[发明专利]基于NTC集成模块的焊接结构在审
| 申请号： | 202310921501.2 | 申请日： | 2023-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN116937083A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王培培 | 申请（专利权）人： | 上海颖栗电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M50/569 | 分类号： | H01M50/569;H01M50/519;H01M50/583;H01M50/528;H01M10/48 |
| 代理公司： | 苏州高展知识产权代理有限公司 32763 | 代理人： | 裴红美 |
| 地址： | 200000 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明基于NTC集成模块的焊接结构，包括NTC集成模块，NTC集成模块由一小块单面或双面FPC或双面PCB电路板、一颗或多颗NTC负温度系数传感器以及该电路板上的保险丝组成，且两端预留有待激光或超声摩擦焊接的焊接区域，两端焊接区域进行镀镍、镀镍金、化镍浸金、浸银、OSP抗氧化工艺进行表面处理，其中一端与CCS上的FFC或FPC或PCB电路板对应区域进行激光焊接，另一端与对应的铝巴激光焊接或超声摩擦焊接，实现了CCS装配时FFC或FPC或PCB与所有铝巴的电连接；NTC用做电池温度检测，组合了过流熔断功能的保险丝，形成温度检测、过流熔断保护和连接电路板集成为一体的NTC集成模块结构。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 ntc 集成 模块 焊接 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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