[发明专利]一种集成芯片以及处理传感器数据的方法在审
| 申请号： | 202310116490.0 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN116167422A | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 朱正超;刘宇;张琦 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G06N3/063 | 分类号： | G06N3/063;G06N3/0464 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了人工智能领域中的一种集成芯片。本申请提供了一种集成芯片，其特征在于，包括：第一处理器，用于从第一外部传感器获取第一传感器数据，并且从第一传感器数据中提取第一目标数据，第一处理器为实时响应处理器；加速器，用于根据第一神经网络模型对第一目标数据进行识别以得到第一识别结果，第一识别结果用于确定与第一识别结果对应的目标操作。本申请提供了一种集成芯片以及处理传感器数据的方法，目的在于在实时响应外部传感器的情况下能够识别复杂场景，处理复杂任务。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 芯片 以及 处理 传感器 数据 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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