与散热以及半导体的热面之间快速热传递地连接,以使热面快速散热。本发明的光学美容仪,采用所述的半导体模组给美容仪的工作面制冷,热管连接于半导体的冷面与所述工作面之间,能实现快速导冷。
  • 一种半导体制冷模组以及光学美容
  • [实用新型]一种半导体模组以及光学美容仪-CN202223112867.5有效
  • 周莹;李兵 - 深圳市嘉宇康医疗器械有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-06-23 - F25B21/02
  • 本实用新型涉及一种半导体模组以及光学美容仪,其中半导体模组,包括半导体,用于光学美容仪的制冷,所述半导体包括中间的电偶层以及两端的热面和冷面;其特征在于:所述半导体模组包括导热结构和和散热;所述导热结构包括VC均温板或铝超导板或铝超导管;所述导热结构分别与散热以及半导体的热面之间快速热传递地连接,以使热面快速散热。本实用新型的光学美容仪,采用所述的半导体模组给美容仪的工作面制冷,热管连接于半导体的冷面与所述工作面之间,能实现快速导冷。
  • 一种半导体制冷模组以及光学美容
  • [实用新型]一种包含制冷和加热的小型冷热台系统-CN202022710772.8有效
  • 张英;陈维涛;王雄 - 武汉欧辰光电有限公司
  • 2020-11-20 - 2021-08-10 - F25B21/04
  • 本实用新型提供了一种包含制冷和加热的小型冷热台系统,包含有半导体和陶瓷加热,解决了采用冷媒存储不便利、以及压缩机制冷带来的震动问题,同时最高温可达200℃以上,最重要的质量和体积都大大缩小,本实用新型的技术方案包括半导体、陶瓷平板加热、导热硅胶、温控系统、水冷头及水冷单元,所述半导体位于水冷头上表面,陶瓷平板加热位于半导体上表面,所述水冷头与半导体之间及半导体与陶瓷平板加热之间均通过导热硅胶粘接固定,所述温控系统与陶瓷平板加热半导体连接,所述水冷单元与水冷头连接。
  • 一种包含制冷加热小型冷热系统
  • [发明专利]一种3D打印机热床-CN201710020114.6在审
  • 曾志;彭倍;刘静;于慧君;代小林 - 四川阿泰因机器人智能装备有限公司
  • 2017-01-12 - 2017-06-13 - B29C64/118
  • 本发明涉及一种3D打印机热床,包括基板,基板的下面设置有打印基底,基板的上面设置有多个凸台;多个半导体,每个半导体都包括上端和下端,每个半导体的下端一一对应地固定在多个凸台上,多个半导体并联;控制主板,每个半导体均与控制主板连接;多个温度传感器,多个温度传感器设置在凸台上,每个温度传感器均设置在凸台与半导体之间,每个温度传感器均与控制主板连接;水箱,水箱设置在多个半导体的上端处根据本发明的一种3D打印机热床,控温精度可达到0.1℃,半导体的制热效率可以大于100%,同时半导体能在打印完成后,快速制冷,节省时间。
  • 一种打印机
  • [发明专利]基于半导体散热的双定子圆筒型直线电机-CN202110491478.9在审
  • 郭亮;刘军辉 - 浙江理工大学
  • 2021-05-06 - 2021-07-23 - H02K41/02
  • 本发明公开了一种基于半导体散热的双定子圆筒型直线电机,所述电机包括电机壳体、内定子和半导体,内定子固定设置在所述电机壳体内;所述半导体包括半导体冷端和半导体热端,其中:所述半导体冷端与所述内定子的一端接触,所述半导体热端外露于所述电机壳体。本发明通过所述半导体,将所述电机内部的热量转移到电机壳体外,加强了电机散热,由于半导体无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻,解决了现有技术中电机的散热系统存在结构复杂、成本昂贵,且会增大电机体积和噪音的技术问题
  • 基于半导体制冷散热定子圆筒直线电机
  • [实用新型]一种除湿器的驱动电路-CN201720032714.X有效
  • 卢景华 - 厦门市百岗电气有限公司
  • 2017-01-11 - 2017-10-27 - F25B21/02
  • 本实用新型公开了一种除湿器的驱动电路,包括控制模块、电源极性切换模块、半导体、温湿度检测模块和电源模块,所述电源模块分别为控制模块和温湿度检测模块供电,同时通过电源极性切换模块为半导体供电,所述电源极性切换模块、温湿度检测模块分别与控制模块连接,当所述温湿度检测模块检测到半导体的冷端温度小于预设的下限值时,控制模块控制电源极性切换模块切换半导体的电源极性,使半导体的冷端加热;当所述温湿度检测模块检测到半导体的冷端温度大于预设的上限值时,控制模块控制电源极性切换模块切换半导体的电源极性,使半导体的冷端制冷。本实用新型可以防止半导体冷端结冰。
  • 一种除湿驱动电路

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