专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多层天线结构和天线-CN201510170603.0有效
  • 白炜;刘建江;刘艳明 - 北京佰才邦技术有限公司
  • 2015-04-10 - 2018-01-02 - H01Q1/38
  • 多层天线结构包括依次设置的上层介质基板、中间层介质基板、下层介质基板和反射板,其中上层介质基板上表设置有寄生贴片;中间层介质基板与上层介质基板间隔设置,在中间层介质基板上表设置有辐射贴片,下表面整体附着有第一金属接地层;下层介质基板上表与中间层介质基板的下表面紧贴设置,下层介质基板的下表面设置有馈电结构,上表整体附着有第二金属接地层,其中,馈电结构和辐射贴片通过金属探针连接;以及反射板位于下层介质基板的下表面侧,与下层介质基板间隔有空气层。
  • 多层天线结构
  • [发明专利]一种双极化多层贴片滤波天线及通信设备-CN201911180485.6在审
  • 章秀银;王继文;曹云飞;苏华峰 - 华南理工大学
  • 2019-11-27 - 2020-02-18 - H01Q1/36
  • 本发明公开了一种双极化多层贴片滤波天线及通信设备,包括四层介质基板、金属反射板及馈电探针,所述四层介质基板从上往下依次包括第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板及第四层介质基板,所述第一层介质基板上表为主辐射贴片,其下表面为X形寄生贴片,所述第二层介质基板上表为第一环状寄生贴片,其下表面为第二环状寄生贴片,所述第三层介质基板上表为第三环状寄生贴片,所述第四层介质基板上表为馈电电路地板,其下表面为差分馈电电路,所述金属反射板设置在第三层介质基板下方,且位于馈电电路地板的上表;本滤波天线不包含滤波电路,滤波特性均由寄生方式产生,故具有较高的滚降特性和较低的通带内损耗。
  • 一种极化多层滤波天线通信设备
  • [实用新型]一种双极化多层贴片滤波天线及通信设备-CN201922076039.2有效
  • 章秀银;王继文;曹云飞;苏华峰 - 华南理工大学
  • 2019-11-27 - 2020-07-28 - H01Q1/36
  • 本实用新型公开了一种双极化多层贴片滤波天线及通信设备,包括四层介质基板、金属反射板及馈电探针,所述四层介质基板从上往下依次包括第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板及第四层介质基板,所述第一层介质基板上表为主辐射贴片,其下表面为X形寄生贴片,所述第二层介质基板上表为第一环状寄生贴片,其下表面为第二环状寄生贴片,所述第三层介质基板上表为第三环状寄生贴片,所述第四层介质基板上表为馈电电路地板,其下表面为差分馈电电路,所述金属反射板设置在第三层介质基板下方,且位于馈电电路地板的上表;本滤波天线不包含滤波电路,滤波特性由寄生方式产生,故具有较高的滚降特性和较低的通带内损耗。
  • 一种极化多层滤波天线通信设备
  • [发明专利]一种具有地辐射模的宽带贴片天线-CN201510263011.3有效
  • 李伟文;陈晓建;崔炯;王琛;张谅;徐伟明;游佰强 - 厦门大学
  • 2015-05-22 - 2017-12-08 - H01Q1/38
  • 设有介质基板介质基板为长方体,介质基板的前表面、后表面和下表面为相连的涂覆有金属层的地面,介质基板上表后部设有一块与后表面相连的矩形贴片,介质基板上表前部设有一块辐射贴片,辐射贴片与介质基板上表后部矩形贴片及前表面留有缝隙,辐射贴片和介质基板上表后部矩形贴片与介质基板两个侧面留有相同宽度的缝隙。介质基板表面和辐射贴片之间地接同轴馈线,同轴线内导体与辐射贴片相接,外导体与前表面金属层相接。同时具有天线元辐射模和接地面辐射模的天线结构,天线结构简单且小型化,工频处相对带宽达到17%以上。
