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- [发明专利]一种多芯片封装结构、交换机-CN202080104690.9在审
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杜文华;张帆;刘永志
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华为技术有限公司
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2020-08-28
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2023-06-09
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H04L49/40
- 本申请实施例提供一种多芯片封装结构、交换机,涉及一种多芯片封装结构、交换机,用于解决不同交换能力的交换机,需要制备相应交换容量的交换机芯片,导致制作成本较高的问题。该多芯片封装结构包括封装基板以及设置于封装基板上的多个交换机芯片。交换机芯片包括至少两个网络接口,以及至少一个芯片到芯片D2D接口。交换机芯片用于通过至少两个网络接口接入网络,且与网络之间收发数据。交换机芯片还用于通过至少一个D2D接口中的每个D2D接口与一个其他的交换机芯片相连,在彼此之间收发数据。交换机芯片还用于将接收自至少两个网络接口或至少一个D2D接口的数据,转发至至少两个网络接口和至少一个D2D接口中的至少一个接口。
- 一种芯片封装结构交换机
- [实用新型]交换机-CN202121131467.1有效
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周果平
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东莞市天下智联实业有限公司
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2021-05-25
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2022-01-21
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H04Q1/10
- 本实用新型公开了一种交换机,其包括至少两个交换机模块和一个网线插座,所述交换机模块包括交换机芯片和与所述交换机芯片通讯连接的网络变压模块,相邻两所述交换机模块的交换机芯片之间通过支持大宽带的第一双向传输总线进行数据传输,所述交换机芯片设有数据传输接口,相邻两所述交换机芯片的数据传输接口之间通过第二双向传输总线连接,以使相邻两所述交换机芯片之间还可通过所述第二双向传输总线进行数据传输,所述网络变压模块通讯连接所述网线插座
- 交换机
- [实用新型]一种以太网交换机芯片端口环回检测装置-CN201220586830.3有效
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高志民
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高志民
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2012-11-09
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2013-04-24
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H04L12/26
- 本实用新型提供一种以太网交换机芯片环回检测装置。属于数据通讯技术领域。解决以太网交换机芯片的端口在外部电缆接错或者其他原因,使端口发生环回时,将造成通讯故障的问题。本实用新型的技术方案是在交换机芯片外部设计一个环回检测电路,控制电路的一个接口连接到交换机芯片的管理接口,另一个接口连接到交换机芯片的管理接口,另一个接口连接到交换机芯片的一个通讯端口,由环回检测控制电路定时向此通讯端口发送特定内容的数据帧,同时在此端口接收并分析帧内容,当收到自己发出的特定内容的帧时,既判断出交换机芯片有端口发生了环回,并利用对交换机的配置和根据帧内容分析出环回路径,关闭交换机芯片环回的必经电路。
- 一种以太网交换机芯片端口检测装置
- [实用新型]一种以太网交换机芯片端口环回检测装置-CN201120351116.1有效
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彭海帆;雍峰
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汉柏科技有限公司
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2011-09-20
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2012-05-30
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H04L12/26
- 本实用新型提供一种以太网交换机芯片环回检测装置。属于数据通讯技术领域。解决以太网交换机芯片的端口在外部电缆接错或者其他原因,使端口发生环回时,将造成通讯故障的问题。本实用新型的技术方案是在交换机芯片外部设计一个环回检测电路,控制电路的一个接口连接到交换机芯片的管理接口,另一个接口连接到交换机芯片的管理接口,另一个接口连接到交换机芯片的一个通讯端口,由环回检测控制电路定时向此通讯端口发送特定内容的数据帧,同时在此端口接收并分析帧内容,当收到自己发出的特定内容的帧时,既判断出交换机芯片有端口发生了环回,并利用对交换机的配置和根据帧内容分析出环回路径,关闭交换机芯片环回的必经电路。
- 一种以太网交换机芯片端口检测装置
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