专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]化成柜加热片-CN202020224656.2有效
  • 钱叶峰 - 深圳阿里兄弟科技有限公司
  • 2020-02-28 - 2020-08-11 - H05B3/36
  • 本实用新型公开了化成柜加热片,包括硅胶、下硅胶和发热组件,其特征在于:硅胶和下硅胶内均嵌入安装有软磁胶,硅胶的表面积与下硅胶的表面积相同,硅胶下表面的外侧边沿通过胶水粘贴在下硅胶的上方,发热组件夹持固定安装在上硅胶与下硅胶之间,发热组件包括无纺布、发热丝、过热保护器,发热丝与过热保护器之间相互电路串联设置,发热丝的两端均对应通出上硅胶与下硅胶设置,发热丝均匀布置在无纺布的侧表面;硅胶内软磁胶的设置使得新型能够磁吸安装于化成柜内,下硅胶内软磁胶的设置使电池能磁吸在下硅胶的表面,发热组件通过下硅胶给电池均匀加热,实现在保证电池质量的前提下提高作业效率。
  • 化成加热
  • [实用新型]一种塑料硅胶-CN202123047932.6有效
  • 吴照明 - 深圳市乾洲科技有限公司
  • 2021-12-06 - 2022-05-03 - F16F7/116
  • 本实用新型涉及硅胶技术领域,且公开了一种塑料硅胶,包括塑料硅胶本体、防变形机构、支撑机构和散热机构,所述防变形机构位于塑料硅胶本体的内端,所述支撑机构位于塑料硅胶本体的内端,所述散热机构位于塑料硅胶本体的外端该塑料硅胶,在受到挤压力时,防变形硅胶柱和下防变形硅胶柱可以对挤压力均匀卸力,使得上塑料硅胶和下塑料硅胶受力更均匀,防止塑料硅胶和下塑料硅胶大幅度变形,而上下硅胶柱形成的空腔则会对压力进行缓冲,在硅胶受到挤压力时,硅胶柱为硅胶提供的是横向的延展和卸力作用,而套筒和杆则为硅胶提供纵向的支撑作用,防止因受力过大将两个硅胶完全挤压变形错位。
  • 一种塑料硅胶
  • [实用新型]一种导热硅胶复合结构-CN202222424709.7有效
  • 黎超华;黄有华;黄林华 - 深圳市华思电子科技有限公司
  • 2022-09-13 - 2022-12-27 - H05K7/20
  • 本实用新型属于硅胶技术领域,尤其为一种导热硅胶复合结构,包括导热硅胶一,所述导热硅胶一的两侧对称分布有尺寸相同的导热硅胶二与导热硅胶三,所述导热硅胶一、导热硅胶二与导热硅胶三的外侧套接有防护框,所述防护框的厚度与导热硅胶一的厚度相同。该一种导热硅胶复合结构,通过将原先的呈整体的导热硅胶分为导热硅胶一、导热硅胶二与导热硅胶三,并通过防护框将其固定,提高导热硅胶整体结构的韧性与抗挤压强度,通过将胶水填充至凹槽内,随后粘贴在外部设备,即实现了粘连,又使得胶水不至于扩散至导热硅胶的整个连接面,降低胶水对导热硅胶导热效果的影响。
  • 一种导热硅胶复合结构
  • [实用新型]一种防静电硅胶复合结构-CN202320746985.7有效
  • 黄利翻;黄辉艳;伍阿丽 - 深圳市立凡硅胶制品有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-06-30 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种防静电硅胶复合结构,涉及导热硅胶技术领域,本实用新型包括硅胶主体,硅胶主体内开设有膨胀腔,膨胀腔上下贯穿有导热条,硅胶主体连接有第一绝缘层,硅胶主体下连接有第二绝缘层,硅胶主体表面套接有绝缘套。本实用新型通过膨胀腔和导热条的设置,在被散热物体工作产生的热量传递至硅胶主体内,使膨胀腔内空气被加热,空气被加热后热膨胀使硅胶主体隆起,进而使硅胶紧密贴合在散热结构和被散热物体,避免硅胶主体老化弹性下降导致硅胶主体无法及时补偿缝隙现象发生,通过热膨胀使硅胶始终贴合散热结构和被散热物体,避免硅胶弹性下降难以及时补偿缝隙现象发生。
  • 一种静电硅胶复合结构
  • [实用新型]一种可裁剪的导热硅胶-CN202120217871.4有效
  • 郝鹏 - 上海利隆化工化纤有限公司
  • 2021-01-27 - 2021-11-16 - C09J7/29
  • 本实用新型公开了一种可裁剪的导热硅胶,包括主硅胶,主硅胶由若干相互接触的小硅胶组成,且小硅胶之间通过胶层黏合,小硅胶的顶层设置有上边纸,小硅胶的底层设置有下边纸,小硅胶包括硅胶层和隔离纸,硅胶层包括硅胶层和下硅胶层,隔离纸包括隔离纸和下隔离纸,隔离纸的底部粘贴设置有黏胶层的一侧,黏胶层的另一侧固定粘贴在上硅胶层的顶部,硅胶层的底部固定设置有石墨烯片层,石墨烯片层包含有若干的小石墨烯片,石墨烯片层固定设置在下硅胶层的顶部,下边纸的顶部粘贴设置有下黏胶层,下黏胶层的另一侧固定粘贴在下硅胶层的底部。