  • 一种具有辐射宽带天线
  • [实用新型]一种基于SIW谐振腔的双频滤波天线-CN201920857606.5有效
  • 谢明有;谢泽明 - 华南理工大学
  • 2019-06-06 - 2020-02-18 - H01Q1/38
  • 本实用新型公开了一种基于SIW谐振腔的双频滤波天线,包括上层介质基板、下层介质基板、T型耦合探针、SMA馈电接头、金属贴片、金属地板、金属短路柱和刻有U型槽的方形辐射贴片;上层介质基板和下层介质基板贴合,方形辐射贴片印刷在上层介质基板上表,金属贴片和金属地板分别覆盖下层介质基板上表和下表面,SMA馈电接头设置在下层介质基板上,SMA馈电接头与下层介质基板上表金属贴片连接,金属短路柱嵌在下层介质基板围成长方形;嵌在下层介质基板的金属短路柱与位于下层介质基板表面的金属地板和位于下层介质基板上表的金属贴片相连接构成谐振腔。
  • 一种基于siw谐振腔双频滤波天线
  • [发明专利]传感芯片封装组件、其制备方法和电子设备-CN201510738187.X在审
  • 吴宝全 - 深圳市汇顶科技股份有限公司
  • 2015-11-03 - 2017-05-10 - H01L23/31
  • 本发明公开了一种传感芯片封装组件、其制备方法和电子设备,该传感芯片封装组件包括基板,其上表形成有基板上焊盘;传感芯片,其设置在所述基板上表介质层,其贴合在传感芯片的上表;封装材料,其包覆所述基板、传感芯片以及介质层,并且基板表面介质层的上表未被封装材料包覆,其中,传感芯片包括凸出部,其形成在传感芯片的上表;传感芯片焊盘,其形成于传感芯片的上表;感应电路,其与介质层形成电连接;焊线,其分别连接基板上焊盘和传感芯片焊盘该传感芯片封装组件的介质层与传感芯片表面的感应区域距离较近,从而可以实现更好的生物识别例如指纹识别效果。
  • 传感芯片封装组件制备方法电子设备
  • [发明专利]电泳显示面板及其制作方法与电泳显示装置-CN201210113789.2有效
  • 骆伯远 - 元太科技工业股份有限公司
  • 2012-04-16 - 2013-08-14 - G02F1/167
  • 电泳显示面板包括一透明基板、一主动元件阵列、一保护层、多个电泳显示介质以及一透明导电层。透明基板具有相对的一上表与一下表面、多个位于上表的第一凹槽及多个位于下表面的第二凹槽。主动元件阵列配置于透明基板上表且覆盖上表与第一凹槽。保护层配置于透明基板上表。保护层至少覆盖主动元件阵列。电泳显示介质配置于透明基板的下表面。电泳显示介质与主动元件阵列在透明基板上表上的正投影至少部分重叠。透明导电层配置于透明基板的下表面。电泳显示介质位于透明导电层与透明基板的下表面之间。
  • 电泳显示面板及其制作方法显示装置
  • [发明专利]一种宽带微带天线-CN201610602605.7在审
  • 鲁勇 - 上海捷士太通讯技术有限公司
  • 2016-07-28 - 2016-10-12 - H01Q1/38
  • 本发明公开了一种宽带微带天线,涉及天线技术领域,包含第一辐射单元、第二辐射单元、H形开槽、馈电单元、第一介质基板、第二介质基层、第三介质基层、空气介质层、地层和垫片,第一辐射单元附着在第一介质基板上表,第二辐射单元附着在第二介质基板上表,第一介质基板和第二介质基板之间设置为空气介质层,并设有垫片支撑,地层附着在第二介质基板的下表面和第三介质基板上表,两个地层相互接触,馈电单元附着在第三介质基板的下表面,馈电单元与第三介质基板上表的地层1构成微带线,H形开槽为地层挖开的H形状的开槽,本发明将微带天线的工作带宽有效提高,有效解决了微带天线窄的问题,拓宽了微带天线的应用市场。
  • 一种宽带微带天线

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