[发明专利]一种集成电路板生产设备在审
| 申请号： | 202310901365.0 | 申请日： | 2023-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN116922955A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 叶成相;万学飞;夏洪利 | 申请（专利权）人： | 深圳市昇科科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/01 | 分类号： | B41J2/01;B41J3/407;B41J11/00 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理有限公司 11624 | 代理人： | 赵夏笛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种集成电路板生产设备，涉及电路板生产技术领域。本申请包括：架体，所述架体上安装有喷码机；转移机构，包括滑动安装在所述架体上的第一承载板以及第二承载板，其用于放置电路板，还包括加工区、第一下料区和第二下料区。本申请通过驱动组件使得第二承载板向第二下料区移动的过程中第一承载板则会向加工区移动，不仅减小了行程，且更加的连贯，通过第一换料机构和第二换料机构在配合运输机构使得第二承载板上的电路板在加工的过程中，第一承载板上已经完成了下料以及送料，且在下料的过程中，通过驱动组件使得送料的步骤也在进行中，从而减小了上下料的行程且提高了上料与下料的连贯性，因此提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 生产 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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