专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于多孔碳化硅载体的超细分子结构化催化材料及制备-CN201110156980.0有效
  • 张劲松;矫义来;杨振明 - 中国科学院金属研究所
  • 2011-06-10 - 2012-10-10 - B01J29/40
  • 本发明属于催化剂及其应用技术领域,具体为一种基于多孔碳化硅载体的超细分子结构化催化材料及其制备方法。该材料以超细分子晶体为活性基元,具有多级孔道结构且整个超细分子涂层都具有催化活性。该方法将胶态分子前躯体涂覆在经改性处理的泡沫碳化硅载体表面,通过蒸汽相处理,将分子前躯体转化为超细分子晶体并实现涂层与载体之间的牢固结合。控制胶态分子前躯体的合成条件及添加造孔剂的方法,可以控制分子晶体尺寸、硅铝比及晶间孔隙率;并可根据目标产物的几何构型设计催化剂的孔结构及分子类型,在保持超细分子高活性、高目标产物选择性的同时,提高超细分子的容碳能力
  • 基于多孔碳化硅载体细分结构催化材料制备

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