[实用新型]圆筒校形装置有效
| 申请号： | 202223601757.5 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN219315011U | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 姜大鹏;冀晓春;董时鑫;张明;蔡杏涛 | 申请（专利权）人： | 华钛空天（北京）技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C21D9/08 | 分类号： | C21D9/08;B21D3/14;C21D1/30;C22F1/02;C22F1/18 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 高梦梦 |
| 地址： | 100000 北京市昌平区中关*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种圆筒校形装置。该装置包括第一校形件、第二校形件和连接件，第一校形件位于第二校形件的外侧，第一校形件通过连接件与第二校形件连接，第一校形件的内侧面和第二校形件的外侧面均具有圆弧面，第一校形件的圆弧面与第二校形件的圆弧面之间形成容纳圆筒的待校形部分的校形空间。该装置能有效解决薄壁圆筒上开口或焊接时造成的局部薄壁圆筒下凹变形或圆度变差的问题，且该装置操作简单，使用方便，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 圆筒 装置 | ||
【主权项】：
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