  • 一种裁剪导热硅胶
  • [实用新型]一种预留有硅胶散热片装配位的显卡背板-CN202020898981.7有效
  • 杜正义 - 东莞市光扬电子塑胶有限公司
  • 2020-05-25 - 2020-11-03 - G06F1/18
  • 本申请属于计算机附属元器件技术领域,具体涉及一种预留有硅胶散热片装配位的显卡背板。其包括背板本体,其特征在于:背板本体的内侧面上设置有主硅胶装配位、硅胶装配位组一、硅胶装配位组二和硅胶装配位组三;主硅胶装配位设置于背板本体对应于显卡核芯的部位,硅胶装配位组一、硅胶装配位组二和硅胶装配位组三环绕在主硅胶装配位的周围主硅胶装配位以及环绕在主硅胶装配位周围的若干个硅胶装配位组可以非常精确、高效地辅助完成硅胶的装配,并且在使用过程中还可以避免因为硅胶受热变软而导致硅胶因扭曲变形和移位而失效的问题。
  • 一种预留硅胶散热片装配显卡背板
  • [实用新型]一种硅胶加热片-CN202120966403.7有效
  • 何芳 - 深圳阿里兄弟科技有限公司
  • 2021-05-08 - 2021-11-23 - H05B3/36
  • 本实用新型涉及加热技术领域,尤其是指一种硅胶加热片,包括导电胶、铜片、多个第二硅胶、多个第一硅胶、多条电热线,多条电热线安装在第一硅胶,铜片安装在多条电热线尾端,导电胶安装在铜片上端,第一硅胶四周设置有拼接端,第一硅胶与另一第一硅胶通过拼接端相互连接,第二硅胶四周设置有拼接端,第二硅胶与另一第二硅胶通过拼接端相互连接,第二硅胶安装在第一硅胶上端,电线通过铜片将电分布到多条电热线上,电热线的设置使硅胶加热片快速加热,拼接端能按照使用者要加热的面积进行拼接,且导电胶的设置能使铜片牢固的固定在第一硅胶,避免了由于铜片松动而导致加热不了的现象。
  • 一种硅胶加热
  • [实用新型]一种散热效果好的导热硅胶-CN202022227045.6有效
  • 刘上武;何双科;何银科 - 深圳市诺丰电子科技有限公司
  • 2020-10-09 - 2021-05-07 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种散热效果好的导热硅胶,包括硅胶本体,所述硅胶本体设置有散热机构,所述散热机构包括开设在硅胶本体且沿硅胶本体剖面方向垂直设置的第一散热槽、第二散热槽,以及开设在硅胶本体内且与第一散热槽、第二散热槽垂直设置的第三散热槽,所述第一散热槽、第二散热槽沿硅胶本体的外表面水平方向设置有多个。该散热效果好的导热硅胶硅胶本体开设有第一散热槽、第二散热槽和第三散热槽,且第一散热槽、第二散热槽与第三散热槽相连通,该第一散热槽、第二散热槽贯通硅胶本体的外表面,利用第一散热槽、第二散热槽和第三散热槽对导热硅胶本体的热量快速导出
  • 一种散热效果导热硅胶
  • [实用新型]一种防静电硅胶复合结构-CN202222585667.5有效
  • 黎超华;黄有华;黄林华 - 深圳市华思电子科技有限公司
  • 2022-09-28 - 2023-01-20 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种防静电硅胶复合结构,包括表面贴合硅胶,所述表面贴合硅胶的上表面贴合有侧散热硅胶,所述表面贴合硅胶的上表面以及侧散热硅胶的上表面均构造有多道等间距的弧形凹槽,所述表面贴合硅胶的下表面设置为平面,所述侧散热硅胶的下表面通过一体成型连接有贴合在弧形凹槽内的弧形凸起,所述侧散热硅胶的两侧外壁均通过一体成型连接有对称设置的矩形连接块,且矩形连接块的顶部构造有圆孔,且圆孔内穿设有侧面拉紧组件。
  • 一种静电硅胶复合结构
  • [实用新型]一种导热硅胶复合材料-CN202222149992.7有效
  • 刘琴 - 苏州怀众电子科技有限公司
  • 2022-08-16 - 2023-02-24 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种导热硅胶复合材料,包括多个硅胶,多个硅胶阵列排布,相邻两个硅胶的外壁间安装有弹力片,硅胶的外壁开有卡槽,最外侧的硅胶外壁上的卡槽内卡接卡箍,硅胶的底部均固定设有粘胶层。多个硅胶之间通弹力片连接,并且最外侧的硅胶外侧通过卡槽卡接卡箍,硅胶通过粘胶层粘接在电子零件,从而对电子零件进行散热,且硅胶受热膨胀时,卡箍保证硅胶无法向外侧膨胀,则硅胶会膨胀挤压弹力片,使得弹力片压缩,在降温后,弹力片的弹力使得硅胶保持正常排布,如此,满足散热的同时,装置整体外侧尺寸不会膨胀,避免挤压外侧零件。
  • 一种导热硅胶复合材料

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