|
钻瓜专利网为您找到相关结果 1065606个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种带散热器的LED模组-CN202211724813.6在审
-
李晨骋;万垂铭;温绍飞;徐波;曾照明
-
广东晶科电子股份有限公司
-
2022-12-30
-
2023-05-02
-
H01L33/64
- 本发明属于LED集成封装技术领域,公开了一种带散热器的LED模组,包括LED组件、PCB组件和散热器,PCB组件与散热器连接,LED组件设在PCB组件上;LED光反射层与LED基板连接,连接处设有第一LED散热焊盘,LED芯片和LED光转换元件设在LED光反射层里,且LED芯片与第一LED散热焊盘连接;LED基板下面设有LED电焊盘和第二LED散热焊盘,LED电焊盘通过电焊盘共晶层与PCB组件连接,第二LED散热焊盘通过散热焊盘共晶层与PCB组件连接;PCB基板通过导热介质层与散热器连接,PCB基板设有散热模块;本发明有助于提高LED的散热效果,简化LED的贴装工艺。
- 一种散热器led模组
- [实用新型]一种带散热器的LED模组-CN202223606803.0有效
-
李晨骋;万垂铭;温绍飞;徐波;曾照明
-
广东晶科电子股份有限公司
-
2022-12-30
-
2023-06-20
-
H01L33/64
- 本实用新型属于LED集成封装技术领域,公开了一种带散热器的LED模组,包括LED组件、PCB组件和散热器,PCB组件与散热器连接,LED组件设在PCB组件上;LED光反射层与LED基板连接,连接处设有第一LED散热焊盘,LED芯片和LED光转换元件设在LED光反射层里,且LED芯片与第一LED散热焊盘连接;LED基板下面设有LED电焊盘和第二LED散热焊盘,LED电焊盘通过电焊盘共晶层与PCB组件连接,第二LED散热焊盘通过散热焊盘共晶层与PCB组件连接;PCB基板通过导热介质层与散热器连接,PCB基板设有散热模块;本实用新型有助于提高LED的散热效果,简化LED的贴装工艺。
- 一种散热器led模组
- [发明专利]一种数据终端设备-CN202310509813.2在审
-
孙成思;黄健
-
惠州佰维存储科技有限公司
-
2023-05-06
-
2023-08-01
-
H05K7/20
- 本发明公开一种数据终端设备,该数据终端设备应用于微电子封装技术领域,数据终端设备包括:壳体;PCB板,PCB板设置于壳体内,PCB板还设有芯片,芯片通过PCB板与壳体进行连接;壳体;设有芯片的PCB板;散热装置,散热装置包括散热底座、翅片组件、导热柱,散热底座设置于壳体内,散热底座与PCB板的一端抵接;翅片组件设于壳体内,翅片组件抵接于PCB板上远离于散热底座的一端;导热柱穿设于PCB板且散热底座通过导热柱与翅片组件进行连接并形成热量流动通道本发明通过散热装置中的散热底座和翅片组件与电子元件抵接,同时由上下两方向进行散热,提高散热效率;散热装置还设有导热柱,通过导热柱形成热量流动通道,提供优异的散热能力。
- 一种数据终端设备
- [实用新型]PCB电路板上的芯片散热结构-CN202320544138.2有效
-
李伟锋;刘辉
-
深圳市博益友光电科技有限公司
-
2023-03-15
-
2023-10-10
-
H01L23/367
- 本实用新型公开了一种PCB电路板上的芯片散热结构,包括设置在PCB电路板反面的散热片,芯片贴装在所述PCB电路板的正面,所述PCB电路板对应所述芯片安装区域设置有若干散热孔,所述散热片对应所述散热孔设置有若干导热柱,所述导热柱从反面底部穿设PCB电路板上的散热孔,与所述芯片的芯片封装壳体抵接,将所述芯片封装壳体的热量传导到所述散热片。通过散热基板对应PCB电路板上的散热孔对应设置多个导热柱,导热柱将芯片的热量直接传导PCB电路板反面的散热片上进行散热,从而避免了芯片热量传导到PCB电路板正面的其他器件,另外通过导热材料制成的导热板、导热柱,能够实现更大的导热散热能力,从而达到芯片底部散热的良好效果。
