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- [实用新型]一种方形二次电池-CN201120552240.4有效
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王先平;张中林;周燕飞;张艳;谢秀梅;公绪斌;赵秋雷;杨绍理
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上海比亚迪有限公司
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2011-12-27
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2012-09-26
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H01M2/18
- 本实用新型提供了一种方形二次电池,包括外壳、盖板组件、及容纳于外壳与盖板组件所形成的密闭空间内的电芯和电芯保护组件;电芯在其两端分别形成有正极露出部和负极露出部,正、负极露出部与设置在盖板组件上的正、负极端子电连接;电芯保护组件包括包覆正、负极露出部的绝缘套,绝缘套包括位于正、负极露出部端部的基板、由基板前侧朝电芯方向延伸的前包覆板及由基板后侧朝电芯方向延伸的后包覆板;前、后包覆板的外侧均设有用于填补前、后包覆板与外壳之间的间隙的凸条电芯装入外壳时,凸条与外壳之间的摩擦力小,电芯能顺利地装入;且凸条又可填补前、后包覆板与外壳之间的间隙,起到固定保护电芯的作用,避免电芯在外壳中晃动。
- 一种方形二次电池
- [实用新型]油封结构-CN202222683216.5有效
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李文斌
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福镒油封工业股份有限公司
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2022-10-12
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2023-02-03
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F16J15/3232
- 本实用新型提供一种油封结构,包含骨架部、包覆部、环形弹性部及区别块。骨架部包含纵向区及横向区。纵向区沿平行中心轴的方向延伸。横向区沿垂直中心轴的方向朝中心轴延伸,并连接纵向区的正端。包覆部包含主体区、正折区及负折区。主体区包覆骨架部。正折区连接主体区接近中心轴的一侧且朝向中心轴的正端斜向延伸。负折区连接主体区接近中心轴的此侧且朝向中心轴的负端斜向延伸。区别块设置于负折区,其材质与包覆部的材质相异。借此,防止因轴心偏摆或跳动所产生的漏油现象,具有极佳的密封效果。
- 结构
- [实用新型]一种综合电缆-CN201721160455.5有效
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颜玉来
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广州敏力科技有限公司
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2017-09-10
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2018-05-22
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H01B7/00
- 本实用新型公开一种综合电缆,所述电缆包括缆骨架、设于所述缆骨架内的光纤和电线、包覆于所述缆骨架外侧的防水层、包覆于所述防水层外侧的加强层和设于所述加强层外侧的护套层;所述光纤包括光纤骨架、设于所述光纤骨架内的光纤带、包覆于所述光纤骨架外的固定套和设于所述固定套外侧的尼龙护套;所述电线包括正导线和负导线,所述正导线和负导线结构相同,且所述正导线和负导线均包括过水管、沿所述过水管周向布设的导体和包覆于所述导体外侧的电线护套
- 一种综合电缆
- [实用新型]油封结构-CN202120914083.0有效
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李文斌
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福镒油封工业股份有限公司
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2021-04-29
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2022-01-14
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F16J15/32
- 一种油封结构,包含第一环形件,第一环形件包含第一骨架部、第一包覆部及环形弹性部。第一骨架部包含第一纵向区及第一横向区,第一横向区连接第一纵向区的负端且沿垂直及接近中心轴的方向延伸。第一包覆部包含第一主体区及第一正折区,第一主体区包覆至少部分的第一骨架部。第一包覆部的第一区别块配置于第一正折区,第一区别块的材质与第一包覆部中除第一区别块以外的部分的材质不同,环形弹性部嵌合于第一正折区的外环面。借此,有助于油封结构应用于极高转速及干转的使用环境。
- 结构
- [实用新型]骨架手术支撑约束带-CN201320592517.5有效
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赵学静
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赵学静
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2013-09-25
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2014-03-05
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A61B19/00
- 本实用新型涉及一种骨架手术支撑约束带,包括矩形本体,所述矩形本体具有栅格钢网夹层,在所述栅格钢网夹层的正、反两侧包覆有聚氨酯泡沫层,在所述聚氨酯泡沫层的正、反两侧包覆有无纺纱布层,在所述无纺纱布层的正、反两侧包覆有尼龙网布层,在所述尼龙网布层的正、反两侧包覆有塑胶布层,所述栅格钢网夹层的两端分别伸出于塑胶布层的两端,在所述栅格钢网夹层的一端设有呈半圆弧形的固定钢环,另一端设有魔术贴带。
- 骨架手术支撑束带
- [发明专利]一种立体包覆封装的LED芯片-CN201210248865.0无效
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瞿崧;严华锋;文国军
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上海顿格电子贸易有限公司
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2012-07-18
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2012-10-24
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H01L25/075
- 本发明公开了一种立体包覆封装的LED芯片,特点是,选用正装或倒装的单颗LED芯片或多颗串并联组成的LED芯片的六个面上涂敷有荧光粉并在其外围通过透明材料固定,进行立体包覆或将单颗LED芯片或多颗串并联组成的LED芯片选用正装或倒装的结构置于透明材料制成的球状或管状的壳体中,通过壳体内壁涂敷有荧光粉层或在透明材料中混入荧光粉来立体包覆LED芯片或于LED芯片上先通过透明材料包覆,再于透明材料上涂覆荧光粉;或在荧光粉涂覆完毕后再加一层透明壳体材料加以保护荧光粉的立体包覆本发明的有益效果是:采用最简单的荧光粉包覆工艺,使LED芯片全方位发光,相比较于传统的单侧发光方式,减少LED芯片发光的损耗。
- 一种立体封装led芯片
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