[发明专利]连接器在审
| 申请号： | 202310063923.0 | 申请日： | 2023-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN116613567A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 弥吉正道;本田洋辅 | 申请（专利权）人： | 日本航空电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/405 | 分类号： | H01R13/405;H01R13/04;H01R13/10;H01R12/71 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘利鹏 |
| 地址： | 日本国东京都涩*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 连接器包括嵌件成型体。嵌件成型体包括保持构件和多个端子。端子包括至少一个第一端子以及至少一个第二端子。第一端子具有第一安装部和第一主要部。第一安装部具有第一载体切断表面，第一载体切断表面是第一安装部的端部表面。第一安装部的端部表面面向宽度方向。第二端子具有第二安装部、第二主要部和未安装部。未安装部具有第二载体切断表面，第二载体切断表面是未安装部的端部表面。未安装部的端部表面面向宽度方向。第一载体切断表面和第二载体切断表面在宽度方向上面向彼此相同的取向。本发明的连接器更适合于嵌件成型，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
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