- pcb电路板芯片散热结构
- [实用新型]一种灯具-CN201921098710.7有效
-
谢青波
-
深圳北极之光科技有限公司
-
2019-07-15
-
2020-02-21
-
F21S41/141
- 本实用新型涉及一种灯具,包括PCB板和一体化散热装置,PCB板为两面均适于安设LED灯珠的双面PCB板,PCB板具有相对设置的两个散热边部,一体化散热装置包括散热器以及两个散热臂,散热臂与散热器同介质一体成型,两散热臂分别与两散热边部贴合装配。本实用新型采用双面PCB板与一体化散热装置装配,提高PCB板与散热器的一体化程度,相较于现有采用两块PCB板与散热器配合方式,本实用新型能有效地提高散热效率,一体化的散热器能够减少热在不同介质、不同结构之间的切换次数,提高热传导效率,能进一步保证散热效果。相较于现有采用两块PCB板组合的方式,双面PCB板没有额外的中间夹层,厚度较小,正反两面灯珠距离更近,更符合原装卤素灯光型。
- 一种灯具
- [发明专利]一种5G基站用高频高速PCB板及其制作方法-CN202110256298.2有效
-
杨兴德
-
赣州新联兴科技有限公司
-
2021-03-09
-
2022-02-18
-
H05K1/18
- 本发明公开了5G基站用高频高速PCB板包括组合型PCB主体、功耗元件、导热部,其中组合型PCB主体包括若干相互堆叠的内层芯板,以及设置于内层芯板之间用于提高内层芯板散热性能的散热层。功耗元件设置于组合型PCB主体表面,功耗元件所处位置的组合型PCB主体上开设有导热孔。导热部嵌入设置于导热孔内。通过将单层的内层芯板以及散热层压合成多层的PCB板,提高PCB板的频率,并且采用夹层的散热层对内层芯板进行散热,同时在功耗元件下方的组合型PCB主体上开设导热孔并嵌入导热部,通过导热部将功耗元件工作时散发的热量进行传导散发,提高PCB板的散热性能,进而在满足PCB板的功能的同时又可以使得PCB板的散热性能较好,进而提高PCB板的使用寿命。
- 一种基站高频高速pcb及其制作方法
- [实用新型]一种可高效散热的PCB板-CN202220129299.0有效
-
戴利明;杨永祥
-
昆山先胜电子科技有限公司
-
2022-01-18
-
2022-07-12
-
H01L23/367
- 本实用新型公开了一种可高效散热的PCB板,属于PCB板散热技术领域,包括上PCB板、下PCB板、散热板以及设置于上PCB板和下PCB板上的发热芯片,所述上PCB板、下PCB板和散热板由上至下依次堆叠,所述下PCB板表面开设有与所述发热芯片位置相对应的连接槽,其中位于所述上PCB板表面的发热芯片底面与所述散热板顶面之间分别架设有第一导热支架和第二导热支架,所述第一导热支架和所述第二导热支架贯穿所述连接槽,所述发热芯片与所述第一导热支架、所述第二导热支架和所述散热板以及所述发热芯片与所述散热板表面之间均通过设置有导热机构相连接;它可以实现在缩小PCB板表面连接槽的同时,不会降低其吸热和导热的性能,使得PCB板在加工时难度大幅度降低。
- 一种高效散热pcb
- [实用新型]气保焊机-CN202223399857.4有效
-
曹晓龙;谢炳兴
-
深圳市川瑞贝科技有限公司
-
2022-12-15
-
2023-05-16
-
B23K9/16
- 本实用新型提出一种气保焊机,包括:壳体,壳体内设有支架;第一散热装置,设于支架上;第一PCB板,安装于第一散热装置上,第一PCB板上安装有多个IGBT功率器件;第二散热装置,设于支架上,第二散热装置位于第一散热装置背离第一PCB板的一侧且与第一散热装置间隔设置;第二PCB板,与第二散热装置连接,第二PCB板上安装有主变压器;其中,第一PCB板与第二PCB板在壳体的前后方向上设置,且沿壳体的前后方向上,主变压器与至少部分IGBT本实用新型的气保焊机,减小壳体宽度的占用空间,从而大幅度缩小气保焊机的体积,并且通过第一散热装置对第一PCB板单独散热,第二散热装置对第二PCB板单独散热,可以将热量分散,从而提高气保焊机散热效果。
- 气保焊机
|