[发明专利]一种铜锡合金粉末及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310898193.6 申请日: 2023-07-21
公开(公告)号: CN116921686A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 易翠;陈朋飞;韩启航 申请(专利权)人: 江苏集萃先进金属材料研究所有限公司
主分类号: B22F9/22 分类号: B22F9/22;B22F1/145;B22F1/10;B22F1/065
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 高玲玲
地址: 215500 江苏省苏州市常*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种铜锡合金粉末及其制备方法,该铜锡合金粉末为球形,具有3级孔洞,松装密度为1.8‑2.9g/cm3,所述3级孔洞具体如下:第一级孔洞尺寸20‑200µm;第二级孔洞尺寸5‑30µm;第三级孔洞尺寸0.5‑10µm。本发明方法制造的粉末压制胚体的强度高,金属粉末在压制过程中,发生形变,粉末贴合在一起,粉末的松装密度越低,贴合面积越大,生胚强度越好,本方法制造的青铜生胚强度非常高,生胚强度为6‑12MPa。
搜索关键词: 一种 合金 粉末 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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