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- [发明专利]一种线性光耦电路-CN202110497512.3在审
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江文列
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成都军陶科技有限公司;上海军陶科技股份有限公司
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2021-05-07
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2021-08-20
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H03K19/14
- 本发明公开了一种线性光耦电路，包括第一运算放大器、第二运算放大器以及传输比相同的第一光耦、第二光耦；所述第一运算放大器的同向输入端为信号输入端，所述第一运算放大器的输出端连接所述第一光耦的输入端正极，所述第一运算放大器的反向输入端连接所述第一光耦的输出端发射极同时接地；所述第二光耦的输入端正极连接所述第一光耦的输入端负极，所述第二光耦的输入端负极接地，所述第二光耦的输出端发射极连接所述第二运算放大器的同向输入端；所述第二运算放大器的输出端为信号输出端。本发明提供了一种线性光耦电路，用于模拟信号电路的信号传输，能够消除温度对传输比的影响。
- 一种线性电路
- [实用新型]光耦的封装结构及其PCB装配板-CN201620094427.7有效
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刘新泉
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广州金升阳科技有限公司
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2016-01-29
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2016-08-31
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H01L23/48
- 一种光耦的封装结构，包括光耦，还包括PCB小板和灌封胶体，所述PCB小板上设有与光耦引脚对应的若干贴片焊盘、与贴片焊盘一一对应的若干金手指以及连接在贴片焊盘与金手指之间的导线，所述光耦焊接在PCB小板的贴片焊盘上，形成光耦PCB板；所述灌封胶体包裹光耦PCB板，PCB小板的金手指自灌封胶体中伸出，形成光耦引脚的外延端子，外延端子的间距取决于输入电压所要求的安规距离，用以将光耦引脚的固定间距转化为外延端子的可变间距一种PCB装配板，适用于上述光耦的封装结构。与现有技术相比，本实用新型能够有效地解决一般光耦应用在高输入电压的电路中安规距离不足的问题，实现材料成本降低。
- 封装结构及其pcb装配
- [实用新型]一种光耦检测装置-CN202320410824.0有效
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吴昊
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吴昊
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2023-03-07
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2023-09-05
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B07C5/344
- 本实用新型公开了一种光耦检测装置，包括用于传送光耦的输送机构、用于将良好光耦转移的移动机构，还包括用于挑选良好光耦并将其夹住的检测机构；所述输送机构设置在所述移动机构下方，所述检测机构设置在所述移动机构下方；本实用新型在使用过程中，当第一触点与第二触点接触到光耦的接触点时，小型电源内部电力通过时控开关与第二触点进入光耦内部，使光耦内部二极管发光，以此使得光耦与第一触点和第四电机之间形成电力回路，使得第四电机启动，并通过第二螺纹杆带动两个夹板做相对运动，将光耦夹住，以此检测光耦是否合格，使得装置自动进行检测并筛选合格产品，提高工作效率。
- 一种检测装置
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