专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]传感芯片-CN201510451461.5在审
  • S·菲雷尔 - 盛思锐股份公司
  • 2015-07-28 - 2016-02-10 - G01D3/032
  • 一种传感芯片,包括:感测元件(1),该感测元件提供传感信号;芯片上存储(3);存储在该芯片上存储(3)中的维度N的查找表配置(4),所述查找表配置用于向N个输入值的组合分配输出值;以及,查找表引擎(4),该查找表引擎(4)用于响应于接收到该查找表配置的存储地址并响应于接收到作为此N个输入值之一的、从该传感信号中导出的传感值而确定相应的输出值。
  • 传感器芯片
  • [发明专利]传感芯片-CN202010103293.1在审
  • 蔡丰勇 - 浙江百岸科技有限公司
  • 2020-02-19 - 2020-05-12 - G01N27/26
  • 本发明涉及一种传感芯片,所述传感芯片包括检测装置和类型表示电极,所述检测装置用于检测待检测物中的氨气含量或者氮氧化物含量;所述检测装置包括参比电极,所述类型表示电极与所述参比电极电连接;其中,所述参比电极和所述类型表示电极用于在检测所述待检测物中氨气或者氮氧化物含量时输出不同的电压上述传感芯片和车辆尾气净化系统可以同时检测待检测物中的氨气含量和氮氧化物含量,从而避免废弃中氨泄漏的问题。
  • 传感器芯片
  • [实用新型]传感芯片-CN202020185916.X有效
  • 蔡丰勇 - 浙江百岸科技有限公司
  • 2020-02-19 - 2020-11-17 - G01N27/26
  • 本实用新型涉及一种传感芯片,所述传感芯片包括检测装置和类型表示电极,所述检测装置用于检测待检测物中的氨气含量或者氮氧化物含量;所述检测装置包括参比电极,所述类型表示电极与所述参比电极电连接;其中,所述参比电极和所述类型表示电极用于在检测所述待检测物中氨气或者氮氧化物含量时输出不同的电压上述传感芯片和车辆尾气净化系统可以同时检测待检测物中的氨气含量和氮氧化物含量,从而避免废弃中氨泄漏的问题。
  • 传感器芯片
  • [发明专利]一种传感芯片组装设备-CN201710475648.8有效
  • 王钊;吴旭红;龙小军;张海龙 - 惠州市德赛自动化技术有限公司
  • 2017-06-21 - 2023-07-04 - B23P21/00
  • 本发明揭示了一种传感芯片组装设备,其包括传感芯片组装机架、传感芯片上料装置、传感芯片抓取装置、测高装置及撕膜装置;传感芯片上料装置设置于传感芯片组装机架;传感芯片抓取装置设置于传感芯片组装机架,并位于传感芯片上料装置的一侧,传感芯片抓取装置对应传感芯片上料装置;测高装置设置于传感芯片组装机架,撕膜装置设置于传感芯片组装机架,撕膜装置位于测高装置的一侧,撕膜装置对应传感芯片抓取装置本发明的传感芯片组装设备自动上料第一传感芯片,并将第一传感芯片组装至前盖,减少企业的组装人员,提升企业的生产效率,降低组装人员的劳动强度。
  • 一种传感器芯片组装设备
  • [实用新型]一种传感芯片组装设备-CN201720725848.X有效
  • 王钊;吴旭红;龙小军;张海龙 - 惠州市德赛自动化技术有限公司
  • 2017-06-21 - 2018-02-23 - B23P21/00
  • 本实用新型揭示了一种传感芯片组装设备,其包括传感芯片组装机架、传感芯片上料装置、传感芯片抓取装置、测高装置及撕膜装置;传感芯片上料装置设置于传感芯片组装机架;传感芯片抓取装置设置于传感芯片组装机架,并位于传感芯片上料装置的一侧,传感芯片抓取装置对应传感芯片上料装置;测高装置设置于传感芯片组装机架,撕膜装置设置于传感芯片组装机架,撕膜装置位于测高装置的一侧,撕膜装置对应传感芯片抓取装置本实用新型的传感芯片组装设备自动上料第一传感芯片,并将第一传感芯片组装至前盖,减少企业的组装人员,提升企业的生产效率,降低组装人员的劳动强度。
  • 一种传感器芯片组装设备
  • [发明专利]一种多功能集成叠层传感-CN201711078551.X在审
  • 余帝乾 - 余帝乾
  • 2017-11-06 - 2018-04-06 - B81B7/00
