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- [发明专利]一种半导体分立器件测试工装-CN202210218225.9在审
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丁加梅
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丁加梅
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2022-03-08
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2022-06-21
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G01R31/26
- 本申请实施例提供一种半导体分立器件测试工装，涉及半导体立器件领域。半导体分立器件测试工装包括：基座组件、容置工位组件、驱动组件、供料组件和测试组件。解除旋紧螺母对压盖板的压紧，第一固定杆在第一滑槽内滑动，通过该种方式，使不同内径的第一工位槽、第二工位槽和第三工位槽依次和容置槽对应，使不同规格的半导体分立器件穿过容置槽后落入与半导体分立器件相对应的第一工位槽、第二工位槽或者第三工位槽内，进而使该半导体分立器件测试工装可调节工位容纳槽直径，以此容纳不同直径的半导体分立器件，提高半导体分立器件和工位的契合度，减少效果半导体分立器件在工位内的位移，提高测试机构检测的准确性
- 一种半导体分立器件测试工装
- [实用新型]一种拆装式半导体分立器件-CN202222682239.4有效
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张克琦;徐明月;王杰
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济南半一电子有限公司
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2022-10-12
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2023-01-03
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H01L23/32
- 本实用新型公开了一种拆装式半导体分立器件，包括半导体分立器件本体，所述半导体分立器件本体的下方固定安装有三个针脚，所述半导体分立器件本体的两个侧面均设置有滑槽，所述滑槽上滑动连接有支撑板，两个所述支撑板的下端固定连接有抵压环，所述抵压环套设置在半导体分立器件本体的外表面上；所述抵压环的两侧均固定连接有侧轴，两个所述侧轴的上端连接有U型轴，所述侧轴相对半导体分立器件本体滑动连接。本实用新型的半导体分立器件本体通过滑槽顺着支撑板上下滑动，实现垂直安装，从而有效的避免针脚的角度发生偏移而弯折，垂直的上下移动，能够有效的保护半导体分立器件本体和针脚的结构完整。
- 一种拆装半导体分立器件
- [发明专利]一种功率分立器件及其控制方法-CN202110217081.0在审
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陈鹏
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阳光电源股份有限公司
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2021-02-26
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2021-06-25
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H03K17/16
- 本申请提供了一种功率分立器件及其控制方法，该功率分立器件充分利用了分立器件有限的引脚和面积，通过两个不同类型的可控半导体芯片之间存在至少一个连接点，将两种不同类型的可控半导体芯片合封在该功率分立器件中，可以省去硅基半导体器件的二极管。其封装后得到的控制端口用于实现对于相应可控半导体芯片的通断驱动，以使功率分立器件的主功率电流流经相应功率流端口，以及相应的可控半导体芯片；而不同类型的可控半导体芯片的性能不同，可以依据当前实际应用场景，选择合适的可控半导体芯片承担相应的损耗，进而降低功率分立器件的总损耗；也即，通过控制两类芯片的导通和关断，进而降低整体工作损耗，提高利用率，降低成本。
- 一种功率分立器件及其控制方法
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