[发明专利]一种针对喇叭天线构建圆阵列的半径测量方法在审
| 申请号： | 202310787622.2 | 申请日： | 2023-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN116930862A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 刘宁;常凯;万群;张兴虎;肖庆正;韩兴斌 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军军事科学院系统工程研究院;电子科技大学;同方工业有限公司 |
| 主分类号： | G01S3/16 | 分类号： | G01S3/16 |
| 代理公司： | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人： | 辛海明 |
| 地址： | 100141*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种针对喇叭天线构建圆阵列的半径测量方法，属于无线电测向技术领域。本发明按照实测方位一维方向向量库的频率个数和集合、方位个数和集合，采集方位一维实测方向向量库；然后按照实测方位一维方向向量库的频率个数和集合、方位个数和集合、搜索的圆阵列半径个数和集合，确定搜索的圆阵列半径对应的方位一维解析方向向量库；接着对方位一维实测方向向量库和搜索的圆阵列半径对应的方位一维解析方向向量库进行比对，确定搜索的圆阵列半径对应的方位一维解析方向向量库比对值，进而确定最优比对值对应的搜索的圆阵列半径。本发明实现喇叭天线组成的圆阵列半径测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 喇叭天线 构建 阵列 半径 测量方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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