  • 本发明提供了一种多功能集成叠层传感,多功能集成传感包括多个传感芯片,其包括温度传感芯片、湿度传感芯片和气体传感芯片,分别用于检测环境中的温度、湿度和有毒气体;电路板,电路板上具有一通槽,通槽的尺寸基本上等于传感芯片的尺寸,以将多个传感芯片放置在通槽内;其中,湿度传感芯片、温度传感芯片和气体传感芯片依次层叠设置在通槽内,并且多个传感芯片中任一传感芯片上具有多个通孔,以流通外部空气。本发明中将加热电极围绕传感芯片的外周布置,可以避免使用将加热电极从背面引线至封装壳的引脚,仅需要将加热电极从传感芯片的周向引线至衬底上的引脚即可,操作难度极大降低。
  • 一种多功能集成传感器
  • [发明专利]传感装置-CN200510129561.2有效
  • 服部孝司;米山孝夫;阿部竜一郎;酒井峰一;山内重德 - 株式会社电装
  • 2005-12-06 - 2006-06-14 - G01P1/02
  • 本发明公开了一种传感装置,包括:在一个表面上具有可移动部分(20)的传感芯片(100)、与传感芯片的可移动部分相对而层叠在传感芯片上的电路芯片(200)、位于传感芯片和电路芯片之间的凸块(80在该传感芯片中,传感芯片和电路芯片通过凸块电连接,且传感芯片的可移动部分通过凸块与电路芯片隔开一定间隙。因此,可以有效防止两个芯片之间的电连接部的寄生电容由于冲击而变化。例如,传感芯片可用作角速度传感装置,其具有作为可移动部分的振动
  • 传感器装置
  • [实用新型]一种第二传感芯片组装设备-CN201720725823.X有效
  • 王钊;吴旭红;龙小军;张海龙 - 惠州市德赛自动化技术有限公司
  • 2017-06-21 - 2018-01-12 - H05K13/04
  • 本实用新型揭示了第二传感芯片组装设备,其包括第二传感芯片组装机架、第二传感芯片上料装置、烧录装置及第二传感芯片抓取装置;第二传感芯片组装机架通过传送装置连接第一传感芯片组装设备;第二传感芯片上料装置设置于第二传感芯片组装机架,并位于传送装置的一侧;烧录装置设置于第二传感芯片组装机架,并位于传送装置的一端;第二传感芯片抓取装置设置于第二传感芯片组装机架,并位于第二传感芯片上料装置与传送装置间,第二传感芯片抓取装置分别对应第二传感芯片上料装置本实用新型自动上料第二传感芯片,并将第二传感芯片组装至前盖,提升企业的生产效率,降低组装人员的劳动强度。
  • 一种第二传感器芯片组装设备
  • [发明专利]线阵图像传感和线阵图像读取装置-CN201210363556.8有效
  • 戚务昌;巨占岳;鞠丽会 - 威海华菱光电股份有限公司
  • 2012-09-25 - 2013-01-02 - H04N1/031
  • 本发明提供了一种线阵图像传感和线阵图像读取装置,其中,线阵图像传感包括:光源;透镜;多个传感芯片,表面上设置有多个感光像素;传感基板;插座,用于为传感提供电源及控制信号,以及输出传感芯片的信号,其中,传感芯片包括平行设置的两排传感芯片,第一排的传感芯片和第二排的传感芯片交错设置,第一排的传感芯片与相邻的第二排传感芯片具有至少一个感光像素在平行于原稿移动方向上位于同一直线;第一排的传感芯片与第二排传感芯片上的感光像素在透镜的有效接收范围之内本发明解决了阵图像传感传感芯片之间组装时存在着间隙导致图像读取时图像信息丢失问题,提高了图像的读取质量。
  • 图像传感器图像读取装置
  • [实用新型]线阵图像传感和线阵图像读取装置-CN201220493348.5有效
  • 戚务昌;巨占岳;鞠丽会 - 威海华菱光电股份有限公司
  • 2012-09-25 - 2013-05-08 - H04N1/028
  • 本实用新型提供了一种线阵图像传感和线阵图像读取装置,其中,线阵图像传感包括:光源;透镜;多个传感芯片,表面上设置有多个感光像素;传感基板;插座,用于为传感提供电源及控制信号,以及输出传感芯片的信号,其中,传感芯片包括平行设置的两排传感芯片,第一排的传感芯片和第二排的传感芯片交错设置,第一排的传感芯片与相邻的第二排传感芯片具有至少一个感光像素在平行于原稿移动方向上位于同一直线;第一排的传感芯片与第二排传感芯片上的感光像素在透镜的有效接收范围之内本实用新型解决了阵图像传感传感芯片之间组装时存在着间隙导致图像读取时图像信息丢失问题,提高了图像的读取质量。
  • 图像传感器图像读取装